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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
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TrendForce：DRAM原廠降價意願提高 第三季跌至近10% (2022.07.04)
根據TrendForce最新研究顯示，儘管今年上半年的整體消費性需求快速轉弱，但先前DRAM原廠議價強勢，並未出現降價求售跡象，使得庫存壓力逐漸由買方堆疊至賣方端。
在下半年旺季需求展望不明的狀態下 |
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俄烏戰爭與高通膨夾擊 第二季DRAM價格續跌0~5% (2022.03.28)
據TrendForce預估，第二季整體DRAM均價跌幅約0~5%，由於買賣雙方庫存略偏高，再加上需求面如PC、筆電、智慧型手機等受近期俄烏戰事和高通膨影響，進而削弱消費者購買力道，目前僅server端為主要支撐記憶體需求來源，故整體第二季DRAM仍有供過於求情形 |
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庫存持續攀高 第四季記憶體價格將轉跌3~8% (2021.09.22)
根據TrendForce最新調查顯示，第三季生產旺季後，DRAM的供過於求比例(以下稱：sufficiency ratio)於第四季開始升高。此外，除了供應商庫存水位仍屬相對健康外，基本上各終端產品客戶手中的DRAM庫存已超過安全水位，此將削弱後續的備貨意願 |
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DRAM漲幅擴大及原廠出貨優於預期 第三季拉貨成長恐將趨緩 (2021.08.23)
受惠於遠距辦公與線上教學模式持續讓筆電出貨的動能穩健，雲端伺服器業者的備庫存需求亦逐步回溫；根據TrendForce調查顯示，第一季DRAM價格反轉向上，需求端為避免陷入後續價格更高及貨源不足的情況，於第二季加大採購力道 |
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TrendForce：第四季PC DRAM合約價將轉跌0~5% (2021.08.10)
根據TrendForce調查，第三季PC DRAM合約價格的議定大致完成，受惠於DRAM供應商的庫存量偏低以及旺季效應，本季合約價調漲3~8%，但相較第二季25%的漲幅已大幅收斂。然約自七月初起，DRAM現貨市場已提前出現PC DRAM需求疲弱的態勢 |
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虛擬貨幣價格驟跌 削弱第三季Graphics DRAM市場動能 (2021.08.02)
根據TrendForce調查，目前電競相關產品、遊戲機及其零組件持續受惠於宅經濟效應，整體需求維持穩健。然而，虛擬貨幣市場在多國政府介入下，致使過去兩個月內價格驟跌，成為影響第三季graphics DRAM市場逐漸走弱的關鍵原因 |
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TrendForce：Graphics DRAM市場貨況短缺 預估價格續漲 (2021.06.09)
根據全球市場研究機構TrendForce調查，近期graphics DRAM在合約與現貨市場走勢差距甚大，合約市場貨況仍相當短缺，不僅報價持續看漲，部分中小型客戶的訂單滿足率也僅約三成，預期此供需緊張的態勢將延續至第三季，並再度拉漲graphics DRAM合約價8~13% |
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DRAM報價大漲台廠受惠 2021首季全球總產值增8.7% (2021.05.11)
TrendForce研究顯示，2021年第一季DRAM的需求比預期還來得更強勁，包含遠距辦公與教學帶動筆電市場淡季不淡，中國手機品牌Oppo、Vivo、小米也積極加重零組件採購力道，搶食華為被列入實體管制清單後的市占缺口 |
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電腦晶片組週邊應用介面LPC, eSPI及其橋接器之介紹 (2021.04.23)
個人電腦問世以來，系統架構主要是由中央處理器(Central Processing Unit, CPU)和晶片組(Chipset)構成核心，再從晶片組擴展出許多的界面來完成和擴充整個電腦的各項功能，例如大家所熟悉的動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory |
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終端與資料中心兩頭燒 第二季DRAM價格伺服器和消費類漲最凶 (2021.03.16)
根據TrendForce最新調查，DRAM價格已進入上漲週期，第二季受到終端產品需求持續暢旺，以及資料中心需求回升帶動，買方急欲提高DRAM庫存水位。因此，DRAM均價歷經第一季約3~8%的上漲後，預估第二季合約價漲幅將大幅上揚13~18% |
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價跌走勢持續 2020年第四季DRAM總產值僅增1.1% (2021.03.04)
根據TrendForce最新的報告，2020年第四季DRAM總產值達176.5億美元，季增1.1%。但整體市況因2020年第三季下旬華為（Huawei）被列入出口限制清單，使中國智慧型手機品牌Oppo、Vivo、小米（Xiaomi）積極加大零組件採購力道，欲搶食華為市場份額，因而帶動第四季各家DRAM供應商出貨表現 |
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TrendForce：2021年第一季整體DRAM均價將止跌回穩 (2020.12.10)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示，包含PC DRAM（占總供給位元數13%）、Server DRAM（34%）、Mobile DRAM（40%）、Graphics DRAM（5%）以及Consumer DRAM（8%）在內的DRAM領域，因整體屬寡占市場型態，供需動能較NAND Flash明顯健康許多 |
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第三季DRAM量增價跌壓抑營收表現 總產值季增僅2% (2020.11.19)
TrendForce旗下半導體研究處調查顯示，第三季受惠於華為（Huawei）在9月15日禁令生效前大幅拉貨所挹注，各家DRAM供應商出貨表現皆優於原先預期。然DRAM報價受到server業者庫存水位偏高影響，使第三季server DRAM的採購力道薄弱，導致整體DRAM價格反轉向下 |
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鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構（上） (2020.08.13)
本文上篇將回顧不同DRAM架構的特色，並點出這些架構的共同趨勢與瓶頸，下篇則會提出愛美科為了將DRAM性能推至極限而採取的相關發展途徑。 |
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TrendForce：新顯卡+遊戲機 Graphics DRAM需求持續增溫 (2020.05.19)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查，今年兩大顯卡廠NVIDIA與AMD預計將於第三季發布全新GPU，加上Microsoft與Sony規劃於第四季發布新款遊戲機，全數搭載高容量GDDR6記憶體，這波需求將幫助繪圖用記憶體(Graphics DRAM)成為所有DRAM類別中，價格相對有支撐的產品 |
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Microchip推出新款內建2D GPU和DDR2記憶體的MCU (2017.05.31)
Microchip Technology日前推出32位元PIC32MZ DA微控制器（MCU）系列，此為首款內建2D圖形處理單元（GPU）和高達32 MB DDR2記憶體的MCU。該系列產品使客戶能夠借助使用方便的MCU資源和工具，包括MPLAB整合式開發環境（IDE）和MPLAB Harmony整合式軟體平台，提高其應用設備的色彩解析度和顯示尺寸（高達12英寸） |
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台積電與明導國際合作為新InFO技術變形提供設計與驗證工具 (2017.01.12)
明導國際(Mentor Graphics)宣佈該公司已與台積電(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台擴展雙方的合作關係，為台積電的InFO(整合扇出型)技術提供適用於多晶片與晶片─DRAM整合應用的設計與驗證工具 |
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瑞薩電子推出新32位元車用微控制器 (2015.05.13)
RH850/D1x系列已將儀表控制、圖形顯示及功能安全整合至單晶片上
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子（Renesas）推出RH850/D1x系列儀表總成專用32位元車用微控制器（MCU），可提供易於存取的資訊以帶來更安全且豐富的駕駛體驗 |
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Mentor Graphics為高性能記憶體產品驗證提供Veloce 硬體模擬解決方案 (2014.07.21)
高級系統驗證解決方案廠商Mentor Graphics Corp今天宣佈推出硬體模擬解決方案，以加速採用Hybrid Memory Cube (HMC)、LPDDR4和eMMC 5.0等最新一代標準的高性能記憶體產品的驗證。透過基於VeloceR模擬平臺的這些模擬解決方案 |
