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5G FWA應用與市場 (2024.09.13)
5G固定無線接取（Fixed Wireless Access, FWA）市場正在迅速成長，成為電信業的重要一環。5G FWA利用無線技術提供高速、可靠的寬頻網路服務，特別適合在傳統有線寬頻難以覆蓋的地區 |
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2024達梭系統臺灣SIMULIA用戶大會：聚焦AI與虛擬雙生 (2024.09.05)
隨著生成式AI浪潮席捲全球，企業面臨著產品、服務、流程乃至營運模式的全面革新。為此，達梭系統於今日舉辦「2024達梭系統臺灣年度高峰論壇暨SIMULIA用戶大會」，深入探討企業如何藉由人工智慧與虛擬雙生的融合，實現敏捷、精準、高效與創新，進而提升永續發展競爭力 |
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車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點 (2024.08.27)
在眾多應用場景中，智慧座艙和自動駕駛的市場成長速度最快。
未來，車用半導體市場不僅會在技術創新和成本控制上取得突破，
還將成為推動汽車工業變革的重要力量 |
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揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21)
半導體異質整合是將不同製程的晶片整合，以提升系統性能和功能。
在異質整合系統中，訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。
因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號，和提供足夠的功率 |
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安立知以單機測試儀為5G通訊裝置增強RF/協議一致性測試功能 (2024.08.16)
Anritsu 安立知宣佈，其單機測試儀藉由增強新型無線電射頻一致性測試系統 ME7873NR Lite Model 的功能，現可同時支援 5G 通訊裝置的射頻 (RF) 和協議一致性測試。
當配置無線電通訊綜合測試儀 MT8000A為單機測試儀時，可以使用 ME7873NR Lite Model 執行 RF 一致性測試，而協議一致性測試則可使用 5G NR 行動裝置測試平台 ME7834NR Lite Model 執行 |
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創博發表AI、安全協作機器人參展 強攻機器人4大趨勢 (2024.08.14)
迎著AI人工智慧浪潮持續推進，讓機器人也被看好為下一個蓬勃發展的產業。工業電腦大廠NEXCOM新漢集團旗下，專注於開發泛用運動控制和機器人產品的子公司創博（NexCOBOT），也即將在8月21~24日假南港展覽館舉辦的台北國際自動化工業大展，與生態系夥伴共同展出一系列基於EtherCAT開放架構的AI、安全協作型機器人解決方案 |
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3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
在3D IC和先進封裝領域，多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配，尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後，更讓相關的工具成為顯學。 |
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高速數位訊號-跨域智慧物聯的創新驅動力 (2024.07.18)
隨著大數據、雲計算、人工智能等領域的快速發展，數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體，將承擔起更大的責任和挑戰。包括PCIe和10GbE等高速傳輸技術，都將在這一過程中發揮關鍵作用，持續提高傳輸速度和性能，以滿足不斷成長的數據需求 |
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確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行 (2024.07.08)
RedCap也稱為NR-Light。其主要目標是精簡化5G NR性能。
RedCap的競爭技術來自其他無線通信技術和低功耗寬域網路。
透過其獨特優勢，RedCap已經在物聯網市場中找到自己的位置 |
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工研院51週年：未來50年將成為國際的工研院 (2024.07.05)
工研院今（5）日逢51周年院慶，並舉辦「創新引航、共創輝煌」特展，獲與會者肯定工研院為台灣的重要資產，透過在創新前瞻技術與跨領域整合成果，從過去、現在到未來都一直扮演關鍵角色，為台灣經濟與產業發展做出重要貢獻，提升國際競爭力 |
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日本COMNEXT通信展登場 指標網通廠搶進國際5G生態圈 (2024.06.27)
亞洲重要通信展會「COMNEXT次世代通信技術展」近日假東京國際展示場（Tokyo Big Sight）盛大登場，聚焦於展示5G、6G、物聯網與通訊等技術方案，吸引日本及海外電信商（NTT DOCOMO、KDDI、SoftBank）、設備商（Fujitsu、Nokia、Ericsson）、系統整合商（NEC、Fujitsu）等關注 |
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友通EC5 系列嵌入式系統適合工業自動化的多元應用需求 (2024.06.25)
根據 Emergen Research 預測，由於 AIoT嵌入式裝置和自動化在製造、醫療保健和物流等眾多產業持續增長，預估至2032 年，全球嵌入式系統市場總值將達到 1,694 億美元。友通資訊推出最新的EC5 系列嵌入式系統，包含 EC543-ADS、EC510-ADS、EC511-ADS 和 EC500-ADS |
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imec推出基地站與手機ADC元件 推動超5G通訊發展 (2024.06.23)
於本周舉行的IEEE國際超大型積體電路技術研討會（VLSI Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）推出兩款用於基地站與手機的先進類比數位轉換器（ADC）。支援射頻（RF）取樣的基地站ADC在高達5GHz的多個頻段運行，並結合高解析度與高線性度，功耗也很低 |
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金屬中心無人機5G飆速山難救助 與臺東大學開發新利器 (2024.06.17)
近年來隨著登山運動風氣盛行，為守護登山者的生命安全與提升救援效能，金屬中心近日在臺東霧鹿砲台進行多機編隊搜救模擬，將無人機作為訊號中繼站，強化山區通訊的穩定度 |
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【COMPUTEX】明基佳世達聚焦Smart+ AI Now 整合助攻客戶接軌AI世代 (2024.06.04)
明基佳世達集團今年COMPUTEX以「Smart+ AI Now」主軸，透過AI科技為各產業賦能，加速場域應用系統整合創新，以綠色展位升級全面展示跨餐飲、教育、企業、交通、製造、網通、娛樂生活等7大領域AI智慧解決方案，更彙集超過20場AI應用講座，助攻客戶接軌AI應用新世代 |
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[COMPUTEX]InnoVEX 2024聚焦綠色科技 創新能量持續力 (2024.06.04)
為綠色產業發展注入新動力，COMPUTEX 2024創新與新創展區InnoVEX於6月4~7日在南港展覽館2館4樓展示多元技術，涵蓋人工智慧、綠色科技、智慧移動、半導體應用等主題，為新創企業與潛在合作夥伴創造深入交流的機會 |
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無線通訊藉ICT軟體商整合 (2024.05.29)
面對近年來碳有價時代、人工智慧（AI）浪潮來襲，企業正積極尋求導入AIoT應用加值。尤其是當今5G滲透率已達瓶頸，專頻專網成為兵家必爭之地，台灣製造業更應該結合利用既有ICT優勢 |
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工研院攜手聯發科開創邊緣AI智慧工廠 整合平台降低功耗50% (2024.05.22)
基於現今高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵，加上邊緣運算與人工智慧（Edge AI）掀起一波科技新趨勢。工研院也攜手半導體解決方案供應商聯發科技打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」 |
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Microchip耐輻射 DC-DC 50W電源轉換器為新太空應用設計 (2024.05.08)
隨著私人企業和公共實體都在低地球軌道（LEO）範圍探索，從 5G 通訊和立方體衛星到物聯網等應用，不斷增加市場對可靠、經濟高效且可配置的標準航太等級產品的需求 |
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M31攜手台積電5奈米製程 發表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28)
M31宣布，其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 獲台積電5奈米製程矽驗證，並且已投入於3奈米製程的開發。
這款經驗證的C-PHY和D-PHY IP能夠支援高達每通道6.5G的高速傳輸模式，以及極低功耗操作，使其適用於高解析度成像、顯示SoC，先進駕駛輔助系統(ADAS)和車用資訊娛樂系統等多種應用場景 |
