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行動運算方興未艾 繪圖處理器整合AI方向確立 (2024.09.30)
行動裝置對高解析和運算速度的需求增加，GPU多核心設計將成為標配。
5G將加速高效能GPU需求，特別是支援即時數據傳輸和高畫質遊戲。
行動裝置GPU預計將成為運行AI工作負載的核心硬體 |
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慧榮科技調高2024全年財測 SSD和eMMC/UFS控制晶片亮眼 (2024.05.03)
慧榮科技公布2024年第一季財報，營收1億8千931萬美元，與前一季相比減少6%，與前一年同期相比大幅成長53%。第一季毛利率45%，稅後淨利2,159萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證（ADS）盈餘0.64美元 |
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康佳特aReady.COM 新產品家族適用於電腦模組開發設計 (2024.03.14)
為了大量減輕系統開發與應用開發的難度，並顯著加快上市時程，使得OEM可以專注於自身的應用程序開發。德商康佳特推出全新 aReady.COM 產品家族，為其創新aReady. 策略的第一個關鍵階段 |
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台達安規實驗室獲美UL Solutions授權 認可驅動類產品驗證能力 (2024.01.10)
全球電源暨工業自動化領導廠商台達，近日在安全科學領域的全球專家 UL Solutions的協助下，機電事業群位於桃園研發中心的安規實驗室獲得UL 61800-5-1驅動類產品客戶測試數據計畫 (Client Test Data Program，以下簡稱 CTDP) 實驗室資格證書，為台灣首家取得該計畫授權的工控廠商 |
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推動Wi-Fi 7普及 聯發科發表Filogic 860 和 Filogic 360晶片 (2023.11.23)
聯發科技發表Wi-Fi 7 的Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7從旗艦裝置拓展至更多主流裝置。Filogic 860和Filogic 360解決方案預計將於2024年中量產。
Filogic 860 將Wi-Fi雙頻無線路由器（無線AP）與先進的網路處理器解決方案相結合，是企業AP、寬頻服務提供者、乙太網閘道、Mesh節點以及零售和物聯網路由器應用的理想選擇 |
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Arduino推出支援Elastic的函式庫 (2023.10.29)
除了Elasticsearch外Elastic公司也延伸發展出許多與自家搜尋相互搭配的軟體，如Kibana資料視覺化儀表板、Logstash多來源資料攫取與轉換等，三者合稱ELK Stack.... |
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凌華COM-HPC模組搭載第13代Intel Core處理器 可支援24效能核心 (2023.08.15)
凌華科技宣布推出COM-HPC-cRLS，這款COM-HPC Client type Size C模組搭載最新第13代Intel Core處理器，為凌華科技嵌入式電腦模組(Computer-on-Modules；COM)系列的全新力作，現已開放訂購 |
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思科全新方案助企業迅速偵測進階網路威脅並自動回應 (2023.04.25)
思科公布「思科安全雲端」（Cisco Security Cloud）願景實踐的最新進展。「思科安全雲端」是一個統一並由人工智慧驅動的跨域安全平台。思科發布最新XDR解決方案和Duo MFA升級功能，協助企業更有效地保護其IT生態系統的完整性 |
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VMware於MWC發佈創新成果 協助擴展電信商和企業5G能力 (2023.03.02)
為滿足電信營運商（CSP）和企業不斷變化的需求，VMware在世界行動通訊大會宣佈，在其服務提供者和邊緣產品組合中進行創新並擴大合作夥伴關係。
VＭware資深副總裁暨服務商和邊緣部門總經理Sanjay Uppal表示： 「電信營運商正身處一個充滿變革的時代，他們需要對網路進行現代化升級，並將服務變現 |
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台達取得冠信電腦55%股權 強化資通訊基礎設施技術布局 (2023.01.18)
台達電子今日（18日）宣布擬以約新台幣9.5億元，透過收購股份及認購新股方式取得冠信電腦股份有限公司約28,825,000股股份，將占其新股發行後約55%股權，冠信預計於交易完成後成為台達子公司 |
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FCCL攜手Blue Yonder 升級供應鏈和營運規劃能力 (2023.01.12)
對於當今的製造供應鏈，準確預測需求、正確規劃庫存和提高規劃效率的能力至關重要。這就是富士通客戶端計算有限公司（Fujitsu Client Computing Limited；FCCL）使用多種 Blue Yonder解決方案，包括供應計劃和銷售與營運計劃（sales & operations planning ；S&OP）功能，開啟數位供應鏈轉型之旅的原因 |
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凌華推出搭載Intel第13代Core處理器的嵌入式電腦模組 (2023.01.11)
凌華科技推出搭載最新Intel第13代Core處理器的嵌入式電腦模組：Express-RLP採用COM Express (COM.0 R3.1) Type 6模組標準和Intel第13代Core行動型處理器。COM-HPC-cRLS採用Client Type COM-HPC Size C模組標準和Intel第13代 Core桌上型處理器 |
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NVIDIA Isaac ROS導入自主移動機器開放原始碼 提供監控功能 (2022.10.21)
NVIDIA在ROSCon 2022大會宣布推出最新Isaac ROS軟體 Developer Preview（DP）2版本，在該版本中加入用於自主移動機器人（AMR）機隊的雲端與邊緣機器人任務管理與監控全新功能，以及其他供ROS 2開發人員使用的功能 |
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受惠SSD採購需求強勁 第二季NAND Flash總營收季增1.1% (2022.08.31)
據TrendForce研究顯示，受鎧俠（Kioxia）原物料汙染事件影響，第二季NAND Flash合約價上漲約3~8%。
但消費端需求持續低迷，導致筆電、chromebook、電視、智慧型手機等需求位元走弱，使客戶端庫存水位一路攀升，受惠enterprise SSD採購維持強勁動能，進而抵銷消費類需求低迷帶來的衝擊，最終第二季供應商的位元出貨量季減1 |
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全球經濟疲弱 第三季NAND Flash價格恐跌至13~18% (2022.08.23)
由於高通膨壓力持續使全球經濟疲弱，各消費應用需求自第二季起持續下修，預估至年底都將不見起色。儘管伺服器需求雖穩，卻也進入庫存調節階段，使NAND Flash市場供過於求態勢日益嚴重 |
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康佳特推出Micro-ATX規格COM-HPC載板 (2022.08.02)
康佳特 (congatec) 推出首款支援COM-HPC介面的Micro-ATX 載板，正式進軍高端工業工作站(Industrial Workstation)和桌上型電腦用戶端(desktop client) 市場。該板是專為嵌入式長期可用性而設計，排除了標準或半客制工業主機板的設計風險、修訂要求和供應鏈的不確定性 |
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康佳特推出高性能被動散熱電腦模組 降低成本並提升可靠性 (2022.06.28)
德國康佳特（congatec）推出七款更低功耗且搭載第12代Intel Core IOTG移動處理器（代號Alder Lake）的COM-HPC和COM Express模組。
採用最新的Intel混合架構，具備性能核（P-core）與能效核（E-core）；其BGA封裝的處理器基礎能耗僅為15至28W，這使得工程師能夠將它們用於完全被動散熱的嵌入式和邊緣計算平臺 |
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消費性電子產品需求低迷 5月NAND Flash Wafer先轉跌 (2022.05.10)
據TrendForce研究顯示，在價格反應較為敏感的NAND Flash wafer，由於零售端需求自3月以來表現疲弱，加上其他終端產品出貨展望越趨保守，導致供應商採降價求售的動機升高，預期NAND Flash wafer價格可能自5月起開始走跌，NAND Flash下半年逐步轉向供給於求，第三季NAND Flash wafer價格跌幅將可能來到5~10% |
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2022上半年消費性電子需求減弱 供應鏈缺料暫緩 (2022.04.11)
根據TrendForce表示，2022年上半年消費性電子市場受宅經濟效應減弱、中國疫情及國際局勢緊張、高通膨等衝擊，再加上邁入傳統淡季，相關應用如PC、筆電、電視、智慧型手機需求明顯降溫，下游客戶陸續下修今年出貨目標；車用、物聯網、通訊、伺服器等則仍維持不錯的需求力道 |
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泓格最新OPC UA I/O模組 支援RESTful功能 (2022.03.14)
對於企業來說，工廠及辦公大樓出入人潮眾多，傳統的門禁管理系統是透過卡片、指紋或密碼進行開門。因疫情緣故，為了控管公衛安全而需額外安排人力量體溫或是透過測溫儀進行量測，但這也無法快速進行實名制驗證 |
