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英飛凌與Amkor深化合作關係 在歐洲成立專用封裝與測試中心 (2024.04.15)
英飛凌宣佈，與Amkor Technology締結一項為期多年的合作夥伴關係。雙方並已同意於 Amkor 在葡萄牙波多 (Porto) 的製造據點成立專用的封裝與測試中心，該中心預計將於 2025 年上半年開始營運 |
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TrendForce: 2017年IC封測代工排名，日月光居首位 (2017.10.18)
TrendForce旗下拓墣產業研究院最新研究指出，2017年行動通訊電子產品需求量上升，帶動高I/O數與高整合度先進封裝滲透率，同時也提升市場對於封測產品質、量的要求，全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產值年成長2.2%，達517.3億美元，其中專業封測代工(OSAT)占約整體產值的52.5% |
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引領產業創新優勢 SEMICON Taiwan探究劃時代半導體產業脈動 (2016.09.05)
SEMICON Taiwan國際半導體展將於今年9月7到9日於台北南港展覽館一館舉行，展預期將聚集超過600家國內外廠商參展，並吸引超過43,000參觀者到現場參觀。SEMI(國際半導體產業協會)為提供多元且精準的展覽內容 |
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2013年封測市場出爐 結果喜多於憂 (2014.05.02)
國際研究暨顧問機構Gartner發布最終統計結果，2013年全球半導體封測（SATS）市場產值總計251億美元，較2012年成長2.3%。
Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2013年半導體封測市場成長較預期緩慢，日圓兌美元貶值使日本半導體封測廠商營收較2012年大幅衰退，進而影響市場整體成長率 |
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記憶體界年度盛會 「GSA MEMORY+ CONFERENCE」10/31在台北晶華 (2013.10.17)
GSA Memory+ Conference Taiwan即將於10月31日星期四在台北晶華酒店隆重登場。今年將以「記憶體驅動未來系統應用」為主軸探討相關議題。
本次論壇邀請到許多重量級嘉賓，開幕致詞GSA總裁Jodi Shelton女士、GSA Memory+ Conference Organizing Committee主席暨旺宏電子 (Macronix International Co |
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格羅方德試製成功 20奈米製程戰火點燃 (2011.09.14)
GlobalFoundries（格羅方德半導體）在20奈米製程上有了重大進展。透過利用EDA大廠包括Cadence Design Systems、Magma Design Automation、Mentor Graphics與Synopsys的流程，GlobalFoundries已經成功製出測試晶片 |
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從3D IC/TSV的不同名詞看3D IC技術(上) (2010.04.19)
目前，3D-IC定義並不相同，有人認為只要將一顆 die 放在一個substrate 上就是 3D integration，這似乎與將Chip 放在PCB上面沒有兩樣，這樣的PCB也可以稱之為3D integration，所以頂多稱之為3D Package |
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3D IC應用市場核心技術TSV的概況與未來 (2009.08.31)
3D IC是否可以成為應用主流，矽通孔（Through Silicon Vias；TSV）技術是一個關鍵。TSV製程的成熟，將會主導3維晶片的應用市場，未來可以用來整合IC、邏輯晶片、RF、CMOS影像感應器與微機電系統 |
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IR委任Oleg Khaykin為新總裁及CEO (2008.02.15)
國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）宣布挑選出Oleg Khaykin為新任總裁及CEO。Khaykin先生將於2008年3月1日正式履新，並接替由2007年8月30日起出任代理CEO的Donald Dancer |
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私募基金收購日月光，應該是正面的消息。 (2006.11.27)
私募基金收購日月光，應該是正面的消息。 |
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微電子大都會的建築師 (2006.11.27)
就像大都會的建築，依照晶片接合結構來說，SiP大致上可三類：平面結構、堆疊結構以及內藏結構。其晶片可以經由陶瓷、金屬導線架、有機基板壓合或增層，甚至於矽基板或膠帶式軟性基板等來承載 |
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IDT綠色無鉛品引領晶片業界 (2004.11.08)
IDT宣佈公司目前生產的元件中，99％採用完全無鉛綠色環保封裝。Underwriters Laboratories認證機構負責ISO 9001的主稽核員Bruce Eng表示：「IDT綠色無鉛計劃是目前我所知的公司中先達到實行成效的，我肯定IDT能領導半導體產業促進綠色品計劃的落實 |
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FSA與VSIA推動QIP 已獲60多家業者支持 (2004.02.17)
據網站EE Times報導，無晶圓廠半導體協會（FSA）日前表示，已經有超過60家公司贊成採用並開發高品質標準IP（QIP）表示贊成。FSA與VSIA已從2003年10月開始共同合作，共同推廣QIP產業標準 |
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掌握高階封測市場關鍵技術與商機 (2003.08.05)
隨著終端產品快速發展，和IC製程持續微縮（Shrinks），傳統封測技術已無法滿足晶片在高效能、快速、高I/O數、小型化、低成本、省電與環保需求，而必須逐步邁向高階技術；本文將深入分析目前高階封測技術與市場發展現況，並指出台灣業者可掌握之趨勢與商機所在 |
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掌握趨勢潮流、搶佔全球IC產業市場最前端 (2003.04.05)
半導體產業一直保有高度成長率與競爭力的台灣，可說是國際IC產業市場中的耀眼明星；本文將接續137期，在深入介紹台灣IC產業歷史背景、特色與發展現況之後，繼續為讀者從全球IC市場發展的觀點切入，解析國內IC產業應掌握的趨勢潮流 |
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堆疊式構裝在記憶產品之應用（下） (2003.02.05)
隨著記憶體在各種電子產品中的應用日益廣泛，記憶體產品的容量、功耗等要素，也成為越來越受到廠商與消費者的重視；本文接續135期，將繼續深入介紹Flash等各種記憶體相關產品的發展趨勢，並探討堆疊式構裝應用於記憶體產品之技術現況與未來挑戰 |
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艾克爾將為TI提供專業封裝與測試服務 (2003.01.22)
德州儀器（TI）宣佈艾克爾（Amkor Technology）將為TI提供專業封裝與測試服務，協助TI擴大數位光源處理技術（DLPTM）核心元件產能，以支援不斷成長的客戶群，滿足家庭娛樂和商業領域對於DLPTM應用產品的快速增加需求 |
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面對全球競爭台灣發展IC載板產業之定位 (2002.10.05)
IC載板市場隨著下游需求擴大，近年有逐漸成長的趨勢，本文以分析目前全球IC載板市場概況為引，為面對日、韓、大陸等強勁競爭對手的台灣廠商提供產業發展建言。 |
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功率放大器（PA）之封裝發展趨勢 (2002.09.05)
大部分的行動電話在射頻系統電路使用三顆IC，包括一顆整合的射頻訊號接收與發射器晶片、一顆IF元件和一顆RF功率放大器。除了IC之外，還包括上百顆被動元件和分離式元件，佔了手機的大部份空間，所以如何將這些被動元件整合是業者努力的方向 |
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12吋晶圓後段製程之發展趨勢探討 (2002.08.05)
隨著資訊處理的需求日增，帶動了IC晶片應用的大幅成長，晶片製造商同時也必須不斷降低成本並縮短產品上市時程，以因應產品生命週期持續縮短的市場需求。除了持續加速發展先進製程技術外，晶圓尺寸也因應產能的擴充，由過去的6吋與8吋，正逐漸邁向12吋晶圓時代 |
