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以智慧科技驅動新農業世代 (2024.09.27) 在新農業世代,先進科技將成為推動農業轉型的重要引擎,隨著各項技術的不斷進展,智慧農業將引領未來的農業走向更加綠色、高效與智能的發展方向。 |
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機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27) 受惠於當今人工智慧(AI)驅動全球半導體產業顯著增長,從材料到技術的突破,更仰賴群策群力,半導體技術也需要整合更多不同資源,涵括先進與成熟、前後段製程設備,才能真正強化供應鏈韌性與創新實力 |
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先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備 (2024.09.27) 因應近年來人工智慧熱潮推波助瀾下,科技巨頭無不廣設資料中心,備妥「算力軍火庫」。因此帶動龐大AI先進製程晶片需求,卻也造就台灣半導體代工產業鏈產能缺口,分別投入矽光子等先進封裝製程布新局 |
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默克與西門子攜手成為數位轉型技術的策略合作夥伴 (2024.09.27) 默克與西門子進一步深化合作,攜手推動智慧製造的全新標準。西門子數位產業執行長暨董事會成員Cedrik Neike,以及默克集團執行董事暨電子科技事業體執行長 凱.貝克曼(Kai Beckmann)簽署了一份合作備忘錄(MoU),旨在擴大雙方於智慧製造(”Smartfacturing”)領域的合作,並制定未來的發展計劃 |
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安勤擴展EMS系列新品 搭載英特爾最新處理器開拓AI應用 (2024.09.27) 安勤科技推出嵌入式模組化系統(Embedded Modular System;EMS)系列的最新產品:EMS-MTU和EMS-MTH。此系列平台透過快速且簡便的I/O客製化提供靈活性,只要選擇適合應用的模組,即可輕鬆快速地製作原型 |
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使用三端雙向可控矽和四端雙向可控矽控制LED照明 (2024.09.26) 發光二極體(LED)正迅速成為最流行的照明選擇。在美國政府的節能政策下,白熾燈基本上已經被淘汰,LED因其壽命長(通常為25,000小時)、易於適應多種不同的插座和形狀要求而經常被取代 |
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藍牙在手創新無界 定位應用+智慧醫療新視野! (2024.09.26) 藍牙技術在近年來快速發展,特別是低功耗藍牙(BLE)和藍牙5.1版本的推出後,讓應用範圍更加廣泛。預計到2028年,藍牙設備的年出貨量將達到75億台。低功耗藍牙技術的普及,促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛 |
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恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU打造AI邊緣 (2024.09.26) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出全新i.MX RT700跨界MCU系列,支援人工智慧的智慧邊緣裝置提供動力,例如穿戴式裝置、消費性醫療裝置、智慧家庭裝置和HMI平台。i.MX RT700系列為邊緣AI運算的新時代提供高效能、廣泛整合、先進功能和能效的最佳化組合 |
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低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰 (2024.09.25) 本文將以「低空無人機與飛行汽車」為主題,從無人機的種類與應用、導航與定位系統、新能源技術、飛行汽車的未來發展與規範,以及台灣無人機產業鏈等五個方面,深入探討這一領域的現狀與未來趨勢 |
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「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會 (2024.09.25) 由於中國本土製造業產能過剩造成中國大量出口產品,但中國衝擊2.0的成因與品項,均較1990年代後期與2000年代前期時的中國衝擊1.0不同。在探討「中國衝擊2.0」對製造產業分工模式的影響之後,本期將進一步討論面對這波中國衝擊2.0,後續產業所面臨的挑戰和機會何在 |
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西門子參展TaipeiPLAS 2024 啟動產業智慧製造與循環經濟 (2024.09.25) 因全球節能減碳與環保意識提升,塑橡膠產業正面臨數位化及綠色轉型的挑戰,西門子數位工業也在今年9月24~28日「台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS)」期間,提供最新的數位企業解決方案 |
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太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析 (2024.09.25) 本文將深入探討太空網路與低軌道衛星通信應用,並涵蓋低軌衛星、手機直連衛星技術、B5G、6G的通訊整合、非地面網路(NTN)與地面網路(TN)整合技術、多軌衛星網路整合與GPS的發展 |
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航太電子迎向未來 (2024.09.25) 航太電子產業正處於前所未有的變革時期,台灣作為全球電子製造業的重要一員,正積極參與這場技術革命,並在全球航太電子供應鏈中扮演著越來越重要的角色。 |
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英特爾新一代企業AI解決方案問世 (2024.09.25) 隨著AI持續顛覆各個產業,企業對於兼顧成本效益和可以快速開發並布署基礎設施的需求愈趨成長。因應需求攀升,英特爾推出搭載效能核心(P-core)的Xeon 6和Gaudi 3 AI加速器,強化公司致力於提供具備每瓦最佳效能且降低總持有成本(TCO)的AI系統承諾 |
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晶圓檢測:高解析度全域快門相機提升晶圓缺陷檢測效率 (2024.09.25) 本文敘述高速、高解析度相機與深度學習系統互相結合,能夠精準、高效地檢測出半導體晶圓正反面的各種缺陷。 |
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MSI全新伺服器平台採用Intel Xeon 6處理器強化計算效能 (2024.09.25) 全球伺服器供應商微星科技(MSI)發表搭載性能核心(P-cores)的Intel Xeon 6處理器最新伺服器平台,新產品因應資料中心工作負載的多樣需求,能夠為計算密集的任務提供卓越的性能和效率 |
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瑞薩第四代R-Car車用SoC瞄準大量L2+ ADAS市場 (2024.09.24) 因應先進駕駛輔助系統(ADAS)的需求,瑞薩電子擴展R-Car系列SoC。新的R-Car V4M系列和擴展的R-Car V4H系列提供強大的AI處理能力和快速的CPU效能,同時在效能和功耗間實現精確的平衡 |
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漢翔辦理無人機聯盟誓師 搶攻海外供應鏈商機 (2024.09.23) 繼經濟部在9月10日宣示成立聯盟,並由漢翔公司董事長胡開宏擔任聯盟主席之後,今(23)日旋即由漢翔籌備召開「台灣卓越無人機海外商機聯盟」誓師大會。邀集經濟部、聯盟成員業者及工研院等產官研齊聚一堂,承諾將聚焦國際合作打造供應鏈,展現台灣發展無人機產業的決心 |
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友通首次參加柏林2024 InnoTrans 展出完整軌道運輸解決方案 (2024.09.23) 為了加速實現智慧移動大未來,友通資訊將於今年9月24~27日期間,首次參加德國柏林軌道與運輸設備展「InnoTrans 2024」,並發表最新結合5G與AI的智慧邊緣運算平台,以及一系列專為鐵道與智慧車載量身打造,多元且穩定的應用系統 |
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高速訊號-打開AI大門 (2024.09.20) 大數據、人工智慧,特別是生成式AI的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等,都需要高速數位訊號的支持 |