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應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
15隊齊聚郵政大數據黑客松競賽 限36小時奪獎金120萬元
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研究:Android品牌多元化布局高階市場 本地化策略與技術創新將引領潮流
AI走進田間 加拿大團隊開發新技術提升農食產業永續發展
以電漿科技回收鋼鐵業二氧化碳 比利時打造全球首例
產業新訊
Nordic Semiconductor下一代無線SoC為物聯網應用提高性能和靈活性
igus全程移動式岸電系統可安全快速為貨櫃船提供岸電
新品上巿 Fluke ii500、ii905和ii915聲學成像儀 (聲像儀)
貿澤即日起供貨TI全新1000Base-T1乙太網路實體層收發器
ROHM MUS-IC系列第2代音訊DAC晶片適合播放高解析度音源
英飛凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速連接
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專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新
PCB智慧製造布局全球
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
物聯網
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
汽車電子
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
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Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
AI數據中心:節能減碳新趨勢
公共顯示技術邁向新變革
大眾與分眾顯示技術與應用
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作?
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
半導體
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
豪威集團與飛利浦合作開發車內駕駛健康監測解決方案
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
相關物件共
74
筆
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電動壓縮機設計核心-SiC模組
(2024.09.29)
電動壓縮機是電動汽車熱管理的核心零組件,對於電驅動系統的溫度控制具有重要作用,對電池的使用壽命、充電速度和續航里程均至關重要,本文主要討論SiC MOSFET 離散元件方案
開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代
(2024.08.01)
文:本次要介紹的產品,是來自德州儀器(TI)一款業界首創的650V三相智慧功率模組(Intelligent Power Module;IPM)-「DRV7308」,適用於250W馬達驅動器應用。
高頻寬電源模組消除高壓線路紋波抑制干擾
(2024.04.26)
車廠從內燃機向純電動汽車轉型的過程中所面臨的一大挑戰,就是如何找到更好的解決方案來解決新舊電源的難題。對於實現高效的電磁干擾濾波,軟開關拓撲的高開關頻率至關重要
電動壓縮機設計—ASPM模組
(2024.04.25)
電動壓縮機是電動汽車熱管理的核心部件,對電驅動系統的溫度控制發揮著重要作用,本文重點探討逆變電路ASPM模組方案。
Diodes高效率降壓轉換器提供POL 設計多樣性
(2023.05.11)
Diodes公司推出同步降壓轉換器產品組合的新產品。AP62500和AP62800的連續輸出電流額定值分別為5A和8A,能夠在開發針對效率或尺寸進行負載點最佳化 (POL)時更具彈性。 這些裝置能夠以最少的元件數量達成小巧緊湊的實作
Vicor將在2023 WCX展示適用於xEV的高效能模組化電源系統
(2023.04.12)
隨著汽車產業迅速向電壓及功率要求更高的全電動汽車發展,電源系統設計工程師正在尋找高密度、輕量級並且能跨平台擴充的電源轉換解決方案,以解決電氣化電源轉換難題
ST與三墾聯手 開發高壓工業應用和車用智慧功率模組
(2020.11.05)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)與半導體、功率模組和感測器技術創新領導者三墾電氣攜手合作,發揮智慧功率模組(Intelligent Power Module;IPM)在高壓大功率設備設計中的性能和實用優勢
羅德史瓦茲擴展R&S SMA100B頻率範圍 現可支援67 GHz
(2019.07.23)
藉由新的頻率選項,R&S SMA100B現可涵蓋高達31.8GHz、40GHz、50GHz和67GHz的頻率範圍。這款向量微波訊號產生器支援航太與國防、無線通訊和半導體產業所有相關應用領域。R&S SMA100B是未來所有微波應用的保障投資,也是微波元件、設備和系統特性化測試的優良儀器
LED和Li-Fi照亮了連接照明系統的未來
(2019.03.12)
本文探討了物聯網技術的作用,利用物聯網作為其數據收集平台,照明連接系統(CLS)將能節省電能,同時為人員和組織開闢新的服務和優勢。
使用SiC技術攻克汽車挑戰
(2019.01.07)
在未來幾年投入使用SiC技術來應對汽車電子技術挑戰是ECSEL JU的WInSiC4AP專案所要達成的目標之一。
瑞薩電子推出針對工業、家用電器與機器人設備中的馬達控制優化的32位元RX66T MCU群組
(2018.11.29)
瑞薩電子宣佈以全新的第三代RXv3 CPU核心為基礎,推出RX66T微控制器(MCU)產品組,是瑞薩旗艦級32位元RX MCU系列的第一批成員。新型MCU採用尖端的CPU核心技術,大幅提升性能,比之前的RX系列MCU高出2.5倍
下世代「透明」及「外摺式」互動顯示科技 盡在「Touch Taiwan 2018 工研館」
(2018.08.29)
此次工研院於8月29日開幕的Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展中,以「迎向下世代顯示新應用」為主題,展出15項創新技術,透過情境式互動體驗,展現工研院於經濟部技術處支持下,在5+2產業創新政策中「亞洲.矽谷」與「晶片設計與半導體」之研發成果
工研院在Touch Taiwan展出「透明」及「外摺式」互動顯示科技
(2018.08.28)
工研院將於8月29日開幕的Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展中,以「迎向下世代顯示新應用」為主題,展出15項創新技術,透過情境式互動體驗,展現工研院於經濟部技術處支持下,在5+2產業創新政策中「亞洲.矽谷」與「晶片設計與半導體」之研發成果
[Design Note] Precision Ultralow Power High Side Current Sense-[Design Note] Precision Ultralow Power High Side Current Sense
(2018.02.26)
[Design Note] Precision Ultralow Power High Side Current Sense
[Datasheet] 2μA Supply Current, Low I
B
, Zero-Drift Operational Amplifier-[Datasheet] 2μA Supply Current, Low I
B
, Zero-Drift Operational Amplifier
(2018.02.26)
[Datasheet] 2μA Supply Current, Low IB, Zero-Drift Operational Amplifier
Microchip PMSM馬達控制經驗談
(2018.01.16)
目前Microchip 的3.3V 70MIPS dsPIC33EP MC 系列是專門針對motor control所設計的MCU/DSP。以三相馬達控制為例,從基本的BLDC 六步方波到Sensorless FOC (PMSM永磁同步 or AC感應)皆可輕鬆應付
秀才不回家便知家電事
(2017.12.18)
前市面上的智慧型插座相關產品雖有電流、功率量測等顯示,另有少部分以藍芽與手機結合,達到顯示、警示等功能,但藍芽傳輸畢竟有著距離上的限制,若出門在外或超過距離便無法得知電器的耗能狀況
EtherCAT啟動 未來工廠成型
(2017.06.14)
德國在2012年喊出工業4.0,至今已將近5年,這5年來工業4.0所帶動的智慧製造浪潮,熱度持續攀升,智慧製造成長不斷加速的原因,除了外在因素如消費型態改變、缺工…之外,製造系統中各環節技術與相關廠商的不斷投入也是主因之一,近年來已成工業通訊主流趨勢的EtherCAT就是其一
凌華科技瞄準Hi-Fi高階音頻產品測試
(2017.06.03)
凌華科技(ADLINK)推出新一代Hi-Fi音頻產品測試解決方案,瞄準龐大的HiFi音頻產品測試需求,方案包含高規格的PCI-9527-24位元高解析動態訊號擷取模組,以及Audio Analyzer音頻測試分析軟體,內建豐富的音頻測試項目,使用者無須編程即可直接使用
擴增全碳化矽功率模組陣容 協助高功率應用程序
(2017.05.17)
ROHM使用新研究封裝在IGBT模組市場中成功擴增涵蓋100A到600A等主要額定電流範圍的全SiC模組陣容,可望進一步擴大需求。
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