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解析2025產業趨勢:MIC所長 x CTIMES編輯 (2024.12.20)
資策會MIC 所長洪春暉,以及CTIMES 編輯部,將帶您深入解析 2025 產業趨勢! 本次講座將先由CTIMES編輯部從產業媒體的視角,聚焦半導體、顯示技術、通訊、HPC 及工業製造等熱門領域,剖析最新發展趨勢
智慧製造與資訊安全 (2024.11.29)
隨著工業4.0 的發展,工控系統的複雜度和價值都大幅提升,但也成為駭客攻擊的目標。企業除了要防範傳統的病毒和釣魚攻擊外,更需要加強偵測「未知威脅」的能力,並提升供應鏈的資安防護
新一代雙臂協作機器人:多元應用與創新商業模式 (2024.11.22)
伴隨著人工智慧(AI)技術持續生成演進,現今產業正面臨激烈國際競爭,應該慎思AI機器人該如何才能接手多元化任務,創新應用加值!如由國立清華大學動力機械工程學系講座教授&虎尾科技大學副校長張禎元主持「基於人類技能移轉之雙手機器人應用去毛邊技術」計畫
HLF高峰會首次移師新竹工研院 吸引全球10大創新生態系代表齊聚台灣 (2024.11.18)
面對全球地緣政治緊張、供應鏈斷裂及人口老化挑戰下,工研院今(18)日也在國科會與經濟部的大力支持下,取得全球創新盛會「High Level Forum(HLF)高峰會」主辦權,並首次移師新竹舉行
Red Hat收購Neural Magic 帶來生成式AI模型優化演算法 (2024.11.18)
Red Hat 已簽署收購 Neural Magic 的最終協議,Neural Magic 為提供能加速生成式 AI 推論工作負載的軟體與演算法領導業者,其在推論效能工程的專業技術及對開源的承諾與 Red Hat 的願景一致,致力於在跨混合雲環境中的任何一處皆能實現高效能 AI 工作負載,並滿足客戶特殊的應用情境和資料
英飛凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速連接 (2024.11.15)
英飛凌科技(Infineon)最新AURIX TC4x系列的首款產品AURIX TC4Dx微控制器(MCU)以28nm技術為基礎,可提供更強大的性能和高速連接。它結合功率和性能方面的改進與虛擬化、人工智慧(AI)、功能安全、網路安全和網路功能方面的最新趨勢,為實現新型電子/電氣(E/E)架構和下一代軟體定義汽車奠定了基礎
科盛科技於印尼雅加達設立新據點 深耕東南亞市場 (2024.11.15)
全球模流分析解決方案供應商科盛科技致力提供全球客戶創新模擬解決方案,日前宣布於印尼雅加達設立新辦公室據點,成為拓展東南亞市場的重要里程碑。 印尼坐擁東南亞地區最多的人口,其市場深具成長潛力,在雅加達成立辦公室將能快速順應印尼市場需求,提供客戶更在地化、即時且專業的服務
經濟部深化跨國夥伴互利模式 電子資訊採購連5年破2千億美元 (2024.11.15)
日前舉行的「2024經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商頒獎典禮」(IPO Awards Ceremony),吸引包含Apple、NVIDIA、Microsoft、Google、AWS等全球市值前5大企業與會。期望透過多元指標
筑波舉辦化合物半導體與矽光子技術研討會 引領智慧製造未來 (2024.11.15)
筑波科技(ACE Solution)攜手美商泰瑞達(Teradyne)近日舉辦年度壓軸「化合物半導體與矽光子技術研討會」。本次活動由國立陽明交通大學、中原大學電子工程學系共同主辦,打造產官學交流平台
2024新北電動車產業鏈博覽會揭幕 打造電動車跨界平台 (2024.11.15)
「2024新北電動車產業鏈博覽會」於11月15~16日在新北市工商展覽中心舉辦,博覽會首次採用B2B與B2C雙模式,匯聚近50家電動車製造商、零件供應商及學研等企業,透過多元展示與互動,帶來電動車產業的最新技術成果,一同推動智慧城市與綠色永續未來
Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署 (2024.11.15)
為了幫助開發人員建構人工智慧(AI)驅動的感測器處理系統,Microchip發佈支援NVIDIA Holoscan感測器處理平台的PolarFire FPGA乙太網感測器橋接器。 PolarFire FPGA能夠支援多協議,為Microchip平台的重要組成部分,是首款相容以MIPI CSI-2為基礎的感測器和MIPI D-PHY物理層的解決方案
智慧輔具:外骨骼機器人技術 (2024.11.15)
與一般服務型機器人不同,福寶科技從身障者角度創立台灣第一個「外骨骼機器人」計畫,運用精密機械研發出穿戴式行動輔助機器人,打造行動輔具更輕、更薄、更方便穿戴,並且進一步縮短調整尺寸時間,讓脊損傷友的行動變得有自主性和趨於順暢
整合創新X智造未來 TIMTOS 2025聚焦AI新商機 (2024.11.14)
每兩年一度舉行的台北國際工具機展(TIMTOS)展,即將於2025年3月3~8日假南港展覽1、2館及台北世貿1館盛大登場,估計總規模接近1,000家廠商,使用超過6,000個攤位,今年以「Integrate to Innovate(整合創新 智造未來)」為核心理念,引領全球與台灣廠商開創半導體、電動車、醫療、航太與綠能等未來5大應用領域新商機
英國科學家利用AI模擬癌症病人試驗 加速新療法開發 (2024.11.14)
根據BBC報導,英國曼徹斯特的科學家們正在利用AI技術革新癌症治療方法,他們開發出一種可以模擬放射治療臨床試驗的AI模型。這項突破性的研究有望加速新療法的開發,並為患者提供更精準、更有效的治療方案
智慧校園 ICT+AI 把關 7-11未來超商X-STORE 8啟動 (2024.11.14)
智慧校園不限於教學與行政管理等應用層面,校園師生在校園中選購物品更便利。國立臺灣海洋大學正式啟動AI智能辨識「拿了就走」7-ELEVEN未來超商「X-STORE 8」,並在今(14)日舉行開幕活動
ASML:高階邏輯和記憶體EUV微影技術的支出可達兩位數成長 (2024.11.14)
艾司摩爾(ASML)預估該公司 2030 年年營收約為 440 億至 600 億歐元之間,毛利率約為 56% 至 60%。除了幾個重要終端市場的成長潛力之外,ASML 認為 AI 帶來的發展可望成為驅動整體社會生產力與創新的主要動力,並為半導體產業創造顯著商機
思科:僅5%台灣企業充分把握人工智慧潛在機會 (2024.11.14)
思科發布2024年度《人工智慧準備度指數》調查,數據顯示僅5% 台灣企業在部署和運用AI技術有充分準備,明顯低於去年的19%。反映企業在採用、部署及充分運用人工智慧所面對的挑戰
拜耳與微軟合作推出針對農業的生成式AI模型,進軍智慧農業市場 (2024.11.14)
知名農業與製藥巨頭拜耳(Bayer)與微軟合作,推出針對農業的生成式人工智慧(AI)模型,進軍智慧農業市場。這一轉型標誌著拜耳從傳統的種子銷售擴展至人工智慧技術,並計劃將AI模型列於微軟的線上模型目錄,供其他農業技術公司與產業競爭者授權使用
豪威集團推出用於存在檢測、人臉辨識和常開功能的超小尺寸感測器 (2024.11.14)
豪威集團發布全新的OV0TA1B單色/紅外線CMOS影像感測器。這是首款也是唯一適用於3毫米模組Y尺寸以及小型筆記型電腦、網路攝影機和物聯網設備的解決方案。這款低功耗裝置是基於人工智慧(AI)的人類存在檢測(HPD)、人臉辨識和常開(AON)技術的理想選擇
Anritsu Tech Forum 2024 揭開無線與高速技術的未來視界 (2024.11.14)
Anritsu Tech Forum 2024將於12月4日在台北萬豪酒店舉行,匯聚業界領袖與技術專家,探討無線技術與高速介面的最新發展。本次論壇分為兩大主題,將深入探討無線通訊的未來與支援AI應用的高速介面技術,提供最前瞻的測試解決方案與行業趨勢洞察


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