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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
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美高森美發布全新成本最佳化FPGA產品系列 (2017.02.17)
美高森美(Microsemi)提供全新成本最佳化PolarFire 可程式設計邏輯元件(FPGA) 產品系列，在中等密度範圍FPGA元件中具備了低功耗、12.7 Gbps串化/解串(SerDes)收發器，以及安全性和可靠性 |
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2017 IT技術新賽局開跑 (2017.01.12)
AI（人工智慧）、AR／VR、360度環景影片、Blockchain（區塊鏈），以及商用無人機等技術，將會延續2016年科技趨勢熱度，繼續在2017年發光發熱。 |
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鎖定物聯網應用 格羅方德推22FDX低功耗平台 (2016.11.02)
物聯網（IoT）商機無限。針對物聯網低功耗晶片需求，國外晶圓代工大廠GlobalFoundries（格羅方德）推出了22FDX平台，其性能表現與FinFET（鰭式場效電晶體）類似，成本與28nm（奈米）接近，且擁有超低耗電，以及超低漏電等優點 |
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滿足低功耗需求 Marvell再推新一代IoT應用處理器 (2016.06.24)
針對智慧家庭（Smart Home）、穿戴式裝置等物聯網應用，國際半導體大廠Marvell（邁威爾）推出了新一代的物聯網應用處理器─IAP220，其採用ARM Cortex-A7雙核心處理器，可滿足穿戴式裝置所需的低功耗需求 |
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Mentor增強對TSMC 7 奈米製程初期設計開發 (2016.03.28)
Mentor Graphics公司宣佈，藉由完成TSMC 10奈米FinFET V1.0認證，進一步增強和優化Calibre平台和Analog FastSPICE (AFS) 平台。此外，Calibre 和 Analog FastSPICE 平台已可應用在基於TSMC 7 奈米 FinFET 製程最新設計規則手冊 (DRM) 和 SPICE 模型的初期設計開發和 IP 設計 |
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Mentor協助三星代工廠10奈米FinFET製程優化工具和設計流程 (2016.03.11)
Mentor Graphics公司（明導）宣佈與三星電子合作，為三星代工廠10奈米FinFET製程提供各種設計、驗證、測試工具及流程的優化。其中包括Calibre物理驗證套件、Mentor Analog FastSPICE（AFS）平台、Olympus-SoC數位設計平台和Tessent測試產品套件 |
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Mentor與GLOBALFOUNDRIES合作開發適用於22FDX平臺的設計參考流程 (2015.11.13)
Mentor Graphics（明導）宣布與 GLOBALFOUNDRIES合作，認證Mentor RTL到GDS平臺（包括 RealTime Designer物理RTL合成解決方案和Olympus-SoC佈局佈線系統）能夠完全適用於當前版本的 GLOBALFOUNDRIES 22FDX平臺設計參考流程 |
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Mentor Graphics獲得TSMC 10nm FinFET 製程技術認證 (2015.09.21)
Mentor Graphics（明導）公司宣佈，Calibre nmPlatform已通過TSMC 10nm FinFET V0.9製程認證。此外，Mentor Analog FastSPICE電路驗證平臺已完成了電路級和元件級認證，Olympus-SoC數位設計平臺正在進行提升，以幫助設計工程師利用TSMC 10nm FinFET技術更有效地驗證和優化其設計 |
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Intel晶圓代工廠擴展服務利用Calibre PERC做可靠性檢查 (2015.07.07)
（美國俄勒岡州訊）明導（Mentor Graphics）公司宣佈，Intel 晶圓代工廠擴展其14奈米產品服務給其客戶，包含利用 Calibre PERC平臺做可靠性驗證。Intel和Mentor Graphics聯合開發有助於提升IC可靠性的首套電氣規則檢查方案，未來還將繼續合作開發，為Intel 14奈米製程的客戶提供更多的檢查類型 |
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台積電認證Mentor Graphics軟體可應用於其10nm FinFET技術早期設計開發 (2015.04.20)
Mentor Graphics（明導）宣佈：台積電（TSMC）和Mentor Graphics已經達到在 10nm EDA認證合作的第一個里程碑。 Calibre實體驗證和可製造性設計（DFM）平臺以及 Analog FastSPICE（AFS）電路驗證平臺（包括AFS Mega）已由台積電依據最新版本的10nm設計規則和 SPICE模型認證 |
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Altera在SPS IPC驅動2013大會 展示單晶片實現的整合PLC和HMI系統 (2013.11.26)
Altera公司今天宣佈，在德國紐倫堡舉行的SPS IPC驅動2013大會上展示自動化系統設計的一項關鍵開發——在一顆晶片上實現可程式設計邏輯控制器（PLC）和人機介面（HMI）系統 |
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AMD APU13兩位新主講貴賓及新增「影響者見解」議程 (2013.10.16)
AMD宣布美國Sony電腦娛樂公司研發部副總裁Dominic Mallinson以及Oculus VR公司執行長Brendan Iribe加入AMD 開發者高峰會（APU13）主講嘉賓，使原本就星光熠熠的演講陣容更受矚目。AMD第三屆年度開發者大會將在11月11至13日於美國加州聖荷西（San Jose）舉行 |
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ST宣佈法國Crolles的晶圓廠即將導入28奈米 FD-SOI製程技術 (2012.12.13)
意法半導體（ST）宣佈其在28奈米 FD-SOI技術平台的研發上又向前邁出一大步，即將在位於法國Crolles的12吋（300mm）晶圓廠導入該製程技術，這證明了意法半導體以28奈米技術節點提供平面完全空乏型（planar fully-depleted）技術的能力 |
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「工控自動化先進技術研討會」會後報導 (2012.10.26)
當許多人將注意力集中在熱鬧的行動消費性市場時，其實在更多垂直領域，如工業自動化、醫療照護、智慧電網、物聯網等，都已浮現龐大的商機，而這些市場有一個共同的特點，就是都屬於嵌入式工業控制可以發揮的領域，因此也讓工控自動化、智慧化技術的進展備受注目 |
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[分析]iPhone 5發燒 誰擠進供應鏈?(上) (2012.10.08)
不可否認，蘋果在iPhone 5上面下了很深的功夫。其一，為提高瀏覽網頁便利性，它的螢幕加大加長，從3.5吋變大到4吋，長度從115.2mm加大至123.8mm。其次為了薄型輕量，厚度從9.3mm減低輕到7.6mm，比4S厚度薄了約30%，重量從140g降至112g |
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芯原獲ARM技術授權用於進階消費性及嵌入式應用 (2011.12.09)
ARM與芯原（VeriSilicon Holdings Co., Ltd.）近日宣佈，芯原已獲得一系列ARM知識財產授權，其中精選包括高效節能的ARM Cortex處理器和ARM Mali繪圖處理器（GPU）系列，以及ARM Artisan Physical IP |
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芯原獲ARM技術授權用於進階消費性及嵌入式應用 (2011.11.28)
ARM與IC設計代工廠及客製化晶片解決方案供應商芯原 (VeriSilicon Holdings) 宣佈，芯原已獲得一系列ARM 知識財產授權，其中精選包括高效節能的ARM Cortex 處理器和 ARM Mali繪圖處理器(GPU)系列，以及ARM Artisan Physical IP |
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從車用資訊娛樂到駕駛輔助 FPGA罩得住 (2011.04.20)
由於消費者對於汽車的安全、舒適便利和娛樂等應用有著高度需求，車用電子產品正不斷地迅速成長。消費者也期待駕駛體驗能夠與平常數位生活的技術相互搭配。，因此越來越多的整車車廠製造商，希望以更精實的資源、預算和計畫，提供具備高安全性的Connected Car |
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3D-IC難如上青天? 2.5D存在將比預期久 (2011.04.18)
3D IC技術在半導體業已經聲名大噪了一段時日，但總給人一種只聞樓梯響，不見人下來的漫長等待觀感。其實3D IC技術遠比想像中還要複雜難解，也因此，部分半導體晶片商採用所謂的2.5D IC，或多個晶片垂直堆疊，即大家常聽到的矽通孔（TSV）3D IC技術進行產品設計，這也使得相關EDA工具的市場需求量大增 |
