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CEVA和FLEX LOGIX推出連接DSP指令之嵌入式FPGA晶片產品 (2022.07.07)
Flex Logix Technologies, Inc.與CEVA Inc.宣佈，成功推出世界上第一個連接到CEVA-X2 DSP指令擴展介面的Flex Logix EFLX嵌入式FPGA （eFPGA）晶片產品。
這款稱為SOC2的ASIC元件可支援靈活且可更改的指令集，以滿足要求嚴苛和不斷變化的處理工作負載，由Bar-Ilan大學SoC實驗室設計並採用台積電16 nm 製程技術生產和送交製造 |
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Nexus技術平台：重新定義低功耗、小尺寸FPGA (2020.12.15)
為了支援AIoT、嵌入式視覺、硬體安全等應用，網路邊緣設備的硬體方案需要具備下列特徵：低功耗、高效能、高穩定性、小尺寸。 |
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Certus-NX 引領通用 FPGA 創新 (2020.09.08)
Certus-NX 是萊迪思Nexus 技術平台上的第二款產品，它將為更廣泛的應用帶來FD-SOI 製程的優勢。這些通用 FPGA 提供低功耗、小尺寸和靈活的 I/O，PCIe Gen2 和千兆乙太網介面以及高級加密功能 |
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AIoT引爆數據潮 MCU與MPU需求逐年升高 (2020.09.02)
在這個趨勢下， MCU的應用就成了智慧物聯系統的重點項目。其中，工業與消費性電子市場是最主要的成長驅力。 |
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萊迪思最新超低功耗FPGA Certus-NX 實現智慧邊緣的安全防護 (2020.06.25)
萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）致力於開發低功耗FPGA，今年更大展開發動能，不僅於日前推出FPGA軟體方案Lattice Propel，更如期在半年內推出兩款基於Nexus技術平台之產品，包括於第一季發表的嵌入式視覺解決方案Lattice mVision，以及今（25）日宣布推出的最新低功耗通用型FPGA「Certus-NX」 |
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網路邊緣之嵌入式視覺處理：Crosslink-NX (2020.05.19)
本文將比較CrossLink-NX與具有相似邏輯單元密度和I/O支援的同類FPGA產品。下列為萊迪思提供的效能和功耗比較測試。 |
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異質整合推動封裝前進新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗，及小面積等要求發展的情況下，需將把多種不同功能的晶片整合於單一模組中。 |
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ADI新型多通道混合訊號 RF 轉換器平台 擴展通話容量和資料傳輸量 (2019.06.04)
Analog Devices, Inc. (ADI) 推出混合訊號前端 (MxFE) RF 資料轉換器平台，該平台結合高性能類比和數位訊號處理功能，適用於 4G LTE 和 5G 毫米波 (mmWave) 無線電等一系列無線設備。
ADI 新型 AD9081/2 MxFE 平台允許製造商在與單頻段無線電相同的占板面積上安裝多頻段無線電，使目前 4G LTE 基地台的通話容量提高 3 倍 |
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貿澤電子供貨Microsemi PolarFire FPGA (2019.01.04)
半導體與電子元件的授權代理商Mouser Electronics（貿澤電子）即日起開始供應Microsemi的PolarFire現場可程式閘陣列 (FPGA)。快閃記憶體型的中階PolarFire FPGA提供300K的邏輯元件，耗電量比相近的SRAM型FPGA低達50% |
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智原推出新款最小面積USB 2.0 OTG PHY IP (2018.08.15)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技﹝Faraday Technology﹞推出最小面積的40奈米USB 2.0 OTG PHY IP。此IP已經透過測試晶片通過驗證，適用於多功能事務機、數位相機、USB可攜式裝置、物聯網、穿戴裝置與微控制器(MCU)等低成本、低功耗的消費性應用 |
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Xilinx高階FinFET FPGA: 16奈米 Virtex UltraScale+元件出貨 (2016.02.01)
美商賽靈思（Xilinx）宣布已將Virtex UltraScale+ FPGA供貨給首家客戶，此產品為採用台積公司16FF+製程的高階FinFET FPGA。賽靈思積極接觸超過百餘家使用UltraScale+系列產品與設計工具的客戶，並將元件和／或主機板出貨給其中六十多家客戶 |
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Mouser供貨友晶科技開發套件 (2016.01.25)
Mouser Electronics即日起開始供應友晶科技 (Terasic Technologies)的Atlas-SoC與DE0-Nano-SoC開發套件。Terasic為Altera設計服務網絡的重要合作夥伴。此Atlas-SoC開發套件專為嵌入式軟體開發商設計，可用於啟動Linux、執行網路與虛擬網路運算（VNC）伺服器，並提供參考設計、開發工具與教學課程，以加速系統單晶片（SoC）開發軟體的學習曲線 |
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Xilinx提供支援16奈米 UltraScale+元件公用版的工具與文件 (2015.12.11)
美商賽靈思（Xilinx）宣布提供支援16奈米UltraScale+系列公用版的工具及文件，其中包含Vivado設計套件HLx版、嵌入式軟體開發工具、賽靈思功耗評估器(Power Estimator)與用於Zynq UltraScale+ MPSoC及Kintex UltraScale+元件的技術文件 |
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Altera經過認證28 nm FPGA、SoC和工具流程 加速IEC 61508相容設計 (2015.05.20)
Altera公司宣佈，為使用Altera現場可程式化閘陣列（FPGA）的系統設計人員，提供最新版本的工業功能安全資料套裝（第3版）。安全套裝提供TUV Rheinland認證的工具流程、IP和包括Cyclone V FPGA在內的元件，支援IEC 61508的安全完整性等級3（SIL3）的工業安全解決方案，產品可更迅速上市 |
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Xilinx 28奈米產品累計營收突破十億美元里程碑 (2015.05.14)
美商賽靈思（Xilinx）宣布其28奈米產品累計營收超越十億美元，較先前製程達成時間提早三季。賽靈思自2012年28奈米產品開始出貨以來，在細分市場已達65%市占率。賽靈思延續自身優勢，除了在截至2014年底為止達成於28奈米產品細分市場占約65%市占率外，更於2015年三月份當季擁有出色的表現，超出28奈米營收目標 |
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Xilinx揭櫫16奈米UltraScale+產品系列 (2015.02.24)
全新UltraScale+ FPGA、SoC與 3D IC應用涵蓋LTE-A和初期5G無線、TB級有線通訊、車用先進駕駛輔助系統與工業物聯網領域
美商賽靈思（Xilinx）宣佈其結合了全新記憶體、3D-on-3D和多重處理系統晶片（MPSoC）技術的16奈米UltraScale+系列 FPGA、3D IC和MPSoC元件 |
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Altera徹底改變基於FPGA的浮點DSP (2014.04.28)
Altera公司宣佈在FPGA浮點DSP性能方面實現了變革。Altera是第一家在FPGA中整合硬式核心IEEE 754相容浮點運算功能的可程式設計邏輯公司，前所未有的提高了DSP性能、設計人員的效能和邏輯效率 |
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Altera展示採用Intel 14 nm三柵極製程的FPGA技術 (2014.04.28)
Altera公司展示了採用Intel 14 nm三柵極製程的FPGA技術。14 nm的FPGA測試晶片採用了關鍵矽智財（IP）元件——收發器、混合訊號IP以及數位邏輯，這些元件用在Stratix 10 FPGA和SoC中 |
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Altera JESD204B解決方案簡化了FPGA系統架構中尖端資料轉換器的整合 (2014.01.24)
Altera公司宣佈，開始提供多種JESD204B解決方案，設計用於在使用了最新JEDEC JESD204B標準的系統中簡化Altera FPGA和高速資料轉換器的整合。很多應用都使用了這一種介面標準，包括雷達、無線射頻前端、醫療成像設備、軟體無線電，以及工業應用等 |
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Altera榮獲中興通訊公司的最佳技術支援獎 (2014.01.07)
Altera公司今天宣佈，榮獲尖端電信公司中興通訊的最佳技術支援獎。中興通訊是一家領先業界的電信公司，在最近的中國深圳中興通訊年度供應商日上，頒發了這一個獎項給Altera |
