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意法半導體STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升 (2024.10.28)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)的STM32開發人員可以在STM32C0微控制器(MCU)上獲得更記憶體和額外功能,在資源有限和成本敏感的嵌入式應用中加入更先進的功能。 STM32C071 MCU配備高達128KB的快閃記憶體和24KB的RAM,同時還新增不需要外部晶振的USB Host,並支援TouchGFX圖形軟體
ROHM推出4款工業電源適用SOP封裝通用AC-DC控制器IC (2024.09.10)
ROHM推出PWM控制方式FET外接型通用控制器IC,非常適用於工業設備的AC-DC電源。目前已有支援多種功率電晶體共4款新產品投入量產,包括低耐壓MOSFET驅動用「BD28C55FJ-LB」、中高耐壓MOSFET驅動用「BD28C54FJ-LB」、IGBT驅動用「BD28C57LFJ-LB」以及SiC MOSFET驅動用「BD28C57HFJ-LB」
ROHM與UAES簽署SiC功率元件長期供貨協議 (2024.09.05)
半導體製造商ROHM與中國車界Tier1供應商—聯合汽車電子有限公司(United Automotive Electronic Systems,UAES)簽署了SiC功率元件的長期供貨協議。 UAES和ROHM自2015年開始技術交流以來,雙方在SiC功率元件的車載應用產品開發方面也建立了合作夥伴關係
意法半導體新款智慧慣性測量單元提供工業產品長期生命週期 (2024.08.21)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出6軸慣性測量單元(IMU)ISM330BX,整合邊緣AI處理器、感測器擴充類比集線器和Qvar電荷變化偵測器,並提供長期產品生命週期,適用於設計高效能工業感測器和運動追蹤器
意法半導體36V工業和汽車運算放大器 兼具高性能、高效能與省空間特性 (2024.07.22)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出TSB952雙運算放大器。新產品具有52MHz增益頻寬,在36V電壓時,電流每通道僅3.3mA,為注重功耗的設計提供高性能。 TSB952的電源電壓範圍4.5V-36V,具備很高的設計彈性,可使用包括產業標準電壓軌在內的多種電源
智原加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟 滿足客戶高階應用需求 (2024.06.27)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技(Faraday)宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance),此合作是ASIC設計解決方案涵蓋人工智慧(AI)、高性能運算(HPC)和智慧汽車等領域,滿足客戶下一代應用的重要里程碑
吉利汽車與ST簽署碳化矽長期供應協定 共同推動新能源汽車轉型 (2024.06.05)
意法半導體第三代SiC MOSFET協助吉利汽車集團純電車型提升電驅效能 全球半導體廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)與全球汽車及新能源汽車車商吉利汽車集團宣佈,雙方簽署碳化矽(SiC)元件長期供應協議,加速碳化矽元件的合作
意法半導體RS-485收發器兼具傳輸穩定性與速度 適用於工業自動化、智慧建築和機器人 (2024.05.22)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新款ST4E1240 RS-485收發器晶片。新產品具有40Mbit/s傳送速率和PROFIBUS相容輸出,以及轉態和熱插拔保護功能。 ST4E1240是意法半導體新系列收發器晶片的首款產品,為現代高性能工業應用提供強大可靠的RS-485訊號傳輸解決方案
羅姆旗下SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.29)
羅姆與意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布,雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal現有之6吋碳化矽(SiC)基底晶圓多年長期供貨協定基礎上,繼續擴大合作。根據新簽訂的長期供貨協議,SiCrystal將對意法半導體擴大德國紐倫堡產的碳化矽基底晶圓供應,預計總金額不低於2.3億美元
揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略 (2024.04.29)
隨著電動車持續發展,300英里成為標準,續航里程焦慮開始消散。 各國已制定不同的電動車標準,以因應不同的需求和應用。 透過實驗室模擬,才是驗證電動車和充電樁互通性的最佳方法
羅姆SiCrystal與意法半導體合作 擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.22)
半導體製造商ROHM和意法半導體(ST)宣佈,羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH(SiCrystal)將擴大目前已持續多年的150mm SiC晶圓長期供貨協議。 擴大後的協議約定未來數年將向ST供應在德國紐倫堡生產的SiC晶圓,預計協議期間的交易額將超過2.3億美元
恩智浦新型互聯MCX W無線MCU系列適用於智慧工業和物聯網裝置 (2024.04.16)
智慧互聯裝置正在迅速發展,不斷湧現新的特性和功能。恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出MCX W系列,提供適用於Matter、Thread、Zigbee和藍牙低功耗(BLE)的安全多協議無線MCU,推動創新邊緣裝置
意法半導體新款雙向電流感測放大器可提升工業和汽車應用效益 (2024.04.09)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出雙向電流感測放大器TSC2020,其輸入耐壓100V,內部固定增益,電流感測準確度高,而電路保護設計和設定增益無需外部元件,可以節省空間
英飛凌售予日月光菲律賓後段工廠 強化供應鏈韌性 (2024.02.23)
英飛凌科技(Infineon)和日月光投資控股公司宣布簽署最終協議,英飛凌將出售位於菲律賓甲米地和韓國天安市的兩個後段製造工廠予日月光的兩個全資子公司。這兩座目前分別是 Infineon Technologies Manufacturing Ltd
英飛凌與Wolfspeed擴展碳化矽6 吋晶圓供應協定 (2024.01.25)
隨著產業供應鏈對碳化矽產品的需求持續增加,英飛凌科技與Wolfspeed 公司共同宣布擴大於 2018 年 2 月所簽署的長期 6 吋碳化 (SiC) 矽晶圓供應協定,並且延長期限。雙方擴展的合作範圍,包括一個多年期的產能預訂協定,進而穩定英飛凌整體供應鏈,以因應汽車、太陽能、電動車應用及儲能系統等領域對於碳化矽半導體需求成長
英飛凌與SK Siltron CSS簽訂新碳化矽晶圓供應協議 (2024.01.14)
英飛凌科技宣布,與碳化矽(SiC)供應商 SK Siltron CSS 簽訂協議。根據協議,SK Siltron CSS 將提供高品質的 6吋 SiC 晶圓,用以支援 SiC 半導體的生產。在後續階段,SK Siltron CSS 將在協助英飛凌過渡到 8 吋晶圓方面扮演重要角色
安森美與理想汽車續簽協議 供應高性能SiC解決方案 (2024.01.09)
安森美(onsemi)宣佈,和理想汽車(Li Auto)續簽長期供貨協議。理想汽車在其增程式電動車型(EREV)中採用安森美成熟的800萬像素影像感測器。此協議簽訂後,理想汽車將在其下一代800V高壓純電車型中採用安森美高性能EliteSiC 1200 V裸晶,並繼續在其未來車型中整合安森美800萬像素高性能影像感測器
意法半導體碳化矽協助理想汽車加速進軍高壓純電動車市場 (2024.01.05)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)與中國新能源汽車商理想汽車簽立一項碳化矽(SiC)長期供貨協議,而意法半導體將為理想汽車提供碳化矽MOSFET,支援理想汽車進軍高壓電池純電動車市場的策略
CyberArk:2024年生成式AI將引發災難性網路攻擊事件 (2023.11.23)
CyberArk大中華區技術顧問黃開印發表一份針對2024年資安趨勢的預測,包括AI和生成式AI在網路犯罪中的應用、雲端Tier-0資產作為高價值目標、供應鏈連鎖攻擊、連線劫持和Cookie竊取、安全瀏覽和Web 隔離、PassKeys無密碼身份驗證、SaaS 的相關法規鬆綁等方面
恩智浦S32K3車用微控制器支援AWS雲端服務 (2023.11.02)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)擴展對恩智浦S32汽車運算平台安全雲端連接的支援宣布,將整合Amazon Web Services(AWS)雲端服務至其廣泛採用的S32K3車用微控制器系列,以用於車身控制、區域控制和電氣化應用


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