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重新認識光場顯示技術 (2025.01.10)
智慧眼鏡的風雲再起!幾家科技大廠的頻頻動作,意味著這個曾經備受批評的穿戴式顯示產品,即將重回鎂光燈的焦點。 而曾一度被認為發展受限的光場顯示技術,也開始隨著智慧眼鏡的新浪潮再度受到關注,甚至被認為是成為建構真正沉浸式體驗的關鍵
RTK技術加持 義大利打造高精度無人機應用 (2024.12.25)
專注於製造高精度、安全可靠的義大利無人機供應商Italdron,已將其無人機應用於測繪、巡檢等專業領域。其所有 Italdron 無人機皆配備 RTK 技術,實現厘米級定位精度。 這家公司成立於2008年,並於2016年成立無人機學院,培訓專業飛手
3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」 (2024.12.24)
工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」,強調具備高度彈性和客製化功能,可因應不同場域與情境需求,實現多種感測應用
貿澤電子持續擴充其工業自動化產品系列 (2024.12.23)
全球最新電子元件的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 持續擴展其來自世界級製造商和解決方案交付合作夥伴的工業自動化產品系列,幫助客戶奠定工業5.0發展的基礎
台達榮獲「IT Matters 數位轉型獎」肯定 彰顯科技創新與數位轉型成效 (2024.12.23)
台達日前獲IMA資訊經理人協會第二屆IT Matters Awards競賽「數位轉型獎」殊榮。此次得獎的Delta Academy 是台達自行開發、多元化的數位學習平台,在技術上同時整合串流分析與虛擬實境技術,實現多元訓練場景
蘋果Vision Pro助陣 ARMADA系統革新機器人模仿學習 (2024.12.22)
機器人模仿學習 (Imitation learning; IL) 技術是透過觀察人類示範來訓練機器人,但受限於數據收集的規模和效率。傳統方法依賴昂貴且複雜的硬體設備,難以普及。為此,蘋果與科羅拉多大學波德分校的研究團隊開發了ARMADA系統,利用Apple Vision Pro實現更直觀、高效的機器人訓練
強化自主供應鏈 歐盟13億歐元支持義大利先進封裝廠 (2024.12.22)
歐盟積極推動半導體產業發展,繼日前宣布提供50億歐元資助德國德勒斯登半導體製造廠後,再次批准一項重大投資案,將提供13億歐元直接資金支持SiliconBox在義大利北部諾瓦拉(Novara)建立一座先進半導體封裝廠
AI帶動半導體與智慧製造方向 促進多功機器人產業革新 (2024.12.19)
面對現今AI人工智慧快速崛起、數位轉型、地緣政治變化種種挑戰,產業勢必要創新,半導體和智慧製造則無疑是最受矚目的領域之一。實威國際公司日前舉行法人說明會,對外說明2024年營運概況及經營績效,也強調在這兩大領域革新,多功能機器人、無人載具將是未來重點發展產業
半導體生產技術加速演進 高純度氣體供應為成功基礎 (2024.12.18)
在現代半導體製造過程中,氮氣與氧氣扮演著不可或缺的角色。這些氣體不僅是半導體製造環境中重要的組成部分,更是確保製程穩定性與產品良率的關鍵。氮氣因其化學性質穩定,被廣泛用於提供無氧環境以避免氧化反應,並在製造過程中用於清潔與乾燥晶圓
創新在宅醫療 南臺科大智慧健康醫療科技研究中心展示成果 (2024.12.18)
南臺科技大學智慧健康醫療科技中心日前舉辦2024年研發成果作品展示,智慧健康醫療科技研究中心為該校執行高等教育深耕計畫第2部分特色領域研究中心的單位及計畫。本計畫即將滿2年,此次展示15項研發成果作品
Anritsu 安立知年度盛會展現 AI 熱潮驅動無線通訊與高速介面技術飛速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 熱潮在 2024 年持續升溫,從雲端資料中心到邊緣裝置的應用不斷擴展,成為推動各種技術標準快速演進的核心力量。乙太網路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB,以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等無線通訊技術,持續在頻寬和傳輸速率上實現升級
GenAI時代需求高速資料處理效能 3D NAND技術將無可取代 (2024.12.16)
隨著生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)與邊緣運算的快速發展,全球對高效能、高容量儲存技術的需求急速攀升。雖然GPU與DRAM常被視為推動AI發展的核心,3D NAND技術憑藉其優異的儲存密度、可靠性與能源效率,成為支撐AI應用的關鍵基石,默默扮演著「隱形推手」的角色
日本SEMICON JAPAN登場 台日專家跨國分享半導體與AI應用 (2024.12.13)
為加速推動台日產業在AI、半導體與AI應用進行跨國合作,結合日本在半導體供應鏈具備關鍵地位,國科會於SEMICON JAPAN展會期間舉辦「2024 AI & Semiconductor Forum」論壇,由專家跨國分享台日AI、半導體產業合作趨勢
CEA-Leti首次展示22奈米FD-SOI節點 重新定位鐵電記憶體 (2024.12.11)
CEA-Leti工程師在IEDM論壇中首次展示了基於鉿鋯鐵電材料的可擴展電容平台,並將其整合到22奈米FD-SOI技術節點的後端製程(BEOL)中。這項突破性的成果代表了鐵電記憶體技術的重大進展,顯著提升了嵌入式應用程式的可擴展性,並將鐵電RAM (FeRAM)定位為先進節點的競爭性記憶體解決方案
AI結合3D列印打造未來車 還能讀懂駕駛情緒 (2024.12.09)
美商PIX Moving公司推出一種3D列印的微型金屬汽車「Robo-EV」。「Robo-EV」搭載的AI可作為駕駛的個人助理,它可以讀取駕駛的情緒和語氣,提供情感協助。根據開發團隊的說法,該系統使用大語言模型來實現AI與駕駛之間的互動
經濟部開發空氣採樣機器人 強化台灣智慧醫療產業競爭力 (2024.12.05)
經濟部產業技術司今(5)日於「2024醫療科技展」科專成果主題館展示工研院、金屬中心及生技中心等3大法人共計14項前瞻醫療科技,瞄準智慧醫材、數位療法、精準檢測、植入式醫材等需求,並特別展出兩項機器人技術
積層製造鏈結生成式AI (2024.12.04)
隨著近年來COVID-19疫情、美中、俄烏等地緣政治衝突,造成供應鏈破碎,且為加速實淨零碳排願景,都讓積層製造有機會配合這波生成式AI浪潮實現永續製造。
昕力資訊展現台灣科技實力 參與台灣、波蘭衛星應用合作發展MOU (2024.12.03)
全球太空產業蓬勃發展,也吸引愈來愈多台灣廠商跨足太空商業應用領域,昕力資訊看準這波未來趨勢,與台灣波蘭商業協會、波蘭 SINOTAIC,以及數家廠商,於12月2日於台灣太空國際年會(TASTI)
Skyborne與AIG攜手 共同打造先進無人機製造中心 (2024.12.02)
無人機公司(UAV Corp)旗下Skyborne Technology與Atlantic Industrial Group Inc. (AIG)宣布成立合資企業,將在Skyborne位於佛羅里達州韋瓦希奇的工廠建立尖端製造中心,生產多款高效能無人機 此製造中心將設立一個飛艇和無人機的內部設計中心,利用大型3D列印機製造輕量化機身零件、機翼結構、駕駛艙等部件
創新光科技提升汽車外飾燈照明度 (2024.12.02)
現階段的汽車照明設計正朝著動態高解析度和高像素數的方向發展,逐步向創新驅動轉變,而不斷優化和提升車用LED的效能與成本效益,已成為新產品開發過程中的核心追求


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