![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
貿澤電子推出線上汽車資源中心 助力工程師實現創新設計 (2025.02.13) 提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出完善的汽車資源中心,為工程師提供設計創新應用的便利工具。汽車產業正在經歷一場由技術進展推動的快速轉型, SAE 3級ADAS是其中的一項重要技術 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
ROHM 650V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝 (2025.02.13) 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)已將TOLL(TO-LeadLess)封裝的650V耐壓GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量產。TOLL封裝不僅體積小,散熱性能出色,還具有優異的電流容量和開關特性,因此在工業設備、車載設備以及需要支援大功率的應用領域被陸續採用 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
台達發表企業內部碳定價報告書 分享淨零減碳管理經驗 (2025.02.12) 台達(12)日發表《台達電子內部碳定價報告書》,將公司推廣內部碳定價的實務經驗編撰成電子版專書,分享全球碳費發展趨勢、當前內部碳定價的各式應用、台達碳定價管理機制的關鍵運作要素以及階段性成效 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
意法半導體推出適用於車用微控制器的可配置電源管理 IC (2025.02.11) 服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出了一款彈性設計的電源管理 IC,專為高度整合的處理器(如 Stellar 車用微控制器)打造,讓使用者可程式化啟動順序並精調輸出電壓及電流範圍,以滿足系統需求 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
台達電子公佈一百一十四年一月份營收 (2025.02.11) 台達電子工業股份有限公司10日公佈114年1月份合併營業額為新台幣373.86億元,較113年同期合併營業額新台幣325.15億元成長15%,較上月份合併營業額新台幣387.39億元負成長3.5% |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
聯齊攜手儲盈 搶攻日本表後中大型儲能市場 (2025.02.11) 能源物聯網科技公司聯齊科技 (NextDrive) 今宣布與儲能解決方案供應商儲盈科技 (TRUEWIN) 建立策略夥伴關係,共同進軍日本表後商用儲能市場。雙方將結合 AI 需量調控技術與高安全性能 UPS 鋰鐵儲能系統,為日本企業打造高效、低碳的表後儲能解決方案,協助客戶降低能源成本、提升能源效率,並加速推進淨零轉型目標 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
從邊緣推理到異構運算 看AI的全方位進化 (2025.02.10) AI正在深刻改變我們的生活方式與產業結構。然而,隨著AI推動運算需求指數級增長,電力消耗、隱私與安全等挑戰也日益突出。未來,AI將更加個性化,從被動響應工具演變為主動建議的智慧助手 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
高功率元件的創新封裝與熱管理技術 (2025.02.10) 隨著高密度封裝和熱管理技術的進步,我們將看到更高效、更可靠的高功率元件應用於各不同產業,推動技術的持續演進。在這個挑戰與機遇並存的時代,持續的研發投入與技術創新將成為決勝關鍵 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
表後儲能示範案場台南開工 穩固備援與即時掌控電價 (2025.02.10) 因應台灣工商用電供不應求,用電大戶條款緊追在後,電力如何彈性應用、平衡成本,往往需各大企業精細打算。如聯合再生能源今(10)日宣布「表後儲能」示範案場正式開工,將可儲備4.2MW電量,供應該公司台南廠區彈性時段隨選自用,降低自家產線的用電成本,更親身為工商客戶示範「表後儲能」用電自由、穩固備援等優勢 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
高功率元件加速驅動電氣化未來:產業趨勢與挑戰 (2025.02.10) 高功率元件將成為實現全球電氣化未來的重要推動力。
產業需共同應對供應鏈挑戰、降低成本並提升技術創新速度。
最終助力實現更高效、更環保的全球能源管理體系 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Nordic Semiconductor的nPM2100電源管理IC延長一次電池供電藍牙低功耗產品的電池壽命 (2025.02.10) Nordic Semiconductor 宣佈,nPM電源管理積體電路(PMIC)系列再增加新成員。nPM2100 PMIC使用超高效的升壓穩壓器和多種節能功能來管理能源,延長了一次電池 (不可充電電池) 應用中每個電池的工作時間 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
貿澤電子2024年新增逾60家製造商 持續為客戶擴充產品系列 (2025.02.06) 全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 於2024年在其領先業界的產品系列中新增超過60家製造商,持續為世界各地的電子裝置設計工程師和採購專業人員擴展產品選擇 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
PCIe 7.0規格推進如火如荼 0.7版本發佈供會員審閱 (2025.01.21) PCI-SIG組織近日宣布,備受期待的PCIe 7.0規格持續推進,最新0.7版本已正式發佈供會員審閱。PCI-SIG總裁兼主席Al Yanes表示,此版本納入了會員對0.5版本的全面反饋,預計將於2025年內完成最終版本的發佈 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Microchip推出全新Switchtec PCIe 4.0 16通道交換器系列產品,為汽車和嵌入式計算應用提供多功能性 (2025.01.17) 在汽車、工業和資料中心應用中,高效管理高頻寬資料傳輸以及多個元件或子系統之間無縫通訊至關重要,PCIe®交換器因而成?不可或缺的解決方案。它們提供了可擴展性、可靠性和低延遲連接,對於處理現代高效能計算(HPC)系統的高要求工作負載必不可少 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
台達代子公司Delta International Holding Limited B.V.公告 發行總額美金525,000,000元 (2025.01.14) 台達今(14)日代子公司Delta International Holding Limited B.V.(DIH)公告其董事會決議,發行總額美金525,000,000元的海外可交換公司債(Exchangeable Bonds),以用於充實現有業務及強化未來拓展之營運資金 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
放眼2025年基建投資 IT設備掌握控制室與AI機櫃商機 (2025.01.12) 適逢2025年開春即迎來美國準總統川普宣布,將獲得由阿聯酋地產開發公司DAMAC提供約200億美元資金,在美國多處興建資料中心基礎建設,成為全球科技競賽的關鍵籌碼。宏正自動科技(ATEN)日前發表未來展望,除了不斷推陳出新產品與解決方案,正興建中的桃園楊梅綠建築廠辦,也將於2027年Q3投入生產AI伺服器機櫃、機殼及相關配件 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
台達電子公佈一百一十三年十二月份營收 單月合併營收新台幣387.39億元 (2025.01.09) 台達電子工業股份有限公司8日公佈113年12月份合併營業額為新台幣387.39億元,較112年同期合併營業額新台幣316.97億元成長22.2%,較上月份合併營業額新台幣366.47億元成長5.7%;113年1~12月份累積合併營業額為新台幣4,211.48億元,較112年同期累積合併營業額新台幣4,012.27億元成長5.0% |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
意法半導體推出的安全防護比較器具備穩定啟動時間設計 提升系統可靠性並降低電力消耗 (2025.01.08) 服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出的 TS3121 和 TS3121A 比較器,結合創新的安全防護架構與穩定啟動時間設計,針對低功耗應用,能在短時間啟動時提供穩定效能,協助提升系統可靠性與減少電力使用 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
在邊緣部署單對乙太網 (2025.01.08) 工業工廠長期以來一直使用數位資訊來監視和控制生產設施。工廠、資料中心和商業建築中的大型網路系統正不斷將數位資訊網路的邊界推向現實物理世界。 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
愛德萬測試:AI與HPC持續驅動半導體測試成長 加速拓展類比測試領域 (2025.01.03) 隨著人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、以及高頻寬記憶體(HBM)需求的迅速增長,全球半導體測試設備市場持續迎來蓬勃發展。在此背景下,愛德萬測試(Advantest)不僅展現了對市場前景的樂觀態度,還透過技術合作與產品創新,積極應對新一代半導體技術的挑戰 |