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應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
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研究:Android品牌多元化布局高階市場 本地化策略與技術創新將引領潮流
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以電漿科技回收鋼鐵業二氧化碳 比利時打造全球首例
產業新訊
Nordic Semiconductor下一代無線SoC為物聯網應用提高性能和靈活性
igus全程移動式岸電系統可安全快速為貨櫃船提供岸電
新品上巿 Fluke ii500、ii905和ii915聲學成像儀 (聲像儀)
貿澤即日起供貨TI全新1000Base-T1乙太網路實體層收發器
ROHM MUS-IC系列第2代音訊DAC晶片適合播放高解析度音源
英飛凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速連接
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專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新
PCB智慧製造布局全球
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
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瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
物聯網
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
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研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
汽車電子
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
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Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
AI數據中心:節能減碳新趨勢
公共顯示技術邁向新變革
大眾與分眾顯示技術與應用
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作?
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
半導體
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
豪威集團與飛利浦合作開發車內駕駛健康監測解決方案
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
相關物件共
46
筆
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相位陣列波束成形IC簡化天線設計
(2020.11.27)
本文介紹現有的天線解決方案以及電控天線的優勢所在。此外,在此基礎上,介紹半導體技術的發展如何實現改進電控天線SWaP-C目標,並舉例說明ADI技術如何做到這一點。
Marvell在新加坡設立新營運中心 持續擴展亞洲業務
(2018.11.15)
Marvell Technology Group Ltd. 宣布在位於新加坡工業園區中心位置的大成中心(Tai Seng Center)設立卓越營運中心。 Marvell 在新加坡開展業務二十多年,極大促進了公司在全球的成功和持續成長
ADI 55 MHz至15 GHz寬頻微波頻率合成器 功耗減半且尺寸更小
(2018.07.19)
亞德諾半導體(ADI)推出一款整合壓控振盪器(VCO)的寬頻頻率合成器,突破的性能和彈性適合航太、無線基礎設施、微波點對點鏈路、電子測試與測量、衛星終端等多種市場應用
是德科技與美加大聖地牙哥分校聯合展示快速28 GHz 5G頻段雙向相位陣列
(2017.06.08)
使用具相位陣列波束指向功能的雙向64元鏈路實現破記錄的8 Gbps資料速率,適用於5G、航太與國防應用。 是德科技(Keysight)日前與美國加州大學聖地牙哥分校(UCSD)共同宣布,全球最快的28 GHz 5G頻段雙向相位陣列鏈路已成功通過驗證
ADI新型寬頻RF合成器可達到13.6 GHz高性能
(2017.05.04)
產品 供貨情況 千顆量報價 封裝 ADF5356 已開始提供樣品 $39.98 32引腳,5 mm x 5 mm LFCSP封裝 ADF4356 全面量產 $20.36 32引腳,5 mm x 5 mm LFCSP封裝 EV-ADF5356SD1Z 現可提供預先發佈的評估板 單價$450
英飛凌射頻解決方案實現快速、高效率且可靠的5G通訊
(2017.03.14)
【德國慕尼黑訊】即將到來的 5G 網路具備了前所未見的規模、速度與複雜性,無論是大型或小型公司,其業務運作方式將隨之產生革命性的變化,為現有市場和新興市場帶來全新商機,同時也將讓家庭、城市、汽車及工業更佳智慧化、自動化,並且互連連網化
是德科技與UCSD共同展示5G無線通訊鏈路
(2016.12.14)
雙向鏈路可在60 GHz頻段運作,具有相位陣列波束指向功能,可支援5G和航太與國防應用? 是德科技(Keysight)日前與美國加州大學聖地亞哥分校(UCSD)共同宣佈全球最長的60 GHz雙向相位陣列鏈路已成功通過驗證
奧地利微電子為0.35μm類比特殊製程推出可交互操作製程設計套件
(2016.03.22)
奧地利微電子(ams AG)推出應用於0.35μm類比特殊製程的可交互操作製程設計套件(iPDK)。該可交互操作製程設計套件基於開放存取(OpenAccess)資料庫,透過使用標準語言以及統一的架構實現多種EDA工具的可共同操作性
凌力爾特20dB 增益寬頻差動放大器提供51dBm OIP3線性度
(2014.10.17)
凌力爾特(Linear)日前發表20MHz至2G Hz差動輸入和輸出20dB增益放大器LTC6430-20,元件可提供+51dBm OIP3的線性度(輸出第3階截點)和於240MHz的2.9dB雜訊指數,並擁有最佳的+23.9dBm OP1dB(輸出1dB壓縮點)
Tektronix在新一代示波器上採用IBM矽鍺晶片
(2013.07.01)
全球示波器的領導製造商 Tektronix 日前宣佈,其新一代的高效能即時示波器將納入IBM的最新9HP矽鍺 (SiGe) 晶片製造過程。第五代IBM的半導體技術搭配其他的發展,如先前宣佈的「非同步時間交錯功能」(Asynchronous Time Interleaving,正在申請專利),將使示波器擁有70 GHz的頻寬能力和改善的訊號完整性
Maxim推出通用型汽車級GNSS接收器和前端放大器
(2012.03.23)
Maxim 日前推出,針對全球導航衛星系統(GNSS)推出新一代高性能方案MAX2769B和MAX2670。靈活的接收器設計方案支援GPS、GLONASS、伽利略和北斗等多種導航系統,並通過PPAP和AEC-Q100認證
一款4.5-5.8 GHz 差分 LC 壓控振盪器使用0.35 ptm SiGe BiCMOS工藝技術-一款4.5-5.8 GHz 差分 LC 壓控振盪器使用0.35 ptm SiGe BiCMOS工藝技術
(2011.05.30)
一款4.5-5.8 GHz 差分 LC 壓控振盪器使用0.35 ptm SiGe BiCMOS工藝技術
NS新中繼器可延長3倍高傳輸介面電纜傳送距離
(2011.05.11)
美國國家半導體(NS)於日前宣佈,推出一系列全新的第三代PCI Express(8Gbps)中繼器,其特點是可提供前所未有的訊號調節效能而且功耗極少,特別適用於資料中心伺服器和儲存系統
安捷倫射頻/微波設計模擬平台開始出貨
(2011.05.05)
安捷倫科技(Agilent)於日前宣佈,旗下最新版的射頻/微波設計與模擬平台ADS 2011,已經開始出貨。該平台提供工程師可以使用不同的技術,來設計個別的射頻/微波積體電路
NS推出訊號調節能力加倍而功耗減半的全新中繼器
(2011.02.08)
美國國家半導體(NS)於日前宣佈,推出三款多通道PowerWise 10Gbps中繼器,其特點是具有高36dB等化增益,每通道僅55mW的功耗,並可延長一倍的電纜長度,以24-AWG電纜為例,傳送距離可長達20公尺
數位IF的SiGe BiCMOS發射器IC為3G WCDMA手機應用-數位IF的SiGe BiCMOS發射器IC為3G WCDMA手機應用
(2011.01.24)
數位IF的SiGe BiCMOS發射器IC為3G WCDMA手機應用
凌力爾特推出全差動放大器LTC6409
(2010.10.15)
凌力爾特(Linear Technology)於昨(14)日宣布,推出全差動放大器LTC6409,其能驅動DC至100MHz的訊號,並具備僅1.1nV /√Hz的雜訊和- 88dBc HD2/HD3失真。此元件以先進的SiGe BiCMOS製程建立,擁有10GHz的增益頻寬乘積,達 40MHz 的100dB SFDR及1.9ns 的1% 完畢時間,使其非常適合驅動最新的高速ADC,如1.8V 14位元150Msps的 LTC2262 - 14
ADI新款RF/IF可變增益放大器問世
(2010.10.10)
美商亞德諾(ADI)近日宣佈,發表一系列的高整合度RF/IF可變增益放大器(VGA)。ADI全新ADL5201、ADL5202、ADL5240與ADL5243可變增益放大器,將高達4組的分離式RF/IF區塊結合在單一元件當中
Tektronix推出可擴充效能示波器平台
(2010.08.31)
Tektronix公司於昨30日宣布,推出新一代可擴充效能示波器平台,將廣泛採用IBM 8HP矽鍺 (SiGe) 技術。Tektronix致力於協助全球各地的工程師,加速未來設計的除錯與測試作業。130奈米(nm) SiGe雙橿互補金屬氧化半導體(BiCMOS)鑄造技術,可提供較前一代技術高出2倍的效能—目標在提供即時頻寬超過30 GHz的示波器
Design and Scaling of W-Band SiGe BiCMOS VCOs-Design and Scaling of W-Band SiGe BiCMOS VCOs
(2010.08.26)
Design and Scaling of W-Band SiGe BiCMOS VCOs
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