 |
解析2025產業趨勢：MIC所長 x CTIMES編輯 (2024.12.20)
資策會MIC 所長洪春暉，以及CTIMES 編輯部，將帶您深入解析 2025 產業趨勢！
本次講座將先由CTIMES編輯部從產業媒體的視角，聚焦半導體、顯示技術、通訊、HPC 及工業製造等熱門領域，剖析最新發展趨勢 |
 |
研究：2024年前三季全球晶圓製造設備市場成長3% 記憶體成核心驅動力 (2024.11.26)
根據Counterpoint Research最新數據顯示，2024年前三季全球前五大晶圓製造設備（WFE）廠商的總營收年增3%，其中記憶體市場需求的強勁拉動成為關鍵推手，特別是高頻寬記憶體（HBM）和DRAM的需求大幅提升 |
|
美國國家實驗室打造超級電腦 異構運算架構滿足HPC和AI需求 (2024.11.20)
在全球高效能運算（HPC）領域，美國勞倫斯利佛摩國家實驗室（LLNL）設立的超級電腦 El Capitan 再次掀起熱潮。這台最新登上Top500全球超級電腦排行榜首位的系統，採用先進的異構運算架構，成為全球第二台效能突破Exascale等級的超級電腦，展現出次世代計算的無限潛力 |
|
Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署 (2024.11.15)
為了幫助開發人員建構人工智慧（AI）驅動的感測器處理系統，Microchip發佈支援NVIDIA Holoscan感測器處理平台的PolarFire FPGA乙太網感測器橋接器。
PolarFire FPGA能夠支援多協議，為Microchip平台的重要組成部分，是首款相容以MIPI CSI-2為基礎的感測器和MIPI D-PHY物理層的解決方案 |
 |
3D IC 設計入門：探尋半導體先進封裝的未來 (2024.11.12)
CTIMES 東西講座日前舉辦了一場以「3D IC 設計的入門課」為主題的講座，邀請到Cadence技術經理陳博瑋，以淺顯易懂的方式，帶領聽眾了解3D IC設計的發展趨勢、技術挑戰和未來展望 |
|
松下汽車系統與Arm合作標準化軟體定義車輛 加快開發週期 (2024.11.08)
松下汽車系統（PAS）和Arm宣佈建立戰略合作夥伴關係，旨在標準化軟體定義汽車（SDV）的汽車架構。這兩個組織以建立一個能夠靈活滿足當前和未來汽車需求的軟體堆棧，並透過積極參與SOAFEE計畫來實現的願景，SOAFEE計畫主要是推動標準化領域的更大協作 |
|
Ansys獲台積2024年合作夥伴獎 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 設計 (2024.11.05)
表彰在AI、HPC 和矽光子系統的卓越設計支援方面，Ansys獲 TSMC 2024 年開放創新平台 (OIP) 年度合作夥伴獎。該獎在表揚台積電 OIP 生態系合作夥伴，及其對下一代 3D 積體電路 (3D-IC) 設計和實現的創新貢獻 |
|
AMD攜手合作夥伴擴展AI解決方案 全方位強化AI策略布局 (2024.11.05)
在人工智慧（AI）加速發展的時代，AI解決方案的部署及高效能運算已成為企業的關鍵動能。AMD持續擴展AI解決方案，透過AMD EPYC處理器、AMD Instinct加速器、Versal及Alveo自行調適處理器、AMD Pensando DPU和NIC、嵌入式處理器，以及適用於AI PC的AMD Ryzen AI處理器等全方位產品組合持續發展AI運算，為企業AI提供大規模支援 |
|
中華精測關鍵測試載板 為下半年旺季新成長動能 (2024.11.04)
中華精測公布2024年10月份營收報告，單月合併營收達3.86 億元，較去年同期成長68.4％ ; 累計前10個月合併營收達27.0億元，較去年同期成長15.4%。今年第四季業績受惠於智慧型手機應用處理器（AP）探針卡需求暢旺，且來自高速運算（HPC）相關高速測試載板新訂單挹注，今年可望達成雙位數成長目標 |
|
中華精測AI製造 實現先進測試介面創新商機 (2024.10.30)
中華精測科技今（30）日召開營運說明會，受惠於智慧型手機應用處理器晶片（AP）、超高速運算 （HPC）相關測試介面出貨暢旺，今年第三季單季獲利超越上半年表現。迎向第四季 |
|
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦 (2024.10.29)
NVIDIA宣布xAI在美國田納西州孟菲斯市使用NVIDIA Spectrum-X 乙太網路平台打造出規模龐大、搭載10萬個NVIDIA Hopper Tensor核心GPU的Colossus超級電腦叢集。NVIDIA Spectrum-X平台為多租戶、超大規模AI工廠提供卓越性能而設計，使用標準乙太網路作為其遠端直接記憶體存取網路 |
|
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命 (2024.10.29)
年度科技盛會Arm Tech Symposia 2024（2024 Arm科技論壇）於台北展開。Arm Tech Symposia 2024以「重塑未來」為主軸，匯集 Arm國內外的技術專家與生態系夥伴，期在AI來臨之際，掌握AI運算的應用與機會 |
|
PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)
對於台灣PCB產業而言，節能減碳和China+1等永續策略布局，更是揮之不去的挑戰，也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵！ |
|
NVIDIA將生成式AI工具、模擬和感知工作流程帶入ROS開發者生態系 (2024.10.23)
在歐登塞（Odense） — 丹麥最古老的城市之一、也是自動化據點 — 舉行的 ROSCon 大會上，NVIDIA 與其機器人生態系合作夥伴宣布發表生成式人工智慧（AI）工具、模擬和感知 AI 工作流程，以促進機器人操作系統（ROS）開發者社群的發展 |
|
建興儲存推出Gen5企業級SSD 瞄準AI應用與高效能運算領域 (2024.10.22)
建興儲存科技股份有限公司推出EJ5系列PCIe® 5.0 SSD，這款專為企業應用而生的SSD專注於AI、資料中心和高效能運算（HPC）領域，旨在提供卓越的效能和可靠性，特別針對U.2和E3.S規格的企業級伺服器、強固型裝置，以及混合用途的高強度工作負載應用而設計 |
|
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E記憶體容量 (2024.10.17)
AMD推出AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Pollara 400 NIC以及AMD Pensando Salina DPU等最新加速器和網路解決方案，將為新一代AI基礎設施提供大規模支援。AMD Instinct MI325X加速器為生成式AI模型及資料中心設立全新效能標準 |
|
是德科技可攜式800GE桌上型系統 適用於AI和資料中心互連測試 (2024.10.17)
是德科技（Keysight ）推出互連與網路效能測試儀800GE桌上型系統，這是一款全新的多埠、多使用者和多速率的可攜式設計與驗證平臺，可用於測試AI、高效能運算（HPC）、資料中心互連（DCI）和網路基礎設施 |
|
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器 (2024.10.17)
英特爾於亮相新一代Intel Core Ultra 200V系列處理器（代號：Lunar Lake）與Intel Core Ultra 200S系列處理器（代號：Arrow Lake），並展示基於最新平台所打造的筆記型電腦、主機板，以及桌上型電腦 |
|
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新 (2024.10.16)
英特爾和AMD今（16）日共同宣布成立x86生態系諮詢小組，匯集科技界領袖共同為全球最受廣泛使用的運算架構形塑未來。x86架構獨具優勢，能夠滿足客戶的新興需求，提供效能和橫跨硬體、軟體平台的無縫互通性 |
|
AMD擴展Alveo產品系列 推出纖薄尺寸電子交易加速卡 (2024.10.15)
AMD推出AMD Alveo UL3422加速卡，為創紀錄加速器系列中的最新成員，專為超低延遲電子交易應用而設計。AMD Alveo UL3422為交易商、造市商和金融機構提供一款為機架空間和成本進行最佳化的纖薄型加速卡，能夠快速部署於各種伺服器中 |
