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航太電子迎向未來 (2024.09.25) 航太電子產業正處於前所未有的變革時期,台灣作為全球電子製造業的重要一員,正積極參與這場技術革命,並在全球航太電子供應鏈中扮演著越來越重要的角色。 |
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Microchip新款壓控表面聲波振盪器適於雷達應用 (2024.09.24) 精確頻率控制和超低相位雜訊的專用元件,能夠強化訊號清晰度、穩定性和整體系統效能,對於雷達及量測等任務關鍵型應用至關重要。Microchip推出101765系列壓控表面聲波振盪器(Voltage-Controlled SAW Oscillators;VCSO),旨在提供超低相位雜訊,並在320 MHz和400 MHz下運行,可因應航太和國防市場需求,提供能夠產生精確訊號和頻率的專業技術 |
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Littelfuse EL2系列輕觸開關為高效率應用提供SMT和IP67設計 (2024.09.24) Littelfuse公司推出C&K開關EL2系列輕觸開關。這些標準尺寸的密封表面貼裝技術(SMT)輕觸開關專為通用開關應用而設計,為各種電子設備提供增強的性能、更高的元件密度和更高的可靠性 |
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進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19) 比利時微電子研究中心(imec)運算技術及系統/運算系統微縮研究計畫的資深副總裁(SVP)Steven Scheer探討imec與艾司摩爾(ASML)合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性 |
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產發署串聯17家金屬加工業者 打造水五金供應鏈共榮生態圈 (2024.09.16) 順應數位轉型及淨零減碳成為全球產業的發展趨勢,經濟部產業發展署持續投入全方位輔導資源,加速產業數位轉型。今(2024)年計推動17家水五金及表面處理產業聚落廠商,建立共通資料格式,成功串聯供應鏈生產訂單,有效提升供應鏈韌性與競爭力,打造金屬產業共榮共好生態圈 |
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金屬中心與東洋研磨、松立欣聯手實現熱處理關鍵製程節能創新 (2024.09.16) 隨著機械、電動車及電子產品需求激增,帶動精密零組件市場大幅成長。而在製造過程中,關鍵技術之一的熱處理,其實是高耗能、高碳排的製程,如何有效縮短處理時間、提升熱處理爐稼動率、降低能耗,成為業界亟待解決的首要挑戰 |
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工研院攜手beBit TECH 發表金融業NPS白皮書 (2024.09.11) 現今金融服務業落實ESG永續發展在社會責任及營運創新,而AI與科技成為轉型助攻的重要角色。工研院今(11)日舉辦「2024年工研院金融業NPS白皮書發表論壇」,邀請金融科技發展與創新中心執行秘書胡則華、臺灣證券交易所副總經理趙龍、beBit TECH微拓科技執行長陳鼎文、國泰金控資深副總經理吳建興等菁英齊聚 |
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Igus重負載應用的igutex平面軸承技術:雙重纏繞帶來的雙重保險 (2024.09.10) 全球港口STS、RMG和RTG起重機的日常工作,就是在極端條件下晝夜不停地搬運貨櫃。然而轉向架的軸承和輪子的過早磨損和故障給業者帶來巨大的負擔。Igus於2024年6月11日至13日在鹿特丹TOC Europe 上展示一種解決方案:用於重負載應用的igutex系列纏繞、免潤滑和耐腐蝕工程塑膠軸承 |
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[SEMICON] 儀科中心展現自主研製實績 助半導體設備鏈在地化 (2024.09.04) 因應半導體元件製程與先進晶片封裝技術之應用發展,國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心(國研院儀科中心)全力投入自研自製半導體高階儀器設備及關鍵零組件,協助台灣半導體設備供應鏈在地化發展,於今(4)日SEMICON Taiwan 2024展現近期研發成果,並安排真空技術與光學領域專家到場與業界人士對談,了解產業需求及技術瓶頸 |
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科思創協同產品設計 全面邁向循環經濟 (2024.09.03) 有別於過往在線性經濟模式下,傳統塑膠製品通常在生命週期結束後,未被視為有價值的資源而直接廢棄,加劇了全球氣候變化、資源浪費和環境污染。但在眾多應對這些挑戰的解決方案中,設計則是極其重要卻又容易被忽視的一環 |
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生成式AI 整合機器視覺檢測的崛起 (2024.08.28) 隨著生成式 AI 和機器視覺檢測的快速發展,為智慧 AOI 檢測注入了新的活力。本文將聚焦在智慧 AOI 檢測市場的發展現況與趨勢,並剖析其在智慧工廠巡檢與品質管控的應用場景,並關注生成式 AI 與機器視覺檢測所帶來的變革 |
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AOI聚焦多元應用場景 (2024.08.22) 由於早在工業4.0問世後,疫情推動數位轉型浪潮以來,便已習慣透過各種視/力覺感測系統蒐集累積製程中/後段產生的大數據,用來監控品質、預測診斷零組件壽命,乃至於售後維運服務所需的生產履歷 |
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AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21) HBM非常有未來發展性,特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展,對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能,以滿足市場需求 |
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自動化展:宇瞻展示智動化檢測、電化學加工與機聯網三大亮點 (2024.08.20) 宇瞻科技將在8/21-24舉辦的自動化工業展展出三大亮點:智動化檢測設備、ECM電化學金屬加工設備與ESG機聯網解決方案,並實體展出AOI機台、電化學加工樣品、輝度計、感測器等 |
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Littelfuse增強KSC2輕觸開關系列提供精確電氣高度 (2024.08.20) Littelfuse公司宣布更新C&K Switches KSC2密封輕觸開關產品線內容。這種表面貼裝的防水輕觸開關系列現在增加了電氣高度。用於表面貼裝技術(SMT)的KSC2系列輕觸開關是一種IP67、3.5mm高瞬時動作輕觸開關,配有軟驅動器 |
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科林研發推出Lam Cryo 3.0低溫蝕刻技術 加速3D NAND在AI時代的微縮 (2024.08.06) Lam Research 科林研發推出 Lam Cryo 3.0,這是該公司經過生產驗證的第三代低溫介電層蝕刻技術,擴大了在 3D NAND 快閃記憶體蝕刻領域的領先地位。隨著生成式人工智慧(AI)的普及不斷推動更大容量和更高效能記憶體的需求,Lam Cryo 3.0 為未來先進 3D NAND 的製造提供了至關重要的蝕刻能力 |
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Lam Research以Lam Cryo 3.0 低溫蝕刻技術加速實現3D NAND目標 (2024.08.06) 隨著生成式人工智慧(AI)普及推升更大容量和更高效能記憶體的需求,Lam Research科林研發推出第三代低溫介電層蝕刻技術Lam Cryo 3.0,已經過生產驗證,擴大在3D NAND快閃記憶體蝕刻領域的地位 |
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經濟部深耕台南科專成果展 輔導400家企業帶動150億產值 (2024.07.30) 迎接全球數位化及淨零碳排浪潮之下,經濟部累計3年來積極投入科研資源,共輔導台南逾400家傳產及中小企業雙軸轉型、技術升級,創造近150億元產值。並於今(30)日假南台灣創新園區舉辦科專成果展,透過所屬研發法人如工研院、金屬中心及食品所等展出13項技術成果,吸引在地企業熱烈參與 |
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觸覺整合的未來 (2024.07.28) 先進的虛擬實境(VR)和擴增實境(AR)如今在專業領域中發揮著舉足輕重的作用,尤其是與觸覺相結合時;在即將到來的時代,我們的數位互動的觸覺細微差別將與現實變得難以區分 |
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高效軸承支持潔淨永續生產 (2024.07.27) 國際淨零碳排趨勢成為驅動智慧自動化潮流的新一波動能。如今製造業為了兼顧從範疇一~三等減碳需求,該如何選擇可適用於工廠內外不同場景、各式各樣新增或既有設備的自動化需求 |