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SEMI：2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均 (2024.11.18)
基於近年來半導體產業蓬勃發展，根據SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）最新發佈晶圓產業分析季度報告指出，2024年Q3全球矽晶圓出貨量較上季上升5.9%，達到3,214百萬平方英吋（million square inch, MSI）；相較於去年同期3,010百萬平方英吋，則是同比成長6.8% |
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恩智浦提供即用型軟體工具 跨處理器擴展邊緣AI功能 (2024.11.05)
恩智浦半導體公司今（5）日宣佈在其eIQ AI和機器學習開發軟體，新增具有檢索增強生成（Retrieval Augmented Generation；RAG）微調功能的GenAI Flow和eIQ Time Series Studio兩款新工具，以便輕鬆跨越從小型微控制器（MCU）到功能更強大的大型應用處理器（MPU）等各種邊緣處理器，都能輕鬆部署和使用AI人工智慧 |
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CAD/CAM軟體無縫加值協作 (2024.11.05)
相較於傳統獨立CAM軟體之外，如今大多數CAD設計軟體品牌旗下不外乎都有CAM軟體商深度整合，也因此讓後者有機會能透過CAD based或CAM產生程式語言，直接與工業機器人對話，進而提高操控靈活性 |
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雲平台協助CAD/CAM設計製造整合 (2024.11.05)
順應近年來製造業數位化、數位優化等轉型趨勢，包含CAD/CAM系統軟體既可供業界在建立數位分身（Digital twin）模型所需數據；以及當生成式AI浪潮興起後，若能經過MBD模型整合，用來驅動數位模擬分析、設計、製造程序 |
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攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅 (2024.11.05)
根據Gll市場研究報告指出，全球海事資訊市場2023 年為 206 億美元，預計到 2030 年將達到 232 億美元，複合年成長率為 1.8%，顯示未來數年預計將持續增長。而推動其成長的主要因素，包含AI人工智慧、物聯網（IoT）連結和區塊鏈等技術的興起，經過數位轉型的整合導入後，將有助於船隻優化航線規劃、預測性設備維護及即時監控等等 |
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創博攜AI機器人控制方案赴韓 強化關鍵零組件市場定位 (2024.11.03)
面對全球自動化及智慧製造的快速成長，尤其是在機器人技術和AI人工智慧應用上的急速發展，台灣工業電腦品牌大廠新漢集團（NEXCOM）旗下子公司創博（NexCOBOT），也在近期參加在南韓舉辦的RobotWorld 2024，展示3大機器人主題，包含：動態安全控制、AI視覺應用、模組化系統等全方位機器人解決方案，滿足工業4.0以及智慧製造的需求 |
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工研院建首座AI測試實驗室 提供語言模型可信任評測服務 (2024.11.01)
為確保AI人工智慧更安全的發展，語言模型作為其重要核心，相關資安、準確性等問題，也是產業關心的重要議題。在數位發展部數位產業署支持下，工研院今（29）日宣布打造台灣首座AI測試實驗室，全方位確保產業客戶的語言模型能安全可靠的在各個領域穩定運行 |
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數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客 (2024.11.01)
隨著全球數位轉型加速，數據應用與AI人工智慧成為現代產業的關鍵驅動力。鼎新作為數位轉型領域的領先企業，不僅長期協助產業透過智慧化技術，實現生產流程自動化和數位化，更積極推動產學合作，賦能數智驅動的理念、開發技術以挖掘未來科技新星 |
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工研院看好AI需求提升規格 2024年電子零組件產值破2兆元 (2024.10.29)
工研院產科國際所橫跨兩週的「眺望2025產業發展趨勢研討會」今（29）日舉辦「電子零組件與顯示器」場次，估計2024年台灣電子零組件產業產值成長5.4%，全年產值達2.24兆新台幣，與上半年預估值相當 |
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工研院通訊大賽獲獎名單出爐 AI創新應用助2025年通訊業產值破兆 (2024.10.28)
由工研院主辦的第23屆「Mobileheroes 2024通訊大賽」，國際賽獲獎名單日前揭曉，來自國內外的優勝團隊分別展現5G通訊結合AI人工智慧技術，在通訊網路管理、AR/MR及智慧能源等應用 |
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工研院攜手凌通開創邊緣AI運算平台 加速製造業邁向智慧工廠 (2024.10.25)
基於現今高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵。工研院也運用軟硬體系統整合技術，結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」 |
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專訪Kandou：看好AI驅力 發表全球首款小型PCIe 5傳輸層交換器 (2024.10.17)
瑞士高速傳輸介面技術商 Kandou，日前在OCP全球高峰會上發表了世界首款的小型PCIe傳輸層交換器（Transport Layer Switch）－ Zetti。其銷售與業務發展副總裁Thomas Boudrot也特別接受CTIMES的專訪，說明該產品的技術特色，以及Kandou對PCIe市場的展望 |
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台達CEATEC展出全方位高效節能方案 呼應日本Society 5.0願景 (2024.10.16)
台達近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新發展，包括首次展示的AI預製型All-in-one資料中心解決方案、綠能通信基礎設施方案與高效的智能製造方案；同時具有通信基礎設施、能源基礎設施、物聯網架構的樓宇自動化和AI智慧安防雲、智慧生活電源方案等 |
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工研院於沙崙場域示範成果 迎向太陽光電材料與模組新紀元 (2024.10.09)
當淨零永續已成為全球顯學，工研院也在台南沙崙建立多元科技開發與示範應用環境，提供國內外業者研發技術及產業測試、驗證及媒合場域。並於今（7）日舉辦「2024沙崙綠能國際論壇暨成果展會」 |
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經濟部產業技術司集結創新科技 TIE亮相助攻產業爭商機 (2024.10.08)
經濟部產業技術司於今年10月17~19日假台北世貿一館舉行的「TIE台灣創新技術博覽會」創新領航館中將設立「解密科技寶藏」專館，並集結工研院、金屬中心、紡織所、車輛中心等10個研發法人科技專案的成果 |
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攸泰科技赴Embedded World展出嵌入式應用 (2024.10.06)
攸泰科技宣布，將於10月8日至10日前往北美德州奧斯汀參與Embedded World 2024，將在此展會中展示其強固型平板電腦、車載電腦與可攜式工業電腦的最新應用，並聚焦運輸、物流、工業自動化控制等產業，以提供美國潛在客戶最佳加值型服務方案，並加強與國際客戶的合作，持續推動全球嵌入式應用市場的創新與發展 |
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工研院院士倡議台灣投入生成式AI 五大策略加速百工百業AI化 (2024.09.12)
面對AI人工智慧已是新世代產業競爭力的重要關鍵，工研院日前舉辦第十三屆院士會議也提出「台灣產業生成式AI發展倡議」，內容涵蓋5大策略：槓桿產業特色加速AI技術研發與應用；制定AI治理規範；完善AI資料與基礎環境；培育AI跨域人才；促進國際合作共創，以加速建構百工百業AI化生態鏈 |
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經濟部法人創R&D100台灣史上最佳紀錄 勇奪15項大獎亞洲居冠 (2024.09.11)
經濟部今（11）日宣布，台灣創新科技在素有研發界奧斯卡獎美譽的2024年「全球百大科技研發獎（R&D100 Awards）」創史上最佳紀錄，包含資策會獲獎3項、紡織所3項、金屬中心1項等勇奪15個獎項為亞洲之冠、全球第二 |
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工研院攜手beBit TECH 發表金融業NPS白皮書 (2024.09.11)
現今金融服務業落實ESG永續發展在社會責任及營運創新，而AI與科技成為轉型助攻的重要角色。工研院今（11）日舉辦「2024年工研院金融業NPS白皮書發表論壇」，邀請金融科技發展與創新中心執行秘書胡則華、臺灣證券交易所副總經理趙龍、beBit TECH微拓科技執行長陳鼎文、國泰金控資深副總經理吳建興等菁英齊聚 |
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ASML助晶圓代工簡化工序 2025年每晶圓用電降30~35% (2024.09.06)
因AI人工智慧驅動半導體需求，全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML）今（6）日於SEMICON Taiwan 分享新一代高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）微影技術，並表示將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能，並降低每片晶圓生產的能耗 |
