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imec展示單片式CFET功能元件 成功垂直堆疊金屬接點 (2024.06.21)
於本周舉行的2024年IEEE國際超大型積體電路技術研討會（VLSI Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）首次展示了具備電性功能的CMOS互補式場效電晶體（CFET）元件，該元件包含採用垂直堆疊技術形成的底層與頂層源極／汲極金屬接點（contact） |
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友達CES 2024首秀 展Micro LED車用顯示技術 (2024.01.03)
友達光電將首度挺進1月9日登場的美國消費性電子大展（CES 2024），大秀車用Display HMI解決方案，涵蓋Micro LED終極顯示技術，新智慧座艙，並擴充人機互動的多元應用。
友達光電執行長暨總經理柯富仁表示：「友達引領顯示創新應用 |
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友達首度進軍CES 2024 展出Micro LED車用顯示應用 (2023.11.16)
友達宣布，將於明年美國消費性電子大展（CES 2024）上，以「Driving the Future of Smart Mobility」為主題，展示友達全新智慧座艙及多項最新研發的車用顯示技術，其中更以突破性的透明與可捲式Micro LED車載顯示應用 |
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應材分享5大挑戰技術與策略 看好2030年半導體產值兆元美金商機 (2023.09.05)
因應人工智慧（AI）、物聯網產業興起，將進一步提高晶片需求並，推動半導體產業成長，預計最快在2030年產值可望突破1兆美元。然而，晶片製造廠商同時也須面臨維持創新步伐的重大挑戰，美商應用材料公司（APPLIED MATERIALS）也在今（5）日分享，將之歸類為「5C」大挑戰，以及對應提出的研發技術平台與策略 |
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應材推出Vistara晶圓製造新平台 協助客戶解決晶片製造挑戰 (2023.07.17)
為可容納來自合作夥伴前所未有的多種反應室的類型、尺寸和配置，應用材料公司最新推出10多年來最重要的晶圓製造平台創新方案Vistara，便強調專為晶片製造商提供必備的靈活性、智慧功能及永續性，以解決日益嚴峻的晶片製造挑戰 |
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Wi-Fi HaLow—與眾不同的Wi-Fi體驗 (2022.11.03)
Wi-Fi HaLow很快就會出現在我們日常生活中的智慧門鎖、安保攝影機、可穿戴設備和無線感測器網路上。什麼是Wi-Fi HaLow？與傳統的Wi-Fi（4/5/6）有何不同？究竟是什麼讓Wi-Fi H |
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ROHM推出高精度電壓檢測器 提供節能電壓監控功能 (2022.07.06)
半導體製造商ROHM針對需要對電子電路進行電壓監控，以確保安全的車電和工控設備應用（包括車輛引擎控制單元和FA設備），開發出具有高精度和超低消耗電流的Reset IC（電壓檢測器）「BD48HW0G-C」 |
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新思推出ML導向大數據分析技術 開啟智慧SoC設計時代 (2022.06.02)
新思科技宣佈推出「Synopsys DesignDash」設計優化解決方案，此乃新思科技EDA 資料分析產品組合的重大擴展，該解決方案透過機器學習技術，利用先前尚未發掘的設計見解(design insights)來提升設計生產力 |
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艾訊運動控制平台 為晶圓生產設備提升良率與穩定成效 (2021.06.02)
半導體產業為24/7全年無休生產，一旦停機損失都是千萬起跳，理想的半導體生產設備除精準外，更重要的是穩定性；艾訊公司 (Axiomtek)與台灣新竹知名黃光整體解決方案的半導體供應商攜手打造晶圓生產設備 |
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英特爾正式發表3D堆疊處理器 針對PC平台架構提供優化性能 (2020.06.12)
英特爾推出代號「Lakefield」的Intel Core處理器，並搭載Intel Hybrid Technology。Lakefield處理器運用英特爾的Foveros 3D封裝技術，及混合型CPU架構來實現可擴充性的功率和效能，在生產力與內容創作上，為一提供Intel Core效能和完整Windows相容性的產品裡，尺寸最小並可打造超輕巧和創新的外形設計 |
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利用Simulink進行無線收發器之設計與網路建模 (2020.05.29)
本文介紹一個Simulink模型，可做為設計無線收發器及建立無線網路的基礎架構。 |
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運動控制已朝多元化技術發展 (2019.11.05)
運動控制是一種控制多個電機的技術，在設計製造時，必須要考慮到包含了多個伺服電機的設備，因此對於伺服次系統之間的控制技術是不可少的。 |
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跟Windows 7說掰掰 終止支援最後倒數88天 (2019.10.18)
Windows 7終止支援腳步逼近，在最後不到88天的關鍵轉換期，你還在觀望嗎？繼2018年11月Windows 10用戶數正式超過Windows 7後，Windows 10已經以全球超過9億台裝置成為市場上的主流作業系統 |
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笙泉MG82G5E32/MG82F6D17滿足您的設計需求 (2019.05.17)
笙泉科技的MG82G5E32此款MCU配備了32KB Flash、2KB RAM，提供1.8V~5.5V工作電壓、8通道 PWM、4個計時器、2組串口（UART）、10bit ADC、串行介面(SPI)傳輸速度加倍、8個輸入中斷，並具備最高96MHz PWM的驚人實力 |
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日本電信業提供LPWA物聯網通訊服務 (2018.10.08)
日本電信業者紛紛預訂從2018年開始正式對外提供獨自特定的LPWA服務，同時，行動電話網路的Cellular-LPWA透過已經覆蓋日本全國的4G通訊網路開始提供LTE版本的LPWA服務。 |
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中國TCL在柏林IFA 2018推出AI電視產品 (2018.09.02)
中國TCL集團在柏林IFA 2018上推出新的人工智慧(AI)電視，包括TCL首款8K QLED TV電視，TCL QLED TV X8和全新的高階產品線Living Window系列。
75吋的TCL 8K QLED TV是TCL的首款8K電視，具備杜比視界（Dolby Vision）高解析影像技術，與來自安橋（Onkyo）的硬體，以及杜比全景聲（Dolby Atmos）音響技術 |
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新唐科技與SEGGER合作 提供專用emWin嵌入式GUI軟體 (2018.07.17)
新唐科技與SEGGER共同宣佈，為使用新唐科技NuMicro微控制器的系統設計人員提供專用emWin嵌入式GUI程式庫，讓產品開發人員快速且有效率地開發出流暢、有質感的人機顯示介面（Human Machine Interface, HMI），可提升終端產品質感，增加產品附加價值 |
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凌華發表MXE-1500強固型無風扇嵌入式電腦 (2018.05.23)
凌華科技發佈具高性價比的強固型無風扇嵌入式電腦 MXE-1500系列。
其為凌華熱賣產品MXE-1300系列的新繼任者，相同的精巧體積下，MXE-1500系列擁有更豐富的I/O接口，與更彈性的I/O配置選擇；且MXE-1500系列採用的Intel Celeron系列處理器，為最後一代支援Window 7作業系統之處理器，且其圖像處理能力較前代提昇90%，並支援獨立三顯 |
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微軟宣布擴展Windows 10 IoT服務 提供10年支援 (2018.03.30)
對製造物聯網 (IoT) 裝置設備的公司來說，期待能擁有符合規格需求的軟硬體。微軟致力於為長期在嚴峻環境下的裝置設備公司提供高品質及可信賴的物聯網解決方案，幾十年來，微軟一直為嵌入式和物聯網市場的客戶提供服務，並持續增加對這塊市場的投資和承諾 |
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高通時常連網PC與新一代高通Snapdragon行動平台之進展 (2017.12.06)
美國高通公司（NASDAQ: QCOM）旗下高通技術公司今日於其所舉辦的第二屆年度Snapdragon技術高峰會中，發表多項客戶、生態體系與技術領域的創新。
高通技術公司執行副總裁Cristiano Amon、高通技術公司行動事業部門資深副總裁Alex Katouzian與微軟、華碩、Sprint、惠普、超微、小米、三星電子等大廠主管聯袂登台 |
