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瑞士晶片商Kandou:看好AI引領高速傳輸需求
東元聯手西門子 在台生產無氟絕緣開關設備
貿澤即日起供貨Renesas搭載內部設計RISC-V CPU核心的32位元MCU
Microchip全新車載充電器解決方案支援車輛關鍵應用
COMPUTEX 2024落幕 吸引逾八萬人參觀成長79%
漢翔與AEVEX Aerospace簽署備忘錄 正式進軍無人機市場
產業新訊
MMS推出新款用於 IT 裝置顯示面板的PMIC和電平轉換器
Diodes 13.5Gbps 高速視訊切換器可支援最新標準
安提國際推出基於NVIDIA IGX Orin的次世代邊緣AI系統
[COMPUTEX] Supermicro機櫃級隨插即用液冷AI SuperCluster支援NVIDIA Blackwell
[COMPUTEX] 慧榮全新USB顯示單晶片 搶攻多螢與超高解析擴充市場
Diodes新款高額定電流負載開關為數位 IC智慧供電
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
美國在地製造法令對網通產業之衝擊
以「點線面體」來思考高齡科技產業發展策略
建立信任機制成為供應鏈減排待解課題
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
利用邊緣運算節約能源和提升永續性
Android
風機節能:以中壓變頻器為水泥廠年省百萬電費
德系大廠導入AI服務先行
用Arduino 打造機器人:循跡、彈鋼琴、下棋都行!
充電站布局多元商業模式
CNC數控系統迎合永續應用
數位分身打造精準數控 歐日系CNC廠邁向永續應用
TMTS 2024展後報導
資料導向永續經營的3大關鍵要素
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
以RFID和NFC技術打造數位雙生 加速醫療業數位轉型
運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新
物聯網
視覺化 Raspberry Pi 數據:輕鬆用 Arduino Cloud 掌握物聯網裝置
建築業在無線技術基礎上持續發展
環境能源物聯網將為資產追蹤帶來革新
次世代工業通訊協定串連OT+IT
STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
STM32產品大躍進 意法半導體加速部署智慧物聯策略
汽車電子
2027年全球車用半導體市場營收將突破85億美元
恩智浦S32N55處理器實現車輛中央實時控制的超級整合技術
Red Hat與高通合作 以整合平台進行SDV虛擬測試及部署
ST汽車級慣性模組協助車商打造具成本效益的ASIL B級功能性安全應用
出口管制風險下的石墨替代技術新視野
調研:至2030年全球聯網汽車銷量將超過5億輛
以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性
揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略
多核心設計
[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道
[COMPUTEX] Arm:真正使Arm與眾不同的是軟體生態系
AMD:強化AI算力 持續推動下一代高效能PC
使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計
英特爾Lunar Lake處理器將於2024年第三季上市 助AI PC擴展規模
AMD Ryzen 8000 F系列處理器上市 提供更高AI效能
AMD蟬聯高效能運算部署的最佳合作夥伴殊榮
笙泉與呈功合作推出FOC智慧型調機系統 實現節能減碳
電源/電池管理
環境能源物聯網將為資產追蹤帶來革新
功率循環 VS.循環功率
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能
以AI彰顯儲能價值 提供台灣能源轉型穩定力量
風機節能:以中壓變頻器為水泥廠年省百萬電費
虛擬電廠供應鏈成關鍵
減碳政策先鋪路 全球一起攻儲能
面板技術
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
EaaS設備業在淨零高利時代求生術
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式
艾邁斯歐司朗中功率UV-C LED 可實現出色電光轉換效率
網通技術
[COMPUTEX] 從Matter到機器學習 Nordic展短距低功耗無線傳輸應用
視覺化 Raspberry Pi 數據:輕鬆用 Arduino Cloud 掌握物聯網裝置
一美元的TinyML感測器開發板
建築業在無線技術基礎上持續發展
環境能源物聯網將為資產追蹤帶來革新
平板POS系統外殼和基座影響無線連線效能的實測
6G是否將引領製造業的革命?
無線通訊藉ICT軟體商整合
Mobile
迎接智慧隨行時代 聯發科技展示無所不在的AI應用
6G是否將引領製造業的革命?
無線通訊藉ICT軟體商整合
讓6G主動創造新價值 提供通訊產業應用機會
融合航太與無線生態 NTN打造下世代網路
聯發科5G寬頻技術與全球夥伴合作 打造綠色通訊生態圈
攸泰科技正式掛牌上市 瞄準衛星通訊與無人機雙軸發展
攸泰科技參與Satellite Asia 2024 拓展東南亞衛星市場商機
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
你的下一個運動教練可能是人工智慧
運動科技神助攻 打造台灣下一個兆元產業
運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新
電學、光學PPG感測器應用在健康穿戴的設計與挑戰
連續血糖監測技術助力獲得即時資訊
以嵌入式技術及AI智慧監測 提升醫療診斷安全性效能
工控自動化
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能
以AI彰顯儲能價值 提供台灣能源轉型穩定力量
平板POS系統外殼和基座影響無線連線效能的實測
風機節能:以中壓變頻器為水泥廠年省百萬電費
先進AI視覺系統—以iToF解鎖3D立體空間
6G是否將引領製造業的革命?
德系大廠導入AI服務先行
半導體
[COMPUTEX] 慧榮低功耗SSD控制晶片 釋放PCIe Gen5效能
[COMPUTEX] NXP技術長Lars Reger:打造可預測的智能自主設備
[COMPUTEX] 美光正式送樣GDDR7繪圖記憶體
深化印台半導體雙邊產業合作 印度加速佈局半導體聚落
一美元的TinyML感測器開發板
慧榮推出高速高容量可攜式SSD單晶片控制器 滿足智慧裝置和遊戲機需求
建築業在無線技術基礎上持續發展
功率循環 VS.循環功率
WOW Tech
[COMPUTEX] HDMI協會:AI革新電視體驗 8K將快速成長
SAP推商業AI 協助台灣企業加速營運轉型升級
Palo Alto Networks融合精準AI安全方案 防禦進階威脅並確保AI技術的採用
IBM與SAP協作 助企業運用生成式AI提高生產力、創新與獲利
調研:泰國5G智慧型手機出貨量首次超過50%
NetApp針對AI 時代IT工作負載 研發統一資料儲存方案
奧義智慧與NTT-AT合作 共築臺日數位安全生態圈
統一資訊推食安解決方案助企業擺脫食安危機 化風險為競爭力
量測觀點
平板POS系統外殼和基座影響無線連線效能的實測
讓6G主動創造新價值 提供通訊產業應用機會
融合航太與無線生態 NTN打造下世代網路
AI自動化測試確保智慧家電設備效能與品質穩定性
Wi-Fi 7測試方興未艾 量測軟體扮演成功關鍵
R&S獲得NTN NB-IoT RF與RRM相容性測試案例TPAC認證
R&S推出精簡示波器MXO 5C系列 頻寬最高可達2GHz
是德科技擴展自動化測試解決方案 強化後量子密碼學安全性
科技專利
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
EaaS設備業在淨零高利時代求生術
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式
艾邁斯歐司朗中功率UV-C LED 可實現出色電光轉換效率
技術
專題報
【智動化專題電子報】嵌入式系統
【智動化專題電子報】EV製造面面觀
【智動化專題電子報】工具機數位轉型
【智動化專題電子報】電動車智造
【智動化專題電子報】智慧能源管理
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
全台最大工業展8/21南港雙館盛大展出
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6/20-6/22台灣國際醫療暨健康照護展
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6/26-29台北國際食機&生技展 參觀登記
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2024 TaipeiPLAS熱烈徵展中
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相關物件共
61
筆
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探索IC電源管理新領域的物聯網應用
(2023.02.17)
本文深入探討物聯網電池技術,並提出設計人員可能面臨的一些電源問題,以及ADI提供的解決方案。這些高效的解決方案可以協助克服物聯網裝置中的其他問題,包括尺寸、重量和溫度
ROHM針對高性能ADAS和雷達應用 推出300mA小型車規LDO穩壓器
(2022.09.30)
半導體製造商ROHM針對汽車ADAS(先進駕駛輔助系統)感測器和雷達等高性能小型車規應用,推出LDO穩壓器IC「BUxxJA3DG-C系列(BU12JA3DG-C、BU15JA3DG-C、BU18JA3DG-C、BU25JA3DG-C、BU30JA3DG-C、BU33JA3DG-C)」
ROHM推出ADAS車規降壓型DC/DC
轉換IC
BD9S402MUF-C
(2022.08.31)
ROHM針對車規感測器和相機等ADAS(先進駕駛輔助系統)、資訊娛樂系統等日益複雜的車規應用,推出全新降壓型DC/DC
轉換IC
*1「BD9S402MUF-C」。 近年來在汽車應用領域,隨著事故預防和自動駕駛技術的創新,對安全性能的要求也越來越高
實現低成本感測板與可偵測感測位置的精準方案--Microchip LX3302A電感式偵測晶片
(2022.05.23)
LX3302A 為一款高整合度的可程式化電磁感測數據轉換 IC,被設計用於連接和管理電磁式位置感應器。電磁式位置感應器使用印刷電路板(PCB)走線來準確檢測金屬物件的位置,不受周邊雜散磁場的影響,無需使用其他類型的磁場感應器(如霍爾元件)所需的磁鐵
ROHM開發新電源技術QuiCur 追求電源IC響應性能極限
(2022.03.22)
近年來各個應用領域正加速數位化進程,而隨著所安裝的電子元件數量增加,應用產品的設計工時也同步增加。其中有很多應用大量使用電容,因此減少其使用數量的需求也與日俱增
ROHM推出BD34352EKV高音質音響32位元D/A轉換器IC
(2022.02.09)
半導體製造商ROHM推出播放高解析度音源的高音質音響裝置,用32位元D/A
轉換IC
(DAC晶片)「BD34352EKV」及評估板「BD34352EKV-EVK-001」,均已開始銷售。 DAC晶片是決定音響裝置音質最重要的元件之一,需從高解析度數位音源資料中,更大程度地提取資訊並將其轉換為類比訊號
ROHM推出45W輸出、內建FET小型表面安裝AC/DC轉換器IC
(2021.12.23)
半導體製造商ROHM針對空調、生活家電、FA裝置等配備交流電源的家電和工控裝置領域,研發出內建730V耐壓MOSFET的AC/DC轉換器IC「BM2P06xMF-Z系列(BM2P060MF-Z、BM2P061MF-Z、BM2P063MF-Z)」
ROHM推出內建1700V SiC MOSFET小型表面封裝AC/DC
轉換IC
(2021.06.17)
隨著節能意識的提高,在交流400V工控裝置領域,與現有的Si功率半導體相比,SiC功率半導體支援更高電壓,且更節能、更小型,因此相關應用也越來越廣泛。另一方面,工控裝置中
ROHM新型電源IC高耐壓、輸出大電流有助提升5G基地台效能
(2021.06.03)
ROHM針對處理大功率的5G基地台和PLC、逆變器等FA裝置,研發出二款具高耐壓和大電流、內建MOSFET的降壓型DC/DC
轉換IC
「BD9G500EFJ-LA」和「BD9F500QUZ」。 近年來,如5G基地台和FA裝置等工控裝置中,配備了更多融合AI和IoT技術的新功能
PI推出BridgeSwitch IC軟體 精準控制單相BLDC馬達驅動
(2021.05.14)
節能型高壓功率
轉換IC
廠商Power Integrations今日發佈Motor-Expert軟體,其內嵌了「C」程式碼應用、庫和控制GUI,設計人員可使用BridgeSwitch無刷直流(BLDC)馬達驅動器IC精準控制和調節單相馬達
內建SiC MOSFET AC/DC
轉換IC
大幅縮小交流400V工控裝置
(2019.05.22)
ROHM研發出全球首款內建SiC MOSFET的AC/DC
轉換IC
,將加速SiC MOSFET AC/DC轉換器在工業領域的普及。
ROHM推出全球首創內建1700V SiC MOSFET AC/DC
轉換IC
(2019.04.18)
ROHM今日宣布針對大功率通用變流器、AC伺服器、工業用空調、街燈等工控裝置,研發出內建1700V耐壓SiC MOSFET的AC/DC IC「BM2SCQ12xT-LBZ」。 「BM2SCQ12xT-LBZ」是世界首款內建高度節能性的SiC MOSFET AC/DC
轉換IC
,克服了離散式結構所帶來的設計課題,因此可輕易地研發出節能型AC/DC轉換器
HOLTEK新推出HT82V742音頻PWM驅動
(2018.12.27)
Holtek針對音頻產品應用領域,推出音頻PWM驅動器HT82V742,適用於智能語音門鎖、語音家電、手持式語音設備與語音玩具等產品領域。 HT82V742採用D類放大器架構可以提供高達90%的轉換效率,減少能量轉換為熱損失
物聯網系統需要高整合度微型電源轉換元件
(2018.11.21)
@內文: 在中低階電源領域中,對於電源轉換的需求並不高,像是物聯網(IoT)設備採用的電源
轉換IC
,便可用來處理中等位準的電流。
創新能量採集技術
(2018.01.02)
能量採集可以用作輔助能源以補充如電池等主電源,這大幅延長了電池壽命,從而降低維護費用。
從48V直接降壓到3.3V的DC/DC轉換器IC技術
(2016.06.21)
運用最小開關啟動時間,協助汽車或工具機的穩定運作及高效率化、小型化、並減輕設計負擔
以半客製化系統級封裝元件解決病患監測應用挑戰
(2016.01.20)
移動醫療的好處已獲廣泛認可。藉由這種技術,病人不必受限於定點照護設施(如醫院、診所等),便可自行在家監測慢性病,以及療程結束後或術後的恢復進度。
因應能量採集的低功率轉換
(2015.04.01)
在我們的周圍存在著許多的環境能量,能量採集的傳統方法一直是借助太陽能電池板和風力發電機。不過,新的採集工具允許我們利用各式環境能量來源以產生電能。而且,重要之處不是電路的能量轉換效率,而是可以用來為電路供電的「平均採集」能量數量
第八屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽複賽報告 機車鑰匙拔取提醒裝置
(2014.08.05)
摘要 本作品中,我們建構一個不同於傳統的機車防盜裝置,利用藍芽短距離傳輸、裝置認證與授權的特性並結合目前最流行之智慧型手機軟體,整合設計出新型機車鑰匙拔取提醒裝置
內外兼顧 穿戴裝置電力難題一次解決
(2014.04.21)
輕薄與省電,正是穿戴裝置設計的關鍵。 為了解決電池續航力問題,從內在與外在必須同時下手。 多元充電方式,已是現階段穿戴裝置電力問題的最佳解答。
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