 |
imec車用小晶片計畫匯集Arm、日月光、BMW集團等夥伴 (2024.10.17)
於美國底特律舉行的獨家會議,匯集了全球汽車生態系來探討小晶片汽車應用的未來發展（2024年汽車小晶片論壇），比利時微電子研究中心（imec）於會上宣布，安謀、日月光、BMW集團、博世、益華電腦、西門子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奧率先力挺加入其車用小晶片計畫（Automotive Chiplet Program，簡稱為ACP） |
|
安立知升級WLAN測試儀 支援Wi-Fi 7 2x2 MIMO (2024.10.17)
Anritsu 安立知為無線連接測試儀 MT8862A (WLAN 測試儀) 推出新選項，其可評估 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) 中定義的 2x2 MIMO 射頻 (RF) 發射與接收特性。透過這項新擴展功能，MT8862A 可使用「網路模式」測量支援 Wi-Fi 7 2x2 MIMO 裝置的接收靈敏度和發射功率，讓裝置可在實際的操作條件下進行評估，從而有助於提高配備 WLAN 裝置的通訊品質 |
|
Nexperia交流/直流反激式控制器IC可提高電源效率並降低待機功耗 (2024.10.17)
Nexperia推出一系列新的交流/直流反激式控制器，為擴展電源IC產品組合的最新成員。 NEX806/8xx和NEX8180x專為諸如供電（PD）充電器、適配器、牆壁插座、條形插座、工業電源和輔助電源以及其他需要高功率的AC/DC轉換應用等設備中的以GaN為基礎的反激式轉換器而設計 |
|
Vicor高密度車規級電源模組實現電動車48V電源系統 (2024.10.17)
Vicor發佈三款用於48V電動車電源系統的車規級電源模組。這些模組提供先進的功率密度，可以滿足汽車廠商和一級供應商在2025年的生產需求。BCM6135、DCM3735 和 PRM3735使用Vicor設計的經過AEC-Q100認證的IC，並已完成與汽車客戶的 PPAP（生產件批准程式）過程 |
|
英飛凌HybridPACK Drive G2 Fusion結合矽和碳化矽至電動汽車先進電源模組 (2024.10.16)
英飛凌科技推出HybridPACK Drive G2 Fusion，為電動汽車領域的牽引逆變器確立新的電源模組標準。HybridPACK Drive G2 Fusion是首款結合英飛凌矽（Si）和碳化矽（SiC）技術，可隨插即用的電源模組 |
|
Littelfuse首創業界超大電流小尺寸SMD保險絲871系列 (2024.10.16)
Littelfuse公司推出871系列超大電流SMD保險絲，這項創新系列是對881系列的補充，提供150A和200A保險絲額定電流，是對881系列125A最大額定電流的重大升級。871保險絲系列為電子設計人員提供單一保險絲、表面安裝解決方案，無需並聯保險絲配置 |
|
是德科技3kV高電壓晶圓測試系統專為功率半導體設計 (2024.10.15)
是德科技（Keysight）推出4881HV高電壓晶圓測試系統，擴展其半導體測試產品組合。該解決方案可實現高達3kV的參數測試，支援一次性完成高、低電壓測試，進而提高功率半導體製造商的生產效率 |
 |
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型 (2024.10.15)
隨著現代駕駛體驗需要更多的電子設備，改善汽車性能和效率的加速需求推動48V技術的創新和投資，新興的動力標準有望推動汽車功能的進展，為加速採用48V系統需要採取模組化設計、敏捷方法及產業合作，並降低成本和複雜性 |
|
Accuron與現代CRADLE共同投資Xnergy 推動非接觸式充電方案 (2024.10.15)
Accuron科技（Accuron）與現代汽車的企業創投和開放式創新部門現代CRADLE合作，宣布對Xnergy自主電力技術公司（Xnergy）進行策略性投資。Xnergy是一家總部位於新加坡的新創公司，致力於開發用於自動駕駛電動汽車的非接觸式充電解決方案 |
|
貿澤電子即日起供貨Molex UltraWize線對板電源連接器 (2024.10.14)
為協助資料中心應用提升功率密度的高效益，貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Molex的UltraWize線對板電源連接器。UltraWize電源連接器是專為高需求的資料中心環境所設計，能為伺服器（GPU）、交換器和其他資料中心應用提供可靠且省空間的配電連接 |
|
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作？ (2024.10.14)
近年來，利用低軌道星系建構的衛星通訊網路正快速普及。
這些通訊系統被當成是地面蜂巢式網路的延伸，其中一些具備PNT功能。
為了解析LEO系統的優缺點，近來全球也針對此議題展開了大量研究 |
|
芯動與ROHM簽署車載功率模組戰略合作 推動xEV技術創新 (2024.10.11)
關鍵元件中的SiC被寄予厚望，並逐漸被廣泛應用於核心驅動零件—牽引逆變器。長城汽車旗下的無錫芯動半導體科技與半導體製造商ROHM簽署以SiC為核心的車載功率模組戰略合作夥伴協定 |
|
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求 (2024.10.10)
AMD推出第4代AMD EPYC嵌入式8004系列處理器，擴展EPYC嵌入式處理器，為網路、儲存和工業應用提供效能、效率、連接性與創新。
AMD EPYC嵌入式8004系列處理器專為運算密集型嵌入式系統所設計 |
|
意法半導體為電動車牽引變頻器打造新一代碳化矽功率技術 (2024.10.08)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）正式推出第四代STPOWER碳化矽（SiC）MOSFET技術。這項新技術不僅滿足車用及工業市場的需求，還針對電動車（EV）動力系統中的關鍵元件—牽引變頻器進行專門優化，在功率效率、功率密度及穩定性上樹立全新的標竿 |
|
ASM雙腔體碳化矽磊晶平台 滿足先進碳化矽功率元件領域需求 (2024.10.07)
ASM 發布了全新PE2O8碳化矽磊晶系統。這款雙腔體碳化矽（SiC）磊晶 （Epi）平台旨在滿足先進碳化矽功率元件領域的需求，具備低缺陷率、高製程穩定性，成為業界標竿。PE2O8具備更高的產量和較低的擁有成本，促進了碳化矽元件的更廣泛應用 |
|
為嵌入式系統注入澎湃動力 開啟高效能新紀元 (2024.10.07)
嵌入式系統正變得越來越複雜，對高效能、高精度和安全性的需求也日益增加。為應對這些挑戰，Microchip Technology 不久前也推出全新dsPIC33A系列數位訊號控制器（DSC），以滿足嵌入式系統日益增長的複雜性和高效能要求 |
|
台達展出智慧電網未來藍圖 搶先佈局All-in-One儲能系統 (2024.10.07)
為因應智慧電網趨勢，台達日前於台灣智慧能源週也基於「環保 節能 愛地球」的經營使命及長期耕耘的電力電子核心技術，以「賦能永續 引領未來」為題，展示其整合旗下能源產品，廣泛應用於不同場域的能源解決方案 |
|
意法半導體與高通達成無線物聯網策略合作 (2024.10.04)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與高通（Qualcomm Incorporated）旗下子公司高通技術（Qualcomm Technologies International, Ltd）宣布一項新的策略合作協定，雙方將合作開發具備邊緣AI的下一代工業和消費性物聯網解決方案 |
|
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發 (2024.10.01)
CTIMES日前舉辦了「數位電源驅動雙軸轉型：電子系統開發的綠色革命」為主題的東西講座研討會，此次會議深入探討了數位電源技術在推動電子系統開發的雙軸轉型中的關鍵作用，即實現更高的能源效率和更快的產品創新 |
|
意法半導體推出ST BrightSense影像感測器生態系統 隨時隨地實現先進相機性能 (2024.10.01)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出了一套隨插即用的硬體套件、評估鏡頭模組和軟體，讓開發者能採用ST BrightSense全域快門影像感測器設計大眾化市場工業和消費性產品，確保產品具有出色的拍攝性能 |
