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MIPS：RISC-V架構具備開放性與靈活性 滿足汽車ADAS運算高度需求 (2024.11.22)
隨著汽車技術的迅速發展，ADAS（先進駕駛輔助系統）和自動駕駛對高效能運算需求激增，促使 MIPS 積極投入 RISC-V 架構的開發。MIPS 執行長 Sameer Wasson 在接受採訪時表示，MIPS 選擇 RISC-V 作為核心架構，正是基於其開放性及靈活性 |
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應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式 (2024.11.21)
為加速推進高效能、低功率的AI晶片新封裝技術，應對次世代節能運算需求。應用材料公司近日於新加坡主辦高峰會，除集結超過20多位半導體產業頂尖的研發領袖，並鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間聯盟合作，並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式，宣布推動全球EPIC創新平台擴展計畫 |
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生成式AI海嘯來襲 企業更需要AI雲端服務來實現創新與發展 (2024.11.21)
隨著AI技術的進步與應用範圍的不斷拓展，AI雲端服務已成為企業創新的關鍵基礎設施。從數據密集型運算到生成式AI的部署，企業越來越依賴AI雲端平台來實現高效能、靈活性與規模化運營 |
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研究：Android品牌多元化布局高階市場 本地化策略與技術創新將引領潮流 (2024.11.21)
隨著全球智慧型手機市場逐漸回暖，2024年預計將實現個位數增長，其中高階智慧型手機市場的穩定發展成為主要推力。根據Counterpoint Research的最新分析，生成式AI技術的快速普及與硬體需求的提升，進一步為市場帶來增長契機，並為Android品牌提供拓展全球影響力的重要契機 |
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鼎新數智更名攜6大GAI助理亮相 提供一體化軟硬體交付服務 (2024.11.19)
因應現今AI技術蓬勃發展，鼎新電腦今（19）日舉行「ERP+AI新動能跨越時代新助力」活動，除了宣佈更名為「鼎新數智」，發表企業核心系統融合生成式AI平台及應用。並首次亮相6大類AI助理 |
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調查：Android手機品牌全球化佈局 挑戰高階市場霸主 (2024.11.19)
市場研究指出，Android手機品牌正積極拓展全球高階智慧型手機市場，透過本地化策略和技術創新，為消費者提供更多元選擇，並挑戰蘋果和三星的市場主導地位。
Counterpoint Research 在其Android手機品牌調查中提到 |
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Cadence獲頒贈綠色系統夥伴獎 肯定協助台灣產業邁向綠色永續 (2024.11.19)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)獲經濟部評選為2024年電子資訊國際夥伴績優廠商，並首度榮獲「綠色系統夥伴獎」。凸顯Cadence長期致力協助台灣半導體與電子產業，從晶片、系統到資料中心，打造兼具高效能與低能源消耗的綠色解決方案，以實現支持台灣半導體與資通訊產業永續發展的承諾 |
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綠建築智慧化淨零轉型 合庫金控導入節電措施見成效 (2024.11.19)
近年來颱風越來越多、規模越來越大，面臨氣候變遷所導致的各種災害，淨零減碳迫在眉睫。內政部建築研究所（簡稱建研所）近日在合庫金控總部大樓舉辦「智慧淨零建築標竿案例觀摩示範參訪」活動，以期讓更多人了解理念 |
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InnoVEX 2025沙龍座談 助新創搶攻亞洲市場 (2024.11.18)
AI時代來臨，跨國合作成為新創拓展海外市場的關鍵。InnoVEX 2025沙龍座談「Chance In Asia」將於11月13日線上登場，協助新創團隊掌握亞洲半導體與資通訊供應鏈優勢，搶攻新加坡、日本及海灣地區商機 |
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研究：成功掌握AI潛力的關鍵在於適應全球地緣政治與監管環境 (2024.11.18)
在人工智慧（AI）快速成為全球科技創新核心的背景下，各主要經濟體針對AI監管框架的設計，正直接影響未來AI的發展方向與市場競爭格局。美國、歐盟與中國在AI監管上展現迥異的策略與優勢，體現出不同的地緣政治優先事項與產業願景 |
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經濟部深化跨國夥伴互利模式 電子資訊採購連5年破2千億美元 (2024.11.15)
日前舉行的「2024經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商頒獎典禮」（IPO Awards Ceremony），吸引包含Apple、NVIDIA、Microsoft、Google、AWS等全球市值前5大企業與會。期望透過多元指標 |
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Molex莫仕使用SAP解決方案推動智慧供應鏈合作 (2024.11.15)
Molex莫仕為汽車、互聯醫療、消費電子產品、資料中心、工業自動化等應用領域中創新連接產品開發商和供應商，持續多年智慧數位供應鏈轉型策略，與SAP的成功合作統籌全球的供應商和買家 |
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智慧輔具：外骨骼機器人技術 (2024.11.15)
與一般服務型機器人不同，福寶科技從身障者角度創立台灣第一個「外骨骼機器人」計畫，運用精密機械研發出穿戴式行動輔助機器人，打造行動輔具更輕、更薄、更方便穿戴，並且進一步縮短調整尺寸時間，讓脊損傷友的行動變得有自主性和趨於順暢 |
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思科：僅5%台灣企業充分把握人工智慧潛在機會 (2024.11.14)
思科發布2024年度《人工智慧準備度指數》調查，數據顯示僅5% 台灣企業在部署和運用AI技術有充分準備，明顯低於去年的19%。反映企業在採用、部署及充分運用人工智慧所面對的挑戰 |
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西門子推出下一代AI增強型電子系統設計軟體 提升使用者體驗 (2024.11.14)
西門子數位工業軟體宣佈，推出下一代電子系統設計解決方案，採用綜合跨學科方法，將 Xpedition軟體、Hyperlynx軟體和 PADS Professional 軟體整合，提供雲端連線和 AI 功能，實現一致的使用者體驗 |
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貿澤與ADI合作全新電子書探索電子設計電源效率與耐用性 (2024.11.13)
貿澤電子（Mouser Electronics）與美商亞德諾（ADI）合作出版全新的電子書，重點介紹最佳化電源系統的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》（為未來提供動力：實現效率和耐用性的進階電源解決方案）中，ADI和貿澤的主題專家針對電源系統中最重要的元件、架構和應用提供深入分析 |
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意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強 (2024.11.11)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出三相馬達驅動器PWD5T60，搭配支援靈活控制策略的即用型評估板，可加速採用節能馬達之小尺寸以及可靠的風扇和幫浦開發速度。PWD5T60的運作電壓達500V，整合一個閘極驅動器和六個RDS(ON) 1.38?的功率MOSFET，使該元件能夠達到出色的額定能量面積比例 |
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ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值 (2024.11.11)
面對近年來工業4.0概念持續發展，並加入人工智慧（AI）普及化、節能減碳等熱門議題引發關注，意法半導體（ST）也在近期提出包含MEMS感測器和碳化矽（SiC）等高效解決方案，探討可在邊緣AI領域扮演的關鍵角色，使其更易於普及，讓每個人都能受益 |
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ST：AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度 (2024.11.11)
人工智慧（AI）技術在快速發展中展現出顛覆性的潛力，但其大規模應用也帶來了一系列環境挑戰。意法半導體類比、電源、MEMS和感測器事業群副總裁暨MEMS子產品事業群總經理Simone Ferri指出，目前的AI技術主要依賴專業人士，但如果要讓它成為更廣泛的解決方案，技術門檻必須降低，讓更多人能夠輕鬆使用 |
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SiC MOSFET：意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術 (2024.11.11)
意法半導體中國及APeC車用SiC產品部門經理Gaetano Pignataro分享了他對碳化矽（SiC）市場的觀點、行業面臨的挑戰以及ST應對不斷增長需求的策略。 |
