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使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.04.21)
本文说明PyANSYS的概念和应用，以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。 |
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美高森美发布全新成本最佳化FPGA产品系列 (2017.02.17)
美高森美(Microsemi)提供全新成本最佳化PolarFire 可程式设计逻辑元件(FPGA) 产品系列，在中等密度范围FPGA元件中具备了低功耗、12.7 Gbps串化/解串(SerDes)收发器，以及安全性和可靠性 |
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2017 IT技术新赛局开跑 (2017.01.12)
AI（人工智慧）、AR／VR、360度环景影片、Blockchain（区块链），以及商用无人机等技术，将会延续2016年科技趋势热度，继续在2017年发光发热。 |
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锁定物联网应用 格罗方德推22FDX低功耗平台 (2016.11.02)
物联网（IoT）商机无限。针对物联网低功耗晶片需求，国外晶圆代工大厂GlobalFoundries（格罗方德）推出了22FDX平台，其性能表现与FinFET（鳍式场效电晶体）类似，成本与28nm（奈米）接近，且拥有超低耗电，以及超低漏电等优点 |
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满足低功耗需求 Marvell再推新一代IoT应用处理器 (2016.06.24)
针对智慧家庭（Smart Home）、穿戴式装置等物联网应用，国际半导体大厂Marvell（迈威尔）推出了新一代的物联网应用处理器─IAP220，其采用ARM Cortex-A7双核心处理器，可满足穿戴式装置所需的低功耗需求 |
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Mentor增强对TSMC 7 奈米制程初期设计开发 (2016.03.28)
Mentor Graphics公司宣布，藉由完成TSMC 10奈米FinFET V1.0认证，进一步增强和优化Calibre平台和Analog FastSPICE (AFS) 平台。此外，Calibre 和 Analog FastSPICE 平台已可应用在基于TSMC 7 奈米 FinFET 制程最新设计规则手册 (DRM) 和 SPICE 模型的初期设计开发和 IP 设计 |
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Mentor协助三星代工厂10奈米FinFET制程优化工具和设计流程 (2016.03.11)
Mentor Graphics公司（明导）宣布与三星电子合作，为三星代工厂10奈米FinFET制程提供各种设计、验证、测试工具及流程的优化。其中包括Calibre物理验证套件、Mentor Analog FastSPICE（AFS）平台、Olympus-SoC数位设计平台和Tessent测试产品套件 |
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Mentor与GLOBALFOUNDRIES合作开发适用于22FDX平台的设计参考流程 (2015.11.13)
Mentor Graphics（明导）宣布与GLOBALFOUNDRIES合作，认证Mentor RTL到GDS平台（包括RealTime Designer物理RTL合成解决方案和Olympus-SoC布局布线系统）能够完全适用于当前版本的GLOBALFOUNDRIES 22FDX平台设计参考流程 |
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Mentor Graphics获得TSMC 10nm FinFET 制程技术认证 (2015.09.21)
Mentor Graphics（明导）公司宣布，Calibre nmPlatform已通过TSMC 10nm FinFET V0.9制程认证。此外，Mentor Analog FastSPICE电路验证平台已完成了电路级和元件级认证，Olympus-SoC数位设计平台正在进行提升，以帮助设计工程师利用TSMC 10nm FinFET技术更有效地验证和优化其设计 |
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Intel晶圆代工厂扩展服务利用Calibre PERC做可靠性检查 (2015.07.07)
（美国俄勒冈州讯）明导（Mentor Graphics）公司宣布，Intel 晶圆代工厂扩展其14奈米产品服务给其客户，包含利用Calibre PERC平台做可靠性验证。 Intel和Mentor Graphics联合开发有助于提升IC可靠性的首套电气规则检查方案，未来还将继续合作开发，为Intel 14奈米制程的客户提供更多的检查类型 |
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台积电认证Mentor Graphics软件可应用于其10nm FinFET技术早期设计开发 (2015.04.20)
Mentor Graphics（明导）宣布：台积电（TSMC）和Mentor Graphics已经达到在 10nm EDA认证合作的第一个里程碑。 Calibre实体验证和可制造性设计（DFM）平台以及 Analog FastSPICE（AFS）电路验证平台（包括AFS Mega）已由台积电依据最新版本的10nm设计规则和 SPICE模型认证 |
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Altera在SPS IPC驱动2013大会 展示单芯片实现的整合PLC和HMI系统 (2013.11.26)
Altera公司今天宣布，在德国纽伦堡举行的SPS IPC驱动2013大会上展示自动化系统设计的一项关键开发——在一颗芯片上实现可程序设计逻辑控制器（PLC）和人机接口（HMI）系统 |
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AMD APU13两位新主讲贵宾及新增「影响者见解」议程 (2013.10.16)
AMD宣布美国Sony计算机娱乐公司研发部副总裁Dominic Mallinson以及Oculus VR公司执行长Brendan Iribe加入AMD 开发者高峰会（APU13）主讲嘉宾，使原本就星光熠熠的演讲阵容更受瞩目 |
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ST宣布法国Crolles的晶圆厂即将导入28奈米 FD-SOI制程技术 (2012.12.13)
意法半导体（ST）宣布其在28奈米 FD-SOI技术平台的研发上又向前迈出一大步，即将在位于法国Crolles的12吋（300mm）晶圆厂导入该制程技术，这证明了意法半导体以28奈米技术节点提供平面完全空乏型（planar fully-depleted）技术的能力 |
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「工控自动化先进技术研讨会」会后报导 (2012.10.26)
当许多人将注意力集中在热闹的行动消费性市场时，其实在更多垂直领域，如工业自动化、医疗照护、智慧电网、物联网等，都已浮现庞大的商机，而这些市场有一个共同的特点，就是都属于嵌入式工业控制可以发挥的领域，因此也让工控自动化、智慧化技术的进展备受注目 |
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[分析]iPhone 5发烧 谁挤进供应链?(下) (2012.10.08)
不可否认，苹果在iPhone 5上面下了很深的功夫。其一，为提高浏览网页便利性，它的屏幕加大加长，从3.5吋变大到4吋，长度从115.2mm加大至123.8mm。其次为了薄型轻量，厚度从9.3mm减低轻到7.6mm，比4S厚度薄了约30%，重量从140g降至112g |
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芯原获ARM技术授权用于进阶消费性及嵌入式应用 (2011.12.09)
ARM与芯原（VeriSilicon Holdings Co., Ltd.）近日宣布，芯原已获得一系列ARM知识财产授权，其中精选包括高效节能的ARM Cortex处理器和ARM Mali绘图处理器（GPU）系列，以及ARM Artisan Physical IP |
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芯原获ARM技术授权用于进阶消费性及嵌入式应用 (2011.11.28)
ARM与IC设计代工厂及客制化芯片解决方案供货商芯原 (VeriSilicon Holdings) 宣布，芯原已获得一系列ARM 知识财产授权，其中精选包括高效节能的ARM Cortex 处理器和 ARM Mali绘图处理器(GPU)系列，以及ARM Artisan Physical IP |
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从车用信息娱乐到驾驶辅助 FPGA罩得住 (2011.04.20)
由于消费者对于汽车的安全、舒适便利和娱乐等应用有着高度需求，车用电子产品正不断地迅速成长。消费者也期待驾驶体验能够与平常数字生活的技术相互搭配。，因此越来越多的整车车厂制造商，希望以更精实的资源、预算和计划，提供具备高安全性的Connected Car |
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3D-IC难如上青天? 2.5D存在将比预期久 (2011.04.18)
3D IC技术在半导体业已经声名大噪了一段时日，但总给人一种只闻楼梯响，不见人下来的漫长等待观感。其实3D IC技术远比想象中还要复杂难解，也因此，部分半导体芯片商采用所谓的2.5D IC，或多个芯片垂直堆栈，即大家常听到的硅通孔（TSV）3D IC技术进行产品设计，这也使得相关EDA工具的市场需求量大增 |
