|
台積電與Ansys和微軟合作 加速光子模擬超過10倍 (2024.09.26) Ansys和台積電今日宣佈.與微軟進行成功的試驗,大幅加速矽光子元件的模擬和分析。兩家公司共同透過微軟Azure NC A100v4系列虛擬機器,在Azure AI基礎架構上執行的NVIDIA加速運算,將Ansys Lumerical FDTD 光子模擬速度提升超過10倍 |
|
駛入快車道:igus 移動機器人降低成本為中小企業拓路 (2024.09.26) 現在有越來越多的工作領域採用移動機器人系統,從電子商務倉庫到現代化餐廳。市場上的傳統型號售價大約為25,000歐元,而整合機械手臂的解決方案售價大約為70,000歐元 |
|
恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU打造AI邊緣 (2024.09.26) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出全新i.MX RT700跨界MCU系列,支援人工智慧的智慧邊緣裝置提供動力,例如穿戴式裝置、消費性醫療裝置、智慧家庭裝置和HMI平台。i.MX RT700系列為邊緣AI運算的新時代提供高效能、廣泛整合、先進功能和能效的最佳化組合 |
|
Toshiba推出1200 V第三代碳化矽肖特基柵極二極體新產品 (2024.09.26) 先進半導體和儲存解決方案供應Toshiba公司在第三代碳化矽(SiC)肖特基柵極二極體(SBD)產品線中增添1200 V新產品「TRSxxx120Hx系列」,適合應用於光伏逆變器、電動汽車充電站,以及用於工業設備用的開關電源供應器、不斷電供應系統(UPS)等工業設備 |
|
貿澤最新EIT技術系列探索永續智慧電網的技術創新 (2024.09.26) 實現永續電網需要哪些要素密切配合?貿澤電子(Mouser Electronics)推出Empowering Innovation Together(EIT)技術系列的最新一期,除了探索將再生能源納入智慧電網技術的好處,同時也重點介紹AI和5G在實現永續電網管理中發揮的作用 |
|
利用現代化GNSS訊號提升通訊網路時序準確度 (2024.09.25) 現今的通訊網路需為數量非常龐大的使用者提供高數據傳輸速率。
許多裝置是利用全球導航衛星系統使網路的各個部分保持同步。
時序讀數的誤差越低,才能夠更有效率地利用頻率和其他資源 |
|
TaipeiPLAS 疫後再度開展 塑橡膠產業鏈搶攻永續商機 (2024.09.25) 每2年一度舉行的「台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS)」今年再度於南港展覽一館盛大開展,與同期舉辦的「台北國際製鞋機械展(ShoeTech Taipei)」,合計近500家參展商使用超過1,800個攤位規模相較上屆雙雙成長40% |
|
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰 (2024.09.25) 本文將以「低空無人機與飛行汽車」為主題,從無人機的種類與應用、導航與定位系統、新能源技術、飛行汽車的未來發展與規範,以及台灣無人機產業鏈等五個方面,深入探討這一領域的現狀與未來趨勢 |
|
西門子參展TaipeiPLAS 2024 啟動產業智慧製造與循環經濟 (2024.09.25) 因全球節能減碳與環保意識提升,塑橡膠產業正面臨數位化及綠色轉型的挑戰,西門子數位工業也在今年9月24~28日「台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS)」期間,提供最新的數位企業解決方案 |
|
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析 (2024.09.25) 本文將深入探討太空網路與低軌道衛星通信應用,並涵蓋低軌衛星、手機直連衛星技術、B5G、6G的通訊整合、非地面網路(NTN)與地面網路(TN)整合技術、多軌衛星網路整合與GPS的發展 |
|
漢翔首度亮相TaipeiPLAS 力推AI與ESG雙軸轉型 (2024.09.25) 迎合近年來人工智慧(AI)應用持續追求落地,並普及於百工百業。台灣航太製造業龍頭漢翔航空工業公司也利用AI智慧製造技術,整合出新一代創新應用平台,並首度參加今年台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS),演示漢翔利用AI、ESG雙軸轉型的成果 |
|
通用背板管理UBM在伺服器的應用 (2024.09.25) 通用背板管理(UBM,Universal Backplane Management)是用於管理和監控伺服器、儲存系統或其他運算設備中背板元件的標準化協定。UBM的主要功能是提供一種統一的方式來管理和監控插在背板上的各種模組(如SAS、SATA、NVMe®儲存裝置和網路卡等) |
|
航太電子迎向未來 (2024.09.25) 航太電子產業正處於前所未有的變革時期,台灣作為全球電子製造業的重要一員,正積極參與這場技術革命,並在全球航太電子供應鏈中扮演著越來越重要的角色。 |
|
英特爾新一代企業AI解決方案問世 (2024.09.25) 隨著AI持續顛覆各個產業,企業對於兼顧成本效益和可以快速開發並布署基礎設施的需求愈趨成長。因應需求攀升,英特爾推出搭載效能核心(P-core)的Xeon 6和Gaudi 3 AI加速器,強化公司致力於提供具備每瓦最佳效能且降低總持有成本(TCO)的AI系統承諾 |
|
晶圓檢測:高解析度全域快門相機提升晶圓缺陷檢測效率 (2024.09.25) 本文敘述高速、高解析度相機與深度學習系統互相結合,能夠精準、高效地檢測出半導體晶圓正反面的各種缺陷。 |
|
MSI全新伺服器平台採用Intel Xeon 6處理器強化計算效能 (2024.09.25) 全球伺服器供應商微星科技(MSI)發表搭載性能核心(P-cores)的Intel Xeon 6處理器最新伺服器平台,新產品因應資料中心工作負載的多樣需求,能夠為計算密集的任務提供卓越的性能和效率 |
|
貿澤即日起供貨適合高效能運算應用的AMD Alveo V80加速器卡 (2024.09.25) 全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨AMD的Alveo V80運算加速器卡。Alveo V80運算加速器卡搭載高效能的AMD Versal HBM自適應系統單晶片(SoC) |
|
康佳特超緊湊電腦模組可提供高達39 TOPS AI算力 (2024.09.25) 德商康佳特推出搭載AMD Ryzen嵌入式8000系列處理器的新型COM Express緊湊型電腦模組。該模組基於全新Ryzen處理器的專用運算內核,具有多達8個Zen 4內核、創新的XDNA NPU和Radeon RDNA 3圖形處理器,可為AI推理提供高達39 TOPS的算力 |
|
算力即國力 國科會TTA積極推動主權AI (2024.09.24) 全球各國正積極推動主權AI發展,以鞏固國家AI戰略資產。為此,國科會臺灣科技新創基地(TTA)南部據點於今日舉辦「AI主權時代:共創算力未來」座談暨媒合交流會。本次活動邀請到國家實驗研究院國家高速網路與計算中心主任張朝亮、日商優必達台灣有限公司企業發展副總經理謝啟耀、臺南大學資訊工程系教授李健興 |
|
台灣碳權接軌聯合國策略 對抗全球氣候變遷有方 (2024.09.24) 近年來,因應全球環境變遷,產業界達到政府減碳「法規遵循」、歐盟「碳邊境調整機制」(CBAM)、國際上碳關稅的需求,但實際營運上可能因高碳排而無法達標政府減碳法規或國際供應鏈要求,針對差額的部分,各產業可透過取得碳權,以符合政府的碳管制規範或因應國際供應鏈與倡議的碳中和要求 |