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SEMICON Taiwan 2024下月登場 揭櫫半導體技術風向球 (2024.08.15)
迎接現今人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）需求的強勁增長，對先進封裝技術的要求也隨之提高。即將於9月4~6日假南港展覽館舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，也集結最完整陣容的供應鏈與先進技術內容 |
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SEMI成立SCC能源合作組織 加速亞太低碳能源發展 (2023.12.01)
降低全球半導體產業碳排，SEMI國際半導體產業協會和全球半導體氣候聯盟 (Semiconductor Climate Consortium, SCC) 共同成立SCC能源合作組織 (SCC Energy Collaborative, SCC-EC)，致力於協助亞太地區洞悉並排除低碳能源發展阻礙，透過匯集各方資源，針對發展亞太區低碳能源優先事項提供綜合觀點 |
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Arm與產業領導企業合作建構未來的人工智慧基礎 (2023.11.03)
Arm 宣布多項全新的策略合作，致力於帶動人工智慧（AI）的創新，並實現 AI 體驗。除了能實現 AI 開發作業的技術平台，Arm 也正與超微半導體（AMD）、英特爾、Meta、微軟、輝達（NVIDIA）與高通（Qualcomm Technologies, Inc.）等市場領先的科技公司合作，透過各項計畫，聚焦於促成先進的 AI 能力，以帶來更高的回應性、且更安全的使用者體驗 |
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[半導體展] SEMICON Taiwan開展 全球半導體業者齊聚南港展館 (2023.09.06)
SEMICON Taiwan 2023國際半導體展今(6)日登場，三天展會將聚焦半導體先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等關鍵議題。
今年的展會首次擴及南港展覽館1館與2館，吸引10國產業、950家企業，展出達3,000個展覽攤位、規模再創新高 |
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首屆香港國際創科展4月揭幕 展現創科發展樞紐活力 (2023.04.07)
創新科技在香港的發展藍圖擔當重要角色，尤其在智慧城市發展及應用方面的需求與日俱增，為科技產業及新創企業帶來更多的商機。由香港特別行政區政府和香港貿易發展局（簡稱香港貿發局）合辦的首屆「香港國際創科展（InnoEX）」將於4月隆重登場 |
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製造業的ESG永續策略 (2023.01.17)
台灣企業逾90%為中小企業，對於疫後才積極「數位轉型」的業者來說，剛拉近「零與一的距離」又得馬不停蹄地追趕永續ESG腳步，尤其製造業在工業4.0、綠色製造、綠色燈塔等浪潮下，有不得不綠的壓力 |
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半導體產值下修 類比晶片的現在與未來 (2022.08.29)
世界半導體貿易統計組織 (WSTS)，下修今年全球半導體市場成長率至13.9%，市場規模約達6,332.38億美元，2023年市場成長率也下修至4.6%；不過，WSTS卻反向調升類比元件2022年市場年增率，由19 |
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[COMPUTEX] 實體展圓滿落幕 DigitalGo線上展延續到6月6日 (2022.05.27)
2022 年台北國際電腦展（COMPUTEX 2022）實體展今（27）日圓滿落幕，線上展 COMPUTEX DigitalGo則會延續到 6 月 6 日，以虛實並進的方式，提供全球參觀者多元觀展體驗。
根據貿協的資料，今年四天的實體展期中，共集結了400家科技廠商，展出1000個攤位 |
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[COMPUTEX] 實體展回歸 開啟數位新契機 (2022.05.24)
2022年台北國際電腦展（COMPUTEX 2022）今（24）日於南港展覽館一館隆重開展，並展出至5月27日。包括總統蔡英文、經濟部部長王美花、中華民國對外貿易發展協會董事長黃志芳及台北市電腦公會理事長彭?浪等重要貴賓親臨開幕典禮，共同揭開 COMPUTEX 2022序幕，見證數位新科技的蓬勃發展 |
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MIC：遊戲筆電引爆2020年換機潮 (2019.04.29)
資策會產業情報研究所（MIC）預期，「遊戲用筆電（Gaming NB）」是未來個人電腦成長幅度很高且值得關注的領域，2019年預估有10%以上成長空間，更大一波新的換機潮時間點將發生於2020年 |
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IHS:電競筆電自2017年到2020年的市場佔有率將逐年提升 (2019.03.26)
IHS Markit指出，受到兩大因素的刺激，自2017年起，越來越多筆電品牌增加電競筆電的生產量。
IHS Markit表示，其一是惠普在市場上積極擴大其筆電市場佔有率，並成功地在2017年由前年的三千兩百萬台增加到三千六百萬台筆電的銷售量，這嚴重影響到其他筆電品牌而轉往更高獲利的電競筆電市場 |
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威聯通 推出TS-x77 企業級 NAS ：搭載八核 3.7GHz AMD Ryzen 7 1700 (2017.11.01)
威聯通科技 (QNAP Systems, Inc.) 與美商超微半導體 AMD 攜手合作，推出業界首款搭載 Ryzen 處理器的高階企業級 TS-x77 NAS 系列，包含支援 6 、 8 與 12 顆硬碟三款機種。挾帶高達 8 核心與 16 執行緒的性能優勢，Turbo Core 可達 3 |
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晶圓代工之爭方興未艾 (2017.10.05)
純晶圓代工市場將在未來五年持續蓬勃發展，預估在2016～2021年間的年均複合增長率為7.6%；而如此龐大的市場大餅，勢必也會引來各家晶圓代工廠的搶食。 |
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轉單傳言不斷 格羅方德：AMD產品100%由GF製造 (2017.09.04)
早先於2017年初時，超微半導體（AMD）推出了Ryzen處理器，當時外傳該公司將會放棄與多年戰友格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）合作，轉而交由三星（Samsung）或是台積電（TSMC）代工生產；不過，當時AMD對外聲明，其新一代處理器將仍由GLOBALFOUNDRIES代工 |
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AMD『極速雙核心 全民蜂64』資訊月活動開跑 (2007.12.03)
美商超微半導體AMD此次於資訊月期間，將夢工廠年度鉅作「蜂電影」場景重現會場，傳遞AMD多核技術帶給消費者的極致視覺體驗。開展首日，特別邀請知名藝人蜜蜂姐姐主持開幕儀式 |
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AMD擴大其嵌入式解決方案之產品陣容 (2007.06.01)
一年一度的台北國際電腦展（Computex Taipei 2007）即將在6月5日隆重登場，提供創新微處理器及圖形運算解決方案廠商美商超微半導體（AMD），率先在5月31日發表新款AMD Sempron 2100+處理器及寛温AMD Geode LX 800 @ 0.9W處理器，進一步擴大其嵌入式解決方案之產品陣容 |
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AMD為手持式裝置帶來媲美遊戲機台的遊戲品質 (2007.03.09)
美商超微半導體（AMD）宣布將運用其新一代繪圖技術，針對掌上型裝置開發華麗且逼真的遊戲與多媒體產品。AMD推出一系列工具，協助內容創作者快速開發採用OpenVG 1.0、OpenGL ES 2.0等業界標準，或者AMD Unified Shader Architecture專利架構之手持式裝置應用 |
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AMD針對嵌入式市場發表一系列市場規劃 (2007.03.08)
美商超微半導體（AMD）於日前舉辦的Embedded World展會中，針對嵌入式市場發表一系列市場規劃，其中包括將第二代AMD Opteron處理器與AMD Athlon 64 X2雙核心處理器，納入AMD64長效保固計畫之中，並發表新款AMD Geode LX900@1.5W處理器 |
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AMD推出AMD 690系列晶片組 (2007.02.28)
美商超微半導體(AMD)宣佈推出AMD 690系列晶片組平台，為socket AM2處理器帶來全方位Windows Vista Premium極致體驗，結合業界的強大多媒體效能、多樣化通用連結與遊戲相容性，AMD 690系列晶片組是極具高效能的平台，並輕鬆滿足使用者的多工需求 |
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AMD與聯強國際攜手合作 擴大亞太地區市場 (2007.02.07)
美商超微半導體（AMD）與亞太地區3C通路商聯強國際達成合作協議，將透過其銷售網絡，為台灣、澳洲、紐西蘭之企業用戶與一般消費者，提供AMD桌上型電腦、筆記型電腦、伺服器、以及工作站等創新處理器產品 |
