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美商Alliance Memory任命簡孟婕為台灣地區經理 (2023.06.26)
美國知名半導體公司Alliance Memory近日公佈，以深化亞洲市場布局為策略目標，正式聘任具有豐富半導體行業經驗的簡孟婕女士（Kelly），出任台灣區經理。在新的職位中，Kelly將和Alliance Memory的經銷夥伴緊密合作，進一步提升公司在台灣市場的佔有率 |
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台灣人工智慧晶片聯盟3年有成 發表六項世界級關鍵技術 (2023.03.29)
經濟部今日舉辦「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」，會中展示多項AI人工智慧晶片關鍵技術，包含新思科技的先進製程與AI晶片EDA軟體開發平台、創鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推論加速晶片、神盾指紋辨識類比AI晶片、力積電邏輯與記憶體異質整合製程服務、凌陽跨製程小晶片技術、以及工研院超高速嵌入式記憶體關鍵IP技術 |
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Astera Labs伺服器記憶體擴充方案進入準量產 單片容量達2TB (2022.11.09)
智慧系統連接解決方案商Astera Labs，8日來台舉行產品說明會，會中宣布其支持Compute Express Link(CXL) 1.1和2.0版本的雲端伺服器記憶體擴充與共用方案－Leo Memory Connectivity Platform，已經開始為客戶和策略合作夥伴提供準量產樣品 |
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CTIMES資深編輯看2022年 (2021.12.29)
COVID-19疫情波及，也出現許多跨域、跨產業線上活動。而活動內容仍然包括新產品或技術的發表、組織與策略的推出、國際型展覽、研討會，以及第一線廠商與專家的專訪 |
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數位轉型熱潮開路 智慧工廠願景加速實現 (2021.11.29)
毫米波網路、無線感測、智慧邊緣、5G智慧產線 5G啟用，宣告第五代的行動通訊正式來臨。而對工業應用來說，更令人興奮的是，新興的毫米波（mmWave）也即將在2022年進入垂直市場，這意味著5G即將進入它的最終完成式，真正的「高頻寬、低延遲、大連結」 |
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黃崇仁：力積電正開發整合MCU與DRAM的AI單晶片 (2019.11.21)
5G、AI、IoT（物聯網）可說是近幾年半導體產業最熱門的議題，因應5G時代AI邊緣運算需求持續增加，如何提升IoT晶片AI運算效率卻不增加功耗，已成為IC設計產業難題。
對此 |
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後手機時代的智能新格局 (2017.01.05)
智慧型手機市場開始走向個人電腦的老路，步入成長趨緩、需面臨新變革之際，所以早在幾年前眾多高科技廠就積極在布局自家物聯網事業體，一同迎接新創時代。 |
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結合電力自由化服務和智慧電錶的Wi-SUN通訊之小型模組及USB網卡 (2016.09.19)
結合電力自由化服務和智慧電錶的Wi-SUN通訊之小型通用模組及USB無線網卡 |
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捷鼎國際 NeoSapphire 3400 系列獲得VMware Ready認證 (2016.08.18)
軟體定義全快閃記憶體儲存陣列供應商捷鼎國際 (AccelStor) 宣佈，作為 VMware 技術聯盟合作夥伴計畫 (Technology Alliance Partner Program) 的菁英 (Elite) 會員，其 NeoSapphire 3400 系列獲得 VMware vSphere儲存設備認證，這項認證代表捷鼎國際的客戶能在 VMware 虛擬化環境中使用 NeoSapphire 3400 系列 10GbE 的機型 |
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WDC加入動態歸檔聯盟 推動線上資料即時取用 (2015.12.22)
協助全球駕馭數據資料力量的Western Digital Corporation，以旗下品牌HGST的動態歸檔系統，宣佈加入動態歸檔聯盟（Active Archive Alliance）。動態歸檔聯盟是非營利的產業協會，致力於推廣創新、可靠且高效率的儲存技術，並讓用戶從線上存取歸檔資料 |
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讓半導體更貼近生活 GSA用微電影說話 (2013.11.01)
如果你對全球半導體產業有一定的了解的話，相信你一定聽過SEMI（國際半導體設備材料產業協會）與GSA（全球半導體聯盟）兩大非營利組織。而GSA亞太區成立至今，也已有十年的時間，近期也分別在日本與台灣各自舉辦年會，而在今年，台灣以記憶體為主題，邀集產業界重量級廠商，分享記憶體未來的發展走向 |
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詮鼎力推TOSHIBA近距離無線傳輸技術解決方案 (2013.10.18)
大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎集團將推出TOSHIBA近距離無線傳輸技術解決方案。
無線傳輸技術效能日新月異，TOSHIBA提供了近距離無線傳輸技術各種需求。如資料傳輸功能TransferJet，符合高效率快速的無線充電解決方案等，可提供任何智慧手機、平板電腦，及各種週邊附件 |
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台積電：高效能行動GPU成先進製程推力 (2013.03.26)
隨著GPU日益成為影響下一代SoC面積、功率和效能的重要關鍵，以及設計人員可採用的先進矽晶製程選項越來越複雜，因此必須為設計流程和單元庫進行最佳化調校，才能使設計團隊在日趨縮短的時程內達成最佳的效能、功耗和晶片面積目標 |
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Mouser 與 IDT 結盟 展開全球經銷合作 (2012.09.17)
Mouser Electronics 公司宣佈與Integrated Device Technology (IDT) 公司簽訂新的全球經銷協議，IDT公司為設計及製造高效能類比、混合訊號及電源管理半導體的領導業者。
Mouser 與 IDT 簽訂協議後，將可提供原廠授權的IDT 產品，讓客戶更快地取得 IDT 最新的先進節能半導體解決方案 |
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賽靈思推出PCI Express 3.0標準整合式模組解決方案 (2012.07.05)
賽靈思(Xilinx)日前宣佈針對採用Virtex-7現場可編程邏輯閘陣列整合式模組的設計推出全新解決方案；這款整合式模組可支援PCI Express 3.0 x8規格與DDR3外接式記憶體，為開發人員提供可立即著手設計支援PCI Express 3.0 相關設計所需之建置模組 |
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破ARM+Win8鐵壁 Intel與Android結盟 (2011.11.07)
英特爾(Intel)在智慧手機和平板電腦的微處理器端起步較晚，目前在行動市場上遠遠落後給ARM陣營處理器。為了扳回一城，英特爾主動發起攻勢，與Google進行合作。未來新版的Android系統將能支援Atom處理器，並能結合Atom處理器的指令集架構及硬體裝置進行運算的最佳化 |
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ST和麻省理工大學攜手展示低壓系統單晶片 (2011.10.12)
意法半導體（ST）與美國麻省理工大學微系統技術實驗室（Microsystems Technology Laboratories of Massachusetts Institute of Technology）日前攜手展示雙方在低功耗微處理器技術領域的合作研發成果 |
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安勤發表嵌入式EPIC 單板電腦 (2011.01.21)
安勤科技（Avalue）近日宣布，為Intel嵌入式聯盟（Intel Embedded Alliance）會員之一，發表採用最新第一代Intel Core i5-2510E及i7-2710QE處理器與Intel QM67 移動式晶片之EIPC單板電腦，EPI-QM67 |
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Spansion與爾必達宣佈共同拓展快閃記憶體事業 (2010.07.30)
爾必達與快閃記憶體方案領導廠商Spansion於日前宣布，共同研發NAND製程技術與產品，包含納入一項NAND Flash的晶圓代工服務協議。爾必達也取得Spansion NAND IP技術的非獨家授權，該項技術乃是以其MirrorBit的電荷捕獲技術 （charging-trapping technology）作為基礎 |
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力旺Neobit技術率先導入於車規 IC製程平台 (2010.07.28)
嵌入式非揮發性記憶體廠商力旺電子宣佈，其Neobit技術已率先導入於0.25微米車規IC製程平台，並已於2010年Q2完成可靠度驗證，成功自工規領域邁進車規市場，未來更將強化與晶圓代工夥伴間之策略聯盟 |
