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展現工控方案實力 宇瞻將2023 SPS國際工業自動化展登場 (2023.11.07)
Apacer宇瞻科技，將於11月14日至16日首次亮相SPS國際工業自動化展（SPS–Smart Production Solutions）。展期間將秀其高效能之工業用SSD、DRAM記憶體模組與創新技術，展示如何全面協助工業自動化產業提升資料安全性與完整性及電源穩定性（Hall 6，350號展位） |
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貿澤電子即日起供貨Microchip SAM9X70超低功率MPU (2023.09.15)
新產品導入代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Microchip Technology的SAM9X70超低功率微處理器（MPU）。SAM9X70系列MPU結合高效能和低功耗，以及低系統成本和高價值，具備一系列令人印象深刻的連線選項、豐富的使用者介面功能和先進的安全功能，全靠其搭載的高效能800 MHz Arm Thumb處理器 |
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imec觀點：微影圖形化技術的創新與挑戰 (2023.05.15)
此篇訪談中，比利時微電子研究中心（imec）先進圖形化製程與材料研究計畫的高級研發SVP Steven Scheer以近期及長期發展的觀點，聚焦圖形化技術所面臨的研發挑戰與創新。 |
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應材發表突破性電子束成像技術 加速開發先進製程晶片 (2022.12.19)
基於現今國內外半導體持續朝先進製程發展，晶片製造商也利用電子束技術來識別和描述無法用傳統光學系統辨識的小缺陷。應用材料公司今（19）日發表其突破性「冷場發射」（cold field emission, CFE）的電子束（eBeam）成像技術，便強調已成功商品化並供應客戶，未來將能更容易檢測與成像奈米級晶圓埋藏的缺陷 |
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全球經濟疲弱 第三季NAND Flash價格恐跌至13~18% (2022.08.23)
由於高通膨壓力持續使全球經濟疲弱，各消費應用需求自第二季起持續下修，預估至年底都將不見起色。儘管伺服器需求雖穩，卻也進入庫存調節階段，使NAND Flash市場供過於求態勢日益嚴重 |
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宇瞻工控寬溫SSD可為智能聯網實現最佳資料存儲耐用性和成本效益 (2022.03.10)
3D NAND快閃記憶體廣泛用於各種工業應用及垂直細分市場，根據Allied Market Research發佈的3D NAND快閃記憶體市場展望，2020 年全球 3D NAND 快閃記憶體市場規模為 123.8 億美元，預計到 2030 年將達到 784.2 億美元，2021至 2030 年的複合年增長率(CAGR)為 20.3% |
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應用材料公司推出新電子束量測系統 (2021.10.19)
應用材料公司發布獨特的電子束 (eBeam) 量測系統，提供大量元件上、跨晶圓和穿透多層結構進行圖形量測與控制的新攻略。
先進晶片是一層一層建構起來的，其過程中數十億個結構的每一個都必須被完美地圖案化 (patterned) 和對準，才能製造出具有最佳電性的電晶體和互連架構 |
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晶圓代工產能緊缺 NAND Flash控制器將漲約15~20% (2020.12.22)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示，受限於上游台積電（TSMC）與聯電（UMC）等晶圓代工廠產能滿載，及下游封測產能緊缺，包含Phison與Silicon Motion等多間NAND Flash控制器廠商無法因應客戶的加單需求 |
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台灣記憶體產業將風雲再起 (2020.01.30)
台灣的記憶體廠業在經過多年的洗鍊後，已經具備了挑戰領先者的實力，再加上5G與AI等新應用的助力，可能真的有機會變成產業的領先者。 |
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TrendForce：旺季備貨需求回溫 第三季NAND Flash廠商營收季增10% (2019.11.25)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查，2019年第三季NAND Flash產業營收表現，受惠於年底銷售旺季以及因應美中貿易衝突客戶提前備貨需求增加，激勵整體位元出貨量成長近15%，另一方面在供應商庫存水位改善下，抑制了以低價對Wafer市場倒貨的力道，進而帶動合約價跌幅收斂，第三季產業營收季成長為10.2%，達到約119億美元 |
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3D FeFET角逐記憶體市場 (2019.11.25)
愛美科技術總監Jan Van Houdt解釋FeFET運作機制，以及預測這項令人振奮的「新選手」會怎樣融入下一代記憶體的發展藍圖。 |
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克服SSD大容量儲存需求的挑戰 (2019.07.24)
慧榮成立20年以來，一直都在快閃記憶體控制器領域耕耘，隨著時代演進提供客戶不同應用的控制晶片... |
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TrendForce：東芝停電廠房復工慢於預期，第三季Wafer報價面臨漲價壓力 (2019.06.28)
東芝記憶體公司於四日市廠區於6月15日遭遇長約13分鐘的跳電狀況，包含新Fab2、Fab3、Fab4、Fab5以及Fab6在內的全體廠區於皆受衝擊，目前整個廠房的營運仍未完全復工。TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)評估，此事件將使得Wafer短期報價面臨漲價壓力，第三季2D NAND Flash產品價格可能上漲，3D NAND Flash產品價格跌幅則可能微幅收斂 |
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TrendForce：次世代記憶體有望於2020年打入市場 (2019.05.20)
不論是DRAM或NAND Flash，現有的記憶體解決方案面臨製程持續微縮的物理極限，意即要持續提升性能與降低成本都更加困難。因此，Intel Optane等次世代記憶體近年來廣受討論，希望在有限度或甚至不改變現有平台架構的前提下，找到新的解決方案 |
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Western Digital全新iNAND AT EM132嵌入式快閃記憶體 引領自駕車時代 (2019.05.13)
有鑑於汽車產業的儲存需求與日俱增，Western Digital Corp.透過更先進的技術與更高的儲存容量，協助汽車製造商與系統解決方案供應商完善現有與未來的應用服務，例如電動駕駛艙（e-cockpit）、人工智慧（AI）資料庫、先進駕駛輔助系統（ADAS）、先進車載資訊娛樂系統與自駕車車載電腦等 |
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TrendForce：2018年第四季NAND Flash大廠營收季減16.8% (2019.02.22)
全球市場研究機構TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示，部分伺服器廠商因2018年第四季總體經濟不確定性提高，決定延後進貨或取消訂單，上游供應鏈亦因應進行產線調整，備貨力道偏弱，加上蘋果新機出貨不如預期以及整體換機需求轉趨疲弱影響，除此之外，Intel CPU缺貨也衝擊筆電需求低於預期 |
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TrendForce：NAND Flash供應商2019年資本支出年減2% (2019.01.11)
TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，NAND Flash市場經歷2018年全年供過於求，2019年在筆記型電腦、智慧型手機、伺服器等主要需求表現難見起色下，預計產能過剩難解，因而使得供應商進一步降低資本支出以放緩擴產進程，避免位元成長過多導致過剩狀況加劇 |
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敏博工業eMMC固態硬碟全系列隆重登場 (2018.01.17)
敏博(MemxPro Inc.)專注於發展企業、軍工、車載、物聯網應用之Flash儲存裝置與DRAM模組整合方案，推出一系列高容量SATA III MLC eMMC固態硬碟M3M系列，2.5吋固態硬碟容量可達5TB、mSATA與Slim SATA容量可達1TB |
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英特爾、美光合作告止 2019年初將分道揚鑣 (2018.01.10)
英特爾(INTC-US)宣布和美光(MU-US)的閃存合作即將發生變化，雙方的合作會一直持續到 2019 年初，這個項目完成後，英特爾和美光將會正式分道揚鑣。
英特爾日前宣布，與美光的閃存合作將在2018年繼續研究第三代3D NAND的研發與生產，並且將持續到 2019 年年初，在此之後雙方將不再合作 |
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擴產與淡季影響 2018年第一季NAND Flash價格恐走跌 (2017.12.12)
回顧2017年上半年，第一季在供給端由於2D-NAND轉往3D-NAND導致產能損失，加上中國手機廠商如Huawei, OPPO, Vivo的強勁備貨需求，加劇NAND Flash缺貨狀況，包含eMMC/UFS、Client SSD及Enterprise SSD合約價都有至少10%以上的價格漲幅 |
