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Tektronix電源儀表新突破 協助客戶在日益電氣化的世界快速創新 (2024.11.15)
Tektronix推出一系列突破性電源裝置,對於需要更高功率能量和效率的產業而言,新產品系列將能有效加速其創新。新型 TICP 系列 IsoVu 隔離電流探棒是採用射頻隔離的探棒,在量測低電壓和高電壓系統中快速變化的電流時,能提供精密度和安全性
適用於整合太陽能和儲能系統的轉換器拓撲結構 (2023.12.27)
許多住宅使用的是組合太陽能發電和電池儲能系統,這種類型的系統具有用於AC/DC和DC/DC轉換的高效電源管理元件和高功率密度,但需要在子區塊的電源轉換拓撲上取捨,本文說明不同轉換器拓撲結構的優點和挑戰
TI:以低雜訊技術協調電源與訊號完整性 (2023.11.29)
2004 年夏天,標準超音波顯示 Steve Schnier 和他的伴侶即將迎接雙胞胎。幾週後,當另一次超音波檢查顯示將有第三個嬰兒時,他們驚訝不已。 Steve 是我們切換穩壓器業務的系統工程師,他懷疑不需要的雜訊或超音波系統中的訊號干擾,可能是造成異常狀況的背後原因
「2021電源管理與電力設計研討會」特別報導 (2021.10.27)
愛德克斯:高整合電驅系統當道 電機與電池模擬測試是關鍵 電動車產業正如火如荼的發展,包含台灣在內,各國政府也透過法令與補貼政策,全力推動電動車市場的成形
太克推出S530參數測試系統 加速半導體晶片生產 (2021.09.27)
Tektronix 發布了適用於 Keithley S530 系列參數測試系統的 KTE V7.1 軟體,在全球市場最需要的時機協助加速半導體晶片的製造流程。 KTE V7.1 版本首次提供的新選項包括全新的平行測試功能和獨特的高壓電容測試選項,適用於新興電源和寬能隙應用
Power Integrations 將無損過零檢測和電容器放電功能加入LinkSwitch-TNZ 離線切換器 IC (2021.06.21)
Power Integrations宣布發布 LinkSwitch-TNZ,一種新型切換電源供應器 IC,它在小巧的 SO-8C 封裝中結合了離線功率轉換、無損過零檢測和X 電容器放電功能(可選)。 高效的 LinkSwitch-TNZ IC 可用於輸出電流高達 575 mA 的非隔離式降壓和升降壓電源,並為通用電壓輸入隔離返馳式設計提供高達 12 W 的輸出
明緯提出3+2電源布局 落實懂節能何須儲能理念 (2021.06.01)
因應現今工廠為了符合國際要求減少排碳,並提高能源使用效率與穩定性,以符合企業永續經營理念,加上再生能源的不穩定特性,對於節/儲能應用趨勢日益明顯。也讓全球標準電源供應器領導品牌明緯企業(MEAN WELL)對此提出「3+2」概念,利用該公司於核心電源元件/裝置的優勢,結合不同應用情境,推行「懂節能何須儲能」理念
增強車用相機模組 TI提出三大電源供應器策略 (2020.11.10)
隨著車用相機技術在解析度、動態視野、幀率(frame rates)方面不斷進步,電源供應架構更需貼近特定使用情境的需求。德州儀器系統工程師Matt Sauceda指出,要選用最適於車用相機模組的電源供應器
TI:與客戶共同解決電源管理五大挑戰 (2020.09.03)
近年來,數位化與智慧化趨勢使得電源設計的複雜性遽增。這也使得許多客戶在設計電源產品時,經常遇到不同的難題。CTIMES就此議題,特別專訪了德州儀器 DC/DC 降壓轉換器副總裁 Mark Gary,由他的觀點,來針對電源問題進行一次性的解決
Tektronix推出全新Double Pulse Test軟體 有效簡化電源效率測試 (2019.10.09)
Tektronix今天宣佈為其AFG31000任意/函數產生器推出全新的軟體擴充應用程式,讓工程師可在不到一分鐘的時間內執行關鍵的雙脈衝測試,與替代方法相較,顯著地節省了大量的時間
新款200V耐壓蕭特基二極體有效降低功耗並實現小型化設計 (2019.08.27)
近年來,在48V輕度混合動力驅動系統中,將馬達和週邊零件集中在一個模組內的「機電一體化」已成為趨勢,而能夠在高溫環境下工作的高耐壓、高效率超低IR[1]蕭特基二極體[2](簡稱SBD)之需求也日益增加
艾訊AIoT工業物聯網專用PoE監控最佳解決方案eBOX671-517-FL (2019.06.19)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 推出支援高達8埠Gigabit PoE無風扇嵌入式電腦系統eBOX671-517-FL,提供4K超高畫質HD解析度、RAID 0 & 1功能,配置SIM插槽與SMA類型天線開口,以及高達3Grms振動耐久性
快充功率翻倍飆升 安全把關成一大要點 (2019.05.13)
快充技術在智慧型手機蓬勃發展後,其充電功率也跟著翻倍提升,在實現日益增高的充電功率時,各品牌廠商與第三方認證機構。
GaN Systems與ROHM聯手致力推動GaN功率元件的普及 (2018.06.05)
為促進功率電子市場的創新與發展,GaN(氮化鎵)功率元件廠商GaN Systems Inc.(GaN Systems)和功率半導體廠商ROHM將針對GaN功率元件事業攜手展開合作。 雙方此次合作將充分發揮GaN Systems在GaN功率電晶體業界頂級的性能優勢,以及ROHM在GaN功率元件相關技術與豐富的電子元件設計/製造能力
英飛凌1EDC Compact系列單通道閘極驅動器 符合UL 1577認證 (2018.05.31)
英飛凌科技股份有限公司推出EiceDRIVER 1EDC Compact 300 mil系列的單通道閘極驅動器 IC。本系列電氣隔離驅動器可承受60秒的 VISO= 2500V(rms) 隔離電壓測試,符合UL 1577 認證。 由於切換頻率高達1,000kHz,不僅能驅動IGBT,也能整合至要求嚴苛的SiC MOSFET拓撲中
英飛凌推出表面黏著 D2PAK 封裝650V IGBT 提供最高功率密度 (2018.05.30)
英飛凌科技股份有限公司擴展TRENCHSTOP 5薄晶圓技術產品組合,推出IGBT與全額定電流 40 A 二極體共同封裝於表面黏著 TO-263-3 外型 (也就是 D2PAK) ,最高達40 A的 650V IGBT。 全新的 TRENCHSTOP 5 IGBT 採用 D2PAK 封裝,可滿足自動化表面黏著組裝的電源裝置對於更高功率密度日益增加的需求
英飛凌實現適合汽車及消費性應用的彈性無線充電 (2018.01.04)
AURIX? 及 XMC 微控制器系列實現高效率且易於使用的無線充電功能,適合智慧型手機、穿戴式裝置、醫療及工業裝置使用。英飛凌科技股份有限公司提供高效能、彈性的晶片組,包括可實現智慧且安全的無線充電應用的軟體IP
80X80X80mm(12V) 高效節能風扇 (2017.08.31)
建準最新款80X80X80mm(12V) PF80801BX-0000-A9H高效節能風扇,具備高風量風壓、低耗能、低震動等功能特性,最適用於冷卻伺服器、儲存設備、電源裝置等。
Vicor高密度合封電源方案助力人工智慧處理器更高效 (2017.08.24)
Vicor在2017年8月22日中國北京開放數據中心委員會(ODCC)高峰會上推出高密度合封電源方案。 Vicor公司推出適用於高效能、大電流、CPU/GPU/ASIC(“XPU”)處理器的合封供電模組化電流倍增器
打雷時刻,你的LED設計安全嗎? (2017.07.26)
由於在照明效率上的進步(每瓦更高流明)、二次光學原件(更好的鏡頭/反射鏡)、以及更強的熱耗散性能,LED照明技術著實令人感到驚訝。


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