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利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29) 本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案,協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。 |
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利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29) 本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案,協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。 |
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先進AI視覺系統—以iToF解鎖3D立體空間 (2024.05.29) 在整個AI產業中,視覺系統扮演極重要的角色。由於iToF對於距離與空間的重現具有高度的可靠度外,還有解析度的優勢。本文敘述iToF感測和技術的原理、組成元件、距離計算方式及成像技術的應用 |
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ST汽車級慣性模組協助車商打造具成本效益的ASIL B級功能性安全應用 (2024.05.23) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新款ASM330LHBG1車用三軸加速度計、三軸陀螺儀模組,以及安全軟體庫,提供車商一個具成本效益之功能安全性應用解決方案。
ASM330LHBG1符合AEC-Q100一級標準,適用於-40°C至125°C運作溫度,可安裝在引擎艙周邊和陽光直射區域等環境 |
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Durr和R&S合作開展ADAS/AD功能測試 適用於終檢和定期技術檢驗 (2024.05.09) 自動化和自動駕駛汽車依賴攝像頭、雷達等感測器,在交通情境中輔助或接管決策。為了確保道路安全,必須徹底測試感測器間的正確連動和功能。Durr 和R&S合作開發了一種創新且經濟高效的解決方案,用於無線(OTA)車輛在環(VIL)測試 |
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資策會與大眾電腦開發AI熱成像警示系統 確保全天候行車安全 (2024.05.06) 順應現今自駕、電動車用電子產業蓬勃發展,資策會軟體技術研究院(軟體院)日前也發表與大眾電腦最新合作,首創結合人工智慧(AI)辨識技術、熱成像相機、車用AR HUD的「AI熱成像AR-HUD智慧駕駛警示系統」,實現能兼具適應全天候環境、高精準辨識、直覺性呈現的智駕安全警示優勢 |
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揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略 (2024.04.29) 隨著電動車持續發展,300英里成為標準,續航里程焦慮開始消散。
各國已制定不同的電動車標準,以因應不同的需求和應用。
透過實驗室模擬,才是驗證電動車和充電樁互通性的最佳方法 |
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M31攜手台積電5奈米製程 發表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28) M31宣布,其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 獲台積電5奈米製程矽驗證,並且已投入於3奈米製程的開發。
這款經驗證的C-PHY和D-PHY IP能夠支援高達每通道6.5G的高速傳輸模式,以及極低功耗操作,使其適用於高解析度成像、顯示SoC,先進駕駛輔助系統(ADAS)和車用資訊娛樂系統等多種應用場景 |
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調研:2024年中國ADAS市場邁向Level 3自動駕駛 (2024.04.26) 根據Counterpoint Research最新的全球自動駕駛汽車追?與預測報告,2024年全球搭載Level 3自動駕駛的汽車銷量預計將超過25,000輛,中國、歐洲和美國預計將在今年展開此技術。
考慮到全球汽車市場的規模和技術情況,中國市場做為首要戰場 |
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英飛凌站上全球車用MCU市場龍頭 市占率成長至29% (2024.04.17) 根據TechInsights 最新研究顯示,2023年全球汽車半導體市場規模增長16.5%,創下692億美元的記錄。英飛凌的整體市場份額成長一個百分點,從 2022 年的近 13% 成長至 2023 年的約 14%,鞏固公司在全球汽車半導體市場的領導地位 |
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ROHM新型紅外光源VCSELED融合VCSEL和LED特點 (2024.04.17) 半導體製造商ROHM新型紅外光源技術「VCSELED」確立透過雷射用樹脂光擴散材料將垂直共振腔面射型雷射VCSEL元件密封,該技術有望成為提高汽車駕駛監控系統(DMS)和車艙監控系統(IMS)性能的光源,ROHM目前正進行運用該技術的相關產品開發 |
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豪威汽車影像感測器高通數位底盤 可用於次代ADAS系統 (2024.04.16) 豪威集團宣布,其採用TheiaCel技術的OX08D10 800萬畫素CMOS影像感測器,現已與高通的Snapdragon Ride平台、Snapdragon Ride Flex系統晶片(SoC)和Snapdragon Cockpit平台預先整合並透過色彩調校驗證 ,可用於下一代先進駕駛輔助系統和人工智慧互聯數位駕駛艙 |
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新一代4D成像雷達實現高性能 (2024.04.16) 近年來,汽車雷達市場一直需要平衡性能和成本的入門級汽車成像雷達解決方案。 |
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Microchip收購VSI公司 擴大汽車網路市場 (2024.04.15) Microchip今日宣布完成收購總部位於韓國首爾的VSI公司,VSI公司提供符合汽車SerDes聯盟(ASA)車載網路(IVN)開放標準的高速、非對稱、攝影鏡頭、感測器和顯示連接技術和產品等 |
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ROHM與芯馳聯合開發車載SoC參考設計 助力智慧座艙普及 (2024.04.02) 近年來汽車智慧座艙和先進駕駛輔助系統(ADAS)的普及,帶動對汽車電子和零件的要求越來越高。由於PMIC和SerDes IC為汽車電子系統中的核心元件,其性能會直接影響到整個系統的穩定性和效率 |
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IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26) IPC的應用場景已經走出過去的框架,不只2B智慧工廠的人機介面(HMI),也出現2C的應用,距離消費者端越來越近。研調報告指出,預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元,年複合成長率(CAGR)為15.7% |
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車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾 (2024.03.26) 汽車產業面臨變革與挑戰,自駕技術需要更多的AI運算支援。
而對於使用體驗的提升,以及電氣化發展的需求也越見明顯。
面對新趨勢,需要全新的開發及解決方案才能跟上創新步伐 |
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Arduino IDE 2.3來囉 程式再也不怕Bug了! (2024.03.25) :我們(編按:在此指Arduino團隊)剛剛發佈了Arduino IDE 2.3(編按:在此指2024年2 月7日),除了常見的錯誤修復和改進外,這個新版本的Arduino IDE,標誌著偵錯功能(Debug Feature)實驗階段的結束 |
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Cadence與Arm聯手 推動汽車Chiplet生態系統 (2024.03.22) 益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作,提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台,以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。 該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用,定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性,以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新 |
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軟體定義汽車的電子系統架構 (2024.03.21) 車科技的演進又要邁入新的篇章,一種以軟體控制為核心的汽車電子系統架構-「軟體定義汽車(Software Defined Vehicle;SDV)」,正被逐步導入新的汽車之中,而它的目標始終一致,就是要為駕駛與乘客帶來更上一層的安全性與乘坐體驗 |