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太空數據-下世代通訊 (2024.07.12) 在新太空時代的曙光下,我們見證了從舊太空時代的轉變。
在舊太空時代,我們面對著昂貴的火箭和衛星,長時間的部署過程,以及政府機構的主導。這些因素共同構成了太空探索的高門檻 |
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工研院攜手產學研前進歐盟 參與國際6G網路通訊大會 (2024.06.24) 工研院與台灣資通產業標準協會日前共同籌組6G產學研團隊,赴比利時安特衛普參加歐盟指標性大會「歐洲網路通訊暨6G高峰會 (2024 EuCNC & 6G Summit)」,並規劃Taiwan ICT Tech Innovation攤位,展示包含工研院、仁寶電腦、耀登科技、稜研科技、?通科技、現觀科技、台灣科技大學的通訊技術前瞻研發量能及B5G/6G完整供應鏈 |
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imec推出基地站與手機ADC元件 推動超5G通訊發展 (2024.06.23) 於本周舉行的IEEE國際超大型積體電路技術研討會(VLSI Symposium)上,比利時微電子研究中心(imec)推出兩款用於基地站與手機的先進類比數位轉換器(ADC)。支援射頻(RF)取樣的基地站ADC在高達5GHz的多個頻段運行,並結合高解析度與高線性度,功耗也很低 |
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宏正再度名列公司治理評鑑中小市值組前5%區 (2024.06.21) 臺灣證券交易所協同證券櫃檯買賣中心於近期(13日)舉行「第十屆公司治理評鑑頒獎典禮」,對評鑑排名前5%的48家上市公司、38家上櫃公司及中小市值排名前5%的16家上市櫃公司(上市公司9家、上櫃公司7家)進行頒獎 |
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Valeo與達梭系統攜手合作 加速研發數位化 (2024.06.21) 全球汽車解決方案領導廠商法雷奧(Valeo)與達梭系統(Dassault Systemes)今(21)日宣佈雙方建立合作夥伴關係。Valeo將採用達梭系統基於3DEXPERIENCE平台的「全球模組化架構(Global Modular Architecture)」和「智慧、安全、互聯(Smart, Safe & Connected)」產業解決方案,加速集團研發工作的數位轉型 |
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2024博世科技日成就生活之美 用軟體科技帶動各領域創新 (2024.06.21) 迎接數位轉型時代,博世集團既立足於程式設計的主場優勢,並積極拓展其軟體和服務業務,期望在2030年前軟體相關營收可達數十億歐元。近日博世集團執行長Stefan Hartung博士也在德國雷寧根(Renningen, Germany)舉辦的2024博世科技日(Bosch Tech Day)的活動上表示:「博世成為軟體公司已經有一段時間了 |
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台達與德儀攜手成立實驗室 佈局先進電動車電源系統 (2024.06.21) 台達今(21)日宣布與德州儀器成立創新聯合實驗室,不僅深化雙方長期合作關係,亦借重TI在數位控制及氮化鎵(GaN)等半導體相關領域多年的豐富經驗及創新技術,強化新一代電動車電源系統的功率密度和效能等優勢,厚植台達在電動車領域的核心競爭力 |
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工研院探討生成式AI驅動半導體產業 矽光子與先進封裝成關鍵 (2024.06.21) 在工研院連續舉辦兩天的「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」第二天(20日)場次,同樣由產學專家深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會,共涵蓋IC設計、製造到封裝各階段,協助業者掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展,並指出矽光子與先進封裝將是未來應用發展關鍵 |
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國衛院與華碩集團結盟 推動醫療資訊及生醫大數據研發運用 (2024.06.21) 台灣預估在2025年即將邁入超高齡社會,如何運用精準醫療來預防疾病增進健康成為重要議題。精準醫療與智慧學習是世界醫療科技的發展趨勢,而這需要藉助真實世界數據的持續累積 |
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淨零建築智慧節能減碳創新技術 以低碳、健康及安全為前提 (2024.06.21) 為推動智慧淨零建築的發展與應用,促進節能減碳,透過創新技術引領建築業向更為智慧、高效及環保永續的方向發展,內政部建築研究所委託社團法人台灣智慧淨零建築產業聯盟舉辦「淨零建築智慧節能減碳創新技術宣導推廣活動」第二場,本場活動邀請專家與業界菁英進行專業解說及分享交流 |
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imec展示單片式CFET功能元件 成功垂直堆疊金屬接點 (2024.06.21) 於本周舉行的2024年IEEE國際超大型積體電路技術研討會(VLSI Symposium)上,比利時微電子研究中心(imec)首次展示了具備電性功能的CMOS互補式場效電晶體(CFET)元件,該元件包含採用垂直堆疊技術形成的底層與頂層源極/汲極金屬接點(contact) |
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智聯未來-跨域融合的物聯創新與生態構建 (2024.06.20) 在數位化浪潮的推動下,智慧聯網(AIoT)已成為引領未來發展的重要引擎。AIoT驅使著智慧物聯網技術的創新與發展,同時加速了跨域融合的社會形態,即在不同領域間實現技術的滲透與融合,並進而推動物聯網生態系統的升級與進化 |
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產發署助金屬加工業升級 穩健應對全球挑戰 (2024.06.19) 當數位轉型與永續淨零已是現今受全球產業關注的經營改革議題,為協助台灣金屬製造相關企業產業升級與自主創新,產發署於近日也舉行「2024金屬產業數位轉型實務分享論壇」,邀請數位轉型成功廠商交流分享,如何從規劃藍圖到組建團隊,透過成功個案擴散,帶動產業共同轉型與提升國際競爭力 |
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微軟揭露企業AI領導力五大關鍵 多元應用賦能企業數位轉型 (2024.06.19) 生成式 AI 在工作中使用量的顯著成長,顯示 AI 技術在職場的重要性日益提升。根據微軟和 LinkedIn 共同發布的《2024 年工作趨勢指數》報告,指出最新工作趨勢與 AI 新世代企業競爭力關鍵 |
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生成式AI驅動科技產業創新 掌握四大應用關鍵快速落地 (2024.06.19) 隨著生成式AI改變各行各業的應用面向,為了協助產業掌握AI科技產業趨勢與未來商機,工研院在6月19~20日於台大醫院國際會議中心舉行「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」 |
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imec展示56Gb波束成形發射機 實現高功率零中頻的D頻段傳輸 (2024.06.19) 於本周舉行的國際電機電子工程師學會(IEEE)射頻積體電路國際會議(RFIC Symposium)上,比利時微電子研究中心(imec)發表了一款基於CMOS技術的先進波束成形發射機,用來滿足D頻段的無線傳輸應用 |
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工研生醫慶25周年 鏈結產醫打造健康產業護國群山 (2024.06.19) 工研院生醫所25年來在「創新發明、聚落聯盟、產業化成果、國際榮耀」四項領域樹立亮眼里程碑,今(19)日舉辦「跨域生醫 卓越25」記者會展示成果。工研院不只是半導體護國群山的孵化器 |
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IAR透過多架構認證靜態分析工具 加速程式碼品質自動化 (2024.06.19) IAR宣佈推出經TUV SUD認證的C-STAT靜態分析工具,該工具適用於最新的IAR Embedded Workbench for RISC-V V3.30.2功能安全版並經TUV SUD認證,可完全整合至IAR各種功能安全版本並用於Arm、RISC-V和Renesas RL78架構 |
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是德科技加速佈局AI、無線通訊與汽車創新三大領域 (2024.06.19) 近期AI應用從晶片硬體發展至雲端服務。為加速AI/ML網路基礎架構的設計和部署,是德科技推出更具擴展性、更整合的AI資料中心測試平台,協助AI/ML網路驗證和最佳化,並推動AI技術發展 |
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產發署協助金屬機電產業 加速低碳及智慧化轉型升級 (2024.06.18) 面臨全球淨零減碳及升級轉型趨勢,經濟部產業發展署為協助業者於國際供應鏈站穩一席之地,推動產業及中小企業升級轉型措施,提供低碳化、智慧化等升級資源。至今已協助至少1,312家次金屬機電業者 |