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半固態電池裝車量緩步上升 預估2027年滲透率破1%
荷蘭新創突破矽陽極電池技術 提升鋰電池壽命與耐用性
日本政府批准新一波投資法案 助力Rapidus打造2奈米晶片產線
時機大好? 中國電動車巨頭進軍人形機器人市場
中小企業延續投資台灣 擴大智慧製造場域
驅動安全未來 Akamai 的全球邊緣智能與全雲端安全創新
產業新訊
貿澤電子即日起供貨ADI邊緣運算平台,可支援自主機器人和自動駕駛車中的機器視覺
群閎攜手R&S共創WiFi 7與5G檢測新標杆,助力企業拓展全球版圖
意法半導體推出適用於車用微控制器的可配置電源管理 IC
Nordic Semiconductor的nPM2100電源管理IC延長一次電池供電藍牙低功耗產品的電池壽命
泓格iSN-811C-MTCP紅外線感測模組 從溫度掌握工業製造的安全與先機
Rohde & Schwarz推出 R&S ScopeStudio 助力開發團隊的基於個人電腦的示波器解決方案
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
美中科技角力升溫:稀土成全球供應鏈戰略焦點
台灣無人機產業未來發展與應用
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
從邊緣推理到異構運算 看AI的全方位進化
MIC所長洪春暉看2025年產業趨勢
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
Android
多功機器人協作再進化
創建人本淨零永續商業模式
感測器融合:增強自主移動機器人的導航能力和安全性
生成式AI為製造業員工賦能
IEK CQM估製造業2025年成長6.48%
實現AIoT生態系轉型
5G支援ESG永續智造
5G加速供應鏈跨國重組
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
光場顯示:徹底解決AR/VR的視覺疲勞
Wellell 雃博選用 Anritsu 安立知無線傳輸測試平台, 確保醫療設備品質穩定
為生醫新創提升商用價值 國家新創獎Demo Day助攻募資逾50億
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
物聯網
短距離無線通訊持續引領物聯網市場創新
實現AIoT生態系轉型
精誠「Carbon EnVision雲端碳管理系統」獲台灣精品獎銀質獎 善盡企業永續責任 賺有意義的錢
從能源、電網到智慧電網
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
汽車電子
電動車、5G、新能源:寬能隙元件大顯身手
高功率元件加速驅動電氣化未來:產業趨勢與挑戰
次世代汽車的車用微控制器
台達代子公司Delta International Holding Limited B.V.公告 發行總額美金525,000,000元
汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破
台達榮獲「IT Matters 數位轉型獎」肯定 彰顯科技創新與數位轉型成效
推動未來車用技術發展
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
電源/電池管理
高功率元件的創新封裝與熱管理技術
高功率元件加速驅動電氣化未來:產業趨勢與挑戰
台達代子公司Delta International Holding Limited B.V.公告 發行總額美金525,000,000元
半鑲嵌金屬化:後段製程的轉折點?
台達榮獲「IT Matters 數位轉型獎」肯定 彰顯科技創新與數位轉型成效
台達啟用全台首座百萬瓦級水電解製氫與氫燃料電池測試平台 推動氫能技術創新 完善能源轉型藍圖
節流:電源管理的便利效能
開源:再生能源與永續經營
面板技術
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
短距離無線通訊持續引領物聯網市場創新
突破速度與連接極限 Wi-Fi 7開啟無線網路新篇章
從邊緣推理到異構運算 看AI的全方位進化
三星電子選用 Anritsu 安立知 MT8870A 實現 NTN NB-IoT 測試
將lwIP TCP/IP堆疊整合至嵌入式應用的介面
以數位共融計畫縮短數位落差
Bluetest和Rohde & Schwarz合作提供下一代WLAN設備的空中介面測試方案
智慧建築的新力量:從智能化到綠色永續
Mobile
電動車、5G、新能源:寬能隙元件大顯身手
實現AIoT生態系轉型
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
3D Printing
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
穿戴式電子
光場顯示:徹底解決AR/VR的視覺疲勞
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
多功機器人協作再進化
創建人本淨零永續商業模式
台達代子公司Delta International Holding Limited B.V.公告 發行總額美金525,000,000元
感測器融合:增強自主移動機器人的導航能力和安全性
生成式AI為製造業員工賦能
IEK CQM估製造業2025年成長6.48%
智慧建築的新力量:從智能化到綠色永續
實現AIoT生態系轉型
半導體
光場顯示:徹底解決AR/VR的視覺疲勞
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高功率元件的創新封裝與熱管理技術
高功率元件加速驅動電氣化未來:產業趨勢與挑戰
次世代汽車的車用微控制器
將lwIP TCP/IP堆疊整合至嵌入式應用的介面
以數位共融計畫縮短數位落差
感測器融合:增強自主移動機器人的導航能力和安全性
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
突破速度與連接極限 Wi-Fi 7開啟無線網路新篇章
驅動高速時代核心技術 PCIe邁向高速智慧新未來
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
科技專利
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技術
專題報
【智動化專題電子報】積層製造
【智動化專題電子報】PCB智造
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
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關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
8/20-23自動化x機器人展 立即預登參觀
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4/16-18Touch系列展:智慧顯示x製造x電子設備
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整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
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意法半導體先進的STGAP3S電隔離閘極驅動器 為IGBT和SiC MOSFET提供靈活的保護功能
(2024.12.30)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)新 STGAP3S 系列碳化矽(SiC) 和 IGBT 功率開關閘極驅動器整合了最新之穩定的電隔離技術、優化的去飽和保護功能,以及靈活的米勒鉗位架構
用於快速評估三相馬達驅動設計的靈活平台
(2024.09.29)
為了實現環境目標並減少排放,世界各國政府紛紛推出立法,要求提高電動馬達的效率。
為綠氫製造確保高效率且穩定的直流電流
(2024.08.27)
本文探討綠氫的原理,並且展示如何運用功率組件,將環保能源的輸入轉換為具有產生綠氫所需特性的穩定電力輸出。
Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二極體
(2024.07.01)
威世科技(Vishay Semiconductors)推出16款新型第三代1200 V碳化硅(SiC)肖特基二極體。Vishay器件採用混合PIN 肖特基(MPS)結構設計,具有高浪湧電流保護能力,低正向壓降、低電容電荷和低反向漏電流,有助於提升開關電源設計能效和可靠性
英飛凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定義 AI 伺服器電源功效
(2024.06.26)
隨著人工智慧(AI)處理器對功率的要求日益提高,伺服器電源(PSU)必須在不超出伺服器機架規定尺寸的情況下提供更高的功率,因為高階 GPU 的能源需求激增。至2030 年,每顆高階 GPU 晶片的能耗可能達到 2千瓦或以上
Littelfuse新款低側柵極驅動器適用於SiC MOSFET和高功率IGBT
(2024.06.13)
Littelfuse公司推出低側SiC MOSFET和IGBT閘極驅動器IX4352NE,這款創新的驅動器專門設計用於驅動工業應用中的碳化矽(SiC)MOSFET和高功率絕緣柵雙極電晶體(IGBT)。IX4352NE的主要優勢在於其獨立的9A拉/灌電流輸出,支援量身定制的導通和關斷時序,同時將開關損耗降至最低
Microchip全新車載充電器解決方案 支援車輛關鍵應用
(2024.06.11)
因應節能減碳排放的迫切需求,電池電動汽車(BEV)和插電式混合動力電動汽車(PHEV)市場持續增長。車載充電器是電動汽車的關鍵應用之一,將交流電轉換為直流電,為汽車高壓電池充電
明緯推出XLN/XLC系列:25W/40W/60W智能調光LED驅動電源
(2024.04.02)
LED照明已趨於成熟,不管在每瓦流明值的提升或搭配智能調光應用,各國也都制定詳細安全規範及節能效益標準,以保障使用者安全及降低能耗。明緯最新LED驅動電源XLN/XLC系列,提供完整的安規認證及調光功能,結合燈具設計可符合高發光能效及安規要求,以支持全球實行節能減碳,達成 2050 年淨零碳排目標
明緯推出LOP-400/500/600系列:400W / 500W / 600W 5" x 3" 超薄基板型電源供應器
(2024.04.01)
明緯於超薄基板型電源供應器LOP家族4" x 2" 200W / 300W的LOP-200 / 300系列上市之後,緊接著重磅推出5" x 3" 400W / 500W/ 600W 的 LOP-400 / 500 / 600系列,此家族系列具有高可靠、高品質、高效能、高安全性、EMC性能佳、Class I 或II系統皆可使用的高性價比內置式基板型電源,適用安裝於各種電子儀器設備內
英飛淩全新CoolSiC MOSFET 750 V G1產品系列促進汽車和工業發展
(2024.03.29)
英飛凌科技(Infineon)推出 750V G1 分立式 CoolSiC MOSFET,以滿足工業和汽車電源應用對更高能效和功率密度日益增長的需求。該產品系列包含工業級和車規級 SiC MOSFET,針對圖騰柱
PFC
、T型、LLC/CLLC、雙主動式橋式(DAB)、HERIC、降壓/升壓和相移全橋(PSFB)拓撲結構進行了優化
48 V低速電動車參考設計 微型交通技術加速發展
(2024.03.22)
許多國家致力於實現氣候目標,促使城市交通實現零排放。除了乘用汽車的電氣化之外,低速電動車也能做出重要貢獻。
英飛凌承諾制定科學基礎碳目標並將氣候戰略擴展至供應鏈
(2024.01.16)
英飛凌科技將致力於制定科學基礎的碳目標,進一步擴展氣候戰略。英飛凌正向著在 2030 年實現碳中和的目標穩步邁進,該目標包含與能源相關的直接和間接碳排放(範疇 1 和範疇 2)
Transphorm全新參考設計應用於兩輪和三輪電動車電池充電器
(2023.12.21)
全球氮化鎵(GaN)功率半導體供應商Transphorm推出兩款針對電動車充電應用的全新參考設計。300W和600W恒流/恒壓(CC/CV)電池充電器採用Transphorm的70毫歐和150毫歐SuperGaN元件,以成本實現高效的AC-DC 功率轉換和高功率密度
意法半導體持續專注永續發展 加速實現碳中和目標承諾
(2023.11.22)
在過去的幾年裡,我們已經瞭解許多關於ST碳足跡的進展。這一次,CTIMES再與 意法半導體副總裁暨永續發展負責人Jean-Louis Champseix訪談,並將聚焦更多關於減碳議題,也就是意法半導體為社會帶來的積極影響
筑波聯手泰瑞達舉辦化合物半導體應用交流會
(2023.11.14)
化合物半導體高功率、高頻且低耗電等特色,已成為未來推動5G、電動車等產業研發產品的關鍵材料。筑波科技聯手美商泰瑞達Teradyne近期策劃舉辦2023年度壓軸化合物半導體應用交流會,探討化合物半導體最新市場趨勢、測試方案及材料特性等議題
Littelfuse新款800V N溝道耗盡型MOSFET採用改進型SOT-223-2L封裝
(2023.10.17)
Littelfuse公司推出一款800V、100mA、45歐姆小功率N溝道耗盡型MOSFET新品CPC3981Z。 與標準SOT-223封裝相比,這款新產品的SOT-223-2L封裝移除中間引腳,將漏極與閘極之間的引腳間距,從1.386毫米增加到超過4毫米間距增加簡化寬輸入電壓電源的隔離管理,實現精巧的印刷電路板佈局
新唐科技推出適用於高效率馬達和電源控制設計的MCU系列
(2023.10.02)
新唐科技推出專為馬達和電源控制而設計的KM1M4BF系列MCU和KM1M7AF/KM1M7BF系列MCU,適合各種消費者、企業和工業應用,例如空調、熱泵、電動自行車、EV充電、太陽能逆變器、儲能和電源供應器等
氮化鎵在採用圖騰柱
PFC
的電源設計中達到高效率
(2023.08.04)
世界各地的政府法規要求在交流/直流電源中使用
PFC
級,藉以促進從電網獲得潔淨電力。
PFC
對交流輸入電流進行調整以遵循與交流輸入電壓相同的形狀...
Transphorm新款SuperGaN FET驅動器方案適合中低功率應用
(2023.06.16)
全球氮化鎵(GaN)功率轉換產品供應商Transphorm 發佈一款高性能、低成本的驅動器解決方案。這款設計方案針對中低功率的應用,適用於LED照明、充電、微型逆變器、UPS和電競電腦,強化公司在此30億美元電力市場客戶的價值主張
英飛凌推出新雙通道電氣隔離EiceDRIVER閘極驅動器IC
(2023.05.24)
如今,3.3 kW的開關式電源(SMPS)透過採用圖騰柱
PFC
級中的超接面(SJ矽)功率MOSFET和碳化矽(SiC)功率MOSFET,以及能夠滿足高壓DC-DC功率轉換要求的氮化鎵(GaN)功率開關等最新技術,使得功率密度可以達到100 W/inch3
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