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Mike Rayfield與David Wang加入AMD繪圖技術事業群 (2018.01.25)
AMD宣布Mike Rayfield接任AMD全球資深副總裁暨Radeon繪圖技術事業群總經理，並任命David Wang（王啟尚）擔任Radeon繪圖技術事業群工程部全球資深副總裁，兩位新主管將向總裁暨執行長蘇姿丰博士彙報業務 |
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東芝推出最小封裝光繼電器適用於半導體測試器 (2016.07.18)
東芝公司(Toshiba)旗下儲存與電子元件解決方案公司推出採用最小封裝的光繼電器。該新產品TLP3406S採用業界最小的光繼電器封裝，即由東芝開發的S-VSON4封裝。與東芝之前採用VSON4封裝的產品相比，該新光繼電器的安裝面積縮小約22.5%，有助於開發更小尺寸的測試板，而且可以增加電路板上光繼電器的數量，以提高密度 |
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[分析]iPhone 5發燒 誰擠進供應鏈?(上) (2012.10.08)
不可否認，蘋果在iPhone 5上面下了很深的功夫。其一，為提高瀏覽網頁便利性，它的螢幕加大加長，從3.5吋變大到4吋，長度從115.2mm加大至123.8mm。其次為了薄型輕量，厚度從9.3mm減低輕到7.6mm，比4S厚度薄了約30%，重量從140g降至112g |
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英特爾投資將南韓與台灣業務整併 (2012.05.03)
英特爾投資今日宣布英特爾投資亞太區執行總監Sudheer Kuppam將負責英特爾投資在台灣與南韓兩地的業務。
Kuppam指出：「將南韓與台灣兩地的英特爾投資業務整合至亞太地區其他關鍵投資市場，將強化英特爾投資亞太地區各國團隊更加密切，以及在加快推動成長與創新腳步方面不變的承諾 |
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LSI針對無線網路推出高密度多重服務處理器 (2011.06.28)
LSI公司於近日宣佈，推出全新的多重服務處理器（multiservice processor），能幫助OEM廠商縮短無線回程、無線控制器和媒體閘道的實體足跡（physical footprint）並降低成本。LCP5400可與現有的LSI連結通信處理器（link communication processor）實現軟體相容 |
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三星電子發表全新顯示驅動晶片封裝解決方案 (2010.05.05)
三星電子（Samsung）今日宣佈其專為高階電視應用的顯示驅動晶片（DDI）而新開發的散熱封裝技術解決方案，三星的全新超低溫薄膜覆晶（ultra Low Temperature Chip On Film; u-LTCOF）封裝解決方案，透過最小化DDI封裝與顯示面板底座之間的接觸熱電阻，進而提升高效能與高解析度電視的散熱 |
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伺服器虛擬化與DAS儲存 (2010.02.04)
本文焦點放在伺服器虛擬化的尖端技術，包括如何建構、如何解決儲存I/O的問題，以及當前的各種優勢與限制。另外，各種虛擬化I/O解決方案，包括如何協助解決大多數的問題，以及完成從獨立伺服器轉移至完全虛擬化平台的流程，亦為主要探討重點 |
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低容量快照實現資料庫應用快速回復 (2009.09.04)
過去機關行號都是使用磁帶機、備份代理或程序檔等方式備份或回復資料。隨著來自內部或外部的需求持續改變，傳統的備份方法已跟不上企業演進的腳步。這些需求顯著地表現在很多面向，受到最大影響的是資料庫技術所提供的線上或動態內容 |
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松下旗下AVC公司擴大部署思源VERDI偵錯系統 (2009.08.04)
思源科技（SpringSoft）宣佈，Panasonic旗下的AVC Networks Company 擴大部署思源科技Verdi自動偵錯系統，Panasonic 與 SpringSoft 間達成綜合協議，在Panasonic現有的邏輯驗證與分析環境中擴大Verdi 系統配置 |
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USB 3.0一統有線互連技術 (2009.07.07)
USB 3.0在技術上有其新意，但簡化相關設計與找到應用最佳切入點，將是USB 3.0能否在今年全球市場經濟衰退的陰影中站穩根基的重要關鍵。但不容質疑的是，USB已是目前最廣泛使用的電子傳輸介面之一，相信速度更快的USB 3.0規格一出，也將在市場上造成一股新旋風 |
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從節能省碳談3D IC (2009.07.03)
CPU節能功率已面臨瓶頸，氣冷式散熱功能也面臨極限，SoC散熱和漏電流問題亦迫在眉睫，資料中心更是節能省碳的重點。3D IC降低功耗設計可有效降低RF功耗、明顯提升記憶體效能，有助建構綠色資料中心，用3D Stack技術大幅降低伺服器記憶體功耗，3D IC符合節能省碳環保潮流 |
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自我加密型硬碟：靜態資料保密良方 (2009.07.02)
在現今資訊社會中，每天都必須面臨龐大的資料與數據，尤其對企業而言，資料可說是相當寶貴的資產之一。要如何保護資料中心內的所有資訊，避免其遭竊、遺失、不當處置或被有心人士再利用等情形，就成了企業非常重要的課題 |
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第一時間消滅威脅－即時連接安全 (2009.06.09)
在目前資訊發達的大環境中，託管網路安全服務（也就是由有能力的第三方廠商為企業提供網路安全服務）在整個安全設備與服務市場中所占的比例不到1％。IT安全、監控、警告與監控、生物辨識、存取控制與回應、RFID物品監控、國土安全等多種安全技術的融合，為智慧化即時連接安全功能創造了新的發展機會 |
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LSI多核心媒體處理器 Interop展亮相 (2009.06.01)
LSI公司於美國拉斯維加斯舉辦的Interop大會上，宣佈推出隨選即時的多媒體轉碼軟體，透過新一代媒體閘道，為各種影像通訊和即時協同運作，提供更具彈性及成本效益的解決方案 |
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USB 3.0即將笑傲江湖！ (2009.03.05)
今年度USB 3.0可望按部就班進入市場應用階段，商業化發展前景可期，相關驗證測試方案也已經準備就緒，不過整合設計能否突破、各方支援是否到位，將深刻影響USB 3.0的市場應用廣度 |
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LSI在Mobile World Congress發表多款次世代產品 (2009.02.18)
LSI在西班牙巴塞隆納舉行的Mobile World Congress大會上發表兩款新世代產品。LSI新一代鏈結層處理器是LSI多重服務處理器系列產品的重要新成員。採用單線路卡的設計，新款LLP系統單晶片支援所有主流通訊協定，並能從T1/E1一路支援到STM-1等各種頻寬 |
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USB 3.0準備好沒？ (2009.02.16)
USB 3.0在Intel主導加上USB 3.0 Promoter Group的推波助瀾下，預計將在今年底進一步與硬體廠商合作推出相關產品，不過USB3.0技術規格應用是否準備就緒，有興趣的廠商依舊是眾說紛紜；至於殺手級應用是否已浮出檯面，市場上仍存有觀望氣氛 |
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PANASONIC採用RAMBUS DDR3介面解決方案 (2009.01.14)
Rambus宣佈Panasonic已獲授權使用Rambus的DDR3記憶體控制器介面解決方案，運用於其消費性電子產品系統LSI實務。此一完全整合式巨集功能晶片單元架構提供控制器邏輯與DDR3 DRAM裝置之間的實體層（PHY）介面，資料傳輸率最高可達1.6 Gbps |
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富士通新款SD多重解碼器LSI晶片支援雙格式 (2008.12.01)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司今日宣佈推出多重解碼器LSI晶片，能針對MPEG-2與H.264格式的標準解析度影像進行解碼，尤其是俄國、東歐、與中國的數位廣播節目 |
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富士通推出Full HD H.264編解碼器LSI晶片 (2008.11.04)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司宣佈發表兩款全新LSI晶片，加強化其H.264編解碼器LSI晶片陣容，並能針對H.264格式的Full HD(1920 x1080)影片進行編碼與解碼。兩款產品中上市的為超低功耗的MB86H55，此晶片之特點之一為在進行Full HD編碼時，其所需功耗僅500mW |
