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AI帶動半導體與智慧製造方向 促進多功機器人產業革新 (2024.12.19)
面對現今AI人工智慧快速崛起、數位轉型、地緣政治變化種種挑戰，產業勢必要創新，半導體和智慧製造則無疑是最受矚目的領域之一。實威國際公司日前舉行法人說明會，對外說明2024年營運概況及經營績效，也強調在這兩大領域革新，多功能機器人、無人載具將是未來重點發展產業 |
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直面農業高齡化與缺工 日智慧農業新技術協助升級轉型 (2024.12.17)
在現代農業中，自動化技術已成為重要助力。花蓮縣長近日率領城市友好交流參訪團拜訪日本福岡久留米市的Inak system株式會社，參觀其自動化智慧農場，了解該公司在智慧農業領域的先進技術與應用模式 |
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臺師大與麗臺攜手成立AI共同實驗室 推動教育及產業創新應用 (2024.11.29)
迎接國際人工智慧（AI）浪潮興起，台灣卻在應用服務及人才資源，相較於硬體顯得青黃不接。近日臺灣師範大學（NTNU）跨域科技產業創新研究學院便選擇與麗臺科技（LEADTEK Research Inc |
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中國科學家研發AI驅動系統 加速微生物研究 (2024.11.27)
中國科學院 (CAS) 青島生物能源與生物過程技術研究所單細胞中心，及其合作夥伴，開發了一種人工智能輔助拉曼激活細胞分選 (AI-RACS) 系統。該系統自動化了從酸性土壤中分離和分析耐鋁微生物 (ATM) 的過程，讓微生物研究從勞動密集型走向高自動化工作流程 |
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生物辨識科技革新旅行體驗 美國機場推免護照通關 (2024.11.26)
隨著生物辨識技術的廣泛採用，臉部辨識和指紋掃描正迅速成為新常態，目前生物辨識系統已在 238 個美國機場實施，並獲得 80% 美國人的青睞，這意味著機場體驗正朝?無縫、無紙化的方向邁進 |
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掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機 (2024.11.25)
發展石墨回收和替代技術，成為確保電池產業永續發展的關鍵策略。本文將深入探討石墨回收技術的最新進展，以及具有潛力的替代材料，並分析其對電池性能和產業發展的影響 |
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MIPS：RISC-V具備開放性與靈活性 滿足ADAS運算高度需求 (2024.11.22)
隨著汽車技術的迅速發展，ADAS（先進駕駛輔助系統）和自動駕駛對高效能運算需求激增，促使 MIPS 積極投入 RISC-V 架構的開發。MIPS 執行長 Sameer Wasson 在接受採訪時表示，MIPS 選擇 RISC-V 作為核心架構，正是基於其開放性及靈活性 |
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中美萬泰全新27吋醫療級觸控電腦專為手術室設計 (2024.11.11)
中美萬泰全新27吋醫療級觸控電腦WMP-27T-PIS系列為專為手術室設計的智能解決方案，榮獲台灣第33屆「2025 TAIWAN EXCELLENCE台灣精品獎」。該系列憑藉創新設計和卓越性能，獲得評審青睞 |
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雲平台協助CAD/CAM設計製造整合 (2024.11.05)
順應近年來製造業數位化、數位優化等轉型趨勢，包含CAD/CAM系統軟體既可供業界在建立數位分身（Digital twin）模型所需數據；以及當生成式AI浪潮興起後，若能經過MBD模型整合，用來驅動數位模擬分析、設計、製造程序 |
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嘉藥USR辦公室與柳營奇美醫院攜手推動偏鄉遠距醫療合作 (2024.10.23)
隨著通訊診察趨勢興起、通訊技術改變，推動遠距醫療的落實，嘉南藥理大學的大學社會責任推動辦公室日前與「柳營奇美醫院」簽訂策略聯盟暨推動大學社會責任合作意願書 |
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共封裝光學（CPO）技術：數據傳輸的新紀元 (2024.10.14)
本場東西講座特別邀請安矽思（Ansys）首席應用工程師陳奕豪博士進行分享，剖析在AI世代中CPO技術的未來，包含它的市場與挑戰。 |
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導引塑膠傳產轉型求生 (2024.10.09)
因應全球關注永續發展與淨零碳排趨勢，新一代塑膠射出成型技術既提供了多功能解決方案，還減少了塑膠消費量，已被證明是經濟和環境原因的理想選擇。 |
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2024台北國際自動化展後報導：機電大廠助迎接碳有價年代 (2024.09.29)
碳定價時代來臨之際，今年台北國際自動化展，機電大廠早已洞燭機先，紛紛推出AI數位化與節能減碳解決方案，展現產業齊心投入綠色轉型的決心。 |
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2024台灣循環經濟週正式啟動 跨5部會合作實踐雙軸轉型 (2024.09.19)
一年一度「台灣循環經濟週」今年邁入第六年里程碑，將透過公私協力，展現各部會合作推動循環經濟成果，邁向零廢棄、零碳排與永續淨零的決心。由經濟部、環境部、農業部、內政部、工程會 |
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產發署串聯17家金屬加工業者 打造水五金供應鏈共榮生態圈 (2024.09.16)
順應數位轉型及淨零減碳成為全球產業的發展趨勢，經濟部產業發展署持續投入全方位輔導資源，加速產業數位轉型。今（2024）年計推動17家水五金及表面處理產業聚落廠商，建立共通資料格式，成功串聯供應鏈生產訂單，有效提升供應鏈韌性與競爭力，打造金屬產業共榮共好生態圈 |
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Igus重負載應用的igutex平面軸承技術：雙重纏繞帶來的雙重保險 (2024.09.10)
全球港口STS、RMG和RTG起重機的日常工作，就是在極端條件下晝夜不停地搬運貨櫃。然而轉向架的軸承和輪子的過早磨損和故障給業者帶來巨大的負擔。Igus於2024年6月11日至13日在鹿特丹TOC Europe 上展示一種解決方案：用於重負載應用的igutex系列纏繞、免潤滑和耐腐蝕工程塑膠軸承 |
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[SEMICON] 經濟部發表MOSAIC 3D AI晶片 劍指HBM市場 (2024.09.04)
在今年的2024 SEMICON TAIWAN展中，經濟部產業技術司主題館共展出45項前瞻技術，其中最受矚目的，是全球首款專為生成式AI應用設計的MOSAIC 3D AI晶片。這款晶片不僅榮獲2024 R&D100大獎，更可望成為市場上供不應求的高頻寬記憶體（HBM）的替代方案，為AI產業帶來更高效能、彈性與性價比的選擇 |
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虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議 (2024.09.02)
虹彩光電於上海青浦區成立虹彩光電首家海外子公司。虹彩光電將以此為基，作為拓展全球膽固醇液晶彩色電子紙市場的重要據點之一。虹彩光電繼本月初與美國液晶顯示技術大廠 KDI（Kent Display Inc.）完成策略聯盟協議之簽署，接續成立上海子公司，十足展現虹彩光電積極拓展國際市場、佈局全球的決心 |
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台達收購Alps Alpine旗下功率電感事業 強化被動元件供應鏈布局 (2024.08.29)
台達子公司Delta Electronics (Japan)及Delta Electronics (Korea)簽訂合約，分別向日本上市公司Alps Alpine及其子公司Alps Electric Korea Co., Ltd. (簡稱Alps Alpine)取得功率電感及粉末材料相關營運業務之生產及研發設備，與相關專利及智慧財產權等資產，總金額約美金71佰萬元 (約合新台幣2,331,285仟元) |
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Bourns新款車規級薄膜晶片電阻符合AEC-Q200標準 (2024.08.26)
為了滿足汽車、手機、SD卡、DDR記憶體和相機模組等應用需求對小型、高精度電阻的日益增長。美商柏恩Bourns全新推出符合AEC-Q200標準的車規級薄膜晶片電阻系列。Bourns CRT-A系列相較於傳統的通孔型電阻，提供更高的電阻公差精度和溫度係數（TCR） |
