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運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新 (2023.10.28)
隨著藍牙技術的更新，輔助性聽戴設備（Assistive Hearables）將是一個新的成長領域。本文敘述如何整合完整助聽、APP調音、藍牙音訊串流等功能，為輔助聽戴設備技術帶來變革，打造更多便民、可負擔的新型聽力產品 |
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高通發表全新Snapdragon 7+ Gen 2行動平台 GPU效能提升2倍 (2023.03.20)
高通技術公司宣佈推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行動平台，為 Snapdragon 7 系列帶來全新頂級體驗。Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 與 GPU 效能，支援順暢、持久的遊戲體驗，動態低光源攝影和 4K HDR 錄影，AI增強體驗，以及高速 5G 與 Wi-Fi 連接能力 |
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大聯大詮鼎推出基於Qualcomm晶片的無線藍牙耳機方案 (2022.10.17)
隨著無線藍牙耳機市場的多元化發展，人們對於耳機的選擇不再只局限於產品的品牌和款式方面，同時也會關注耳機的性能和佩戴舒適度，如音質、延時、穩定性、續航能力等等 |
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大聯大詮鼎推出基於Qualcomm晶片之無線藍牙耳機方案 (2022.10.17)
大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC5171晶片的無線藍牙耳機方案。
隨著無線藍牙耳機市場的多元化發展，人們對於耳機的選擇不再只局限於產品的品牌和款式方面，同時也會關注耳機的性能和佩戴舒適度，如音質、延時、穩定性、續航能力等等 |
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大聯大詮鼎推出基於高通QCC3056晶片之LE Audio方案 (2022.03.11)
大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3056晶片的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案。
2020年1月6日，藍牙技術聯盟（SIG）宣佈新的藍牙核心規範CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍牙音頻LE Audio的頒佈 |
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高通將藍牙無損音訊技術納入Snapdragon Sound (2021.09.02)
高通技術國際有限公司（Qualcomm Technologies International）將高通aptX Lossless音訊技術加入其已十分豐富的音訊產品組合中，持續展現高通在無線音訊領域的遠地位。aptX Lossless為業界認證aptX Adaptive的全新功能，也是Snapdragon Sound 技術具備的全新特色，旨在藉由藍牙無線技術提供CD品質的16位元44.1kHz無損音質 |
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大聯大最新主動降噪藍牙耳機方案 支援高通Adaptive aptX編解碼 (2021.04.21)
零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3044 AIT開發板Adaptive aptX+ANC主動降噪藍牙耳機方案。
據Qualcomm最新的消費者音頻研究報告顯示，有超過三分一的受訪者在全球流感大流行期間，依靠自己的音頻設備來幫助他們放鬆、鍛煉、工作，並與所愛的人保持聯繫 |
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高通推出Snapdragon Sound 小米和鐵三角成首批客戶 (2021.03.07)
高通技術國際（Qualcomm Technologies International, Ltd.）宣佈推出高通Snapdragon Sound技術，它是一系列最佳化的音訊技術和軟體的組合，主要是對智慧型手機、無線耳塞和耳機等裝置及裝置與裝置之間，打造無縫的沉浸式音訊體驗 |
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高通與全球音訊品牌合作 推動無線音訊時代 (2021.03.01)
高通技術國際（Qualcomm Technologies International），近期已與多家音訊裝置與品牌商，建立起合作關係，進一步推動無線音訊的產品。其合作夥伴包含鐵三角、AVIOT 、Bang & Olufsen（B&O）、Belkin、Cambridge Audio、Cleer、Earin、漫步者、GLiDiC、Jabra、JVC 、Kakao Enterprise、NAVER、Marshall、Sennheiser、Yamaha |
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高通Snapdragon 4系列首款5G平台支援毫米波與三鏡頭 (2021.01.05)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣布推出高通Snapdragon 480 5G行動平台，為Snapdragon 4系列首款具備5G功能的行動平台，持續推動5G進一步普及。
高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示：「高通技術公司不斷加速推動全球5G商業化，期望能讓5G智慧型手機更加普及，尤其在如今全球各地的人們正持續透過遠距連結保持聯繫的情況下 |
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高通推出QCC305x系統單晶片系列 支援BLE音訊標準 (2020.12.22)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日推出了高通QCC305x系統單晶片（SoC），專門設計用在迅速發展的真無線耳機領域，為各系列產品進行差異化。該款SoC將高通支援許多音訊科技的強大技術導入到高通QCC30xx系列中階平台，供無線音訊使用情境提更彈性高、更佳的成本優勢 |
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支援sub-6和毫米波 高通最新Snapdragon 888平台顯現5G和AI性能 (2020.12.03)
高通技術公司於2020年Snapdragon數位技術高峰會上，發表了最新高通Snapdragon 888 5G旗艦行動平台，透過最先進的5奈米製程，融合了5G、人工智慧（AI）、電競和相機技術的行動創新，提供專業相機、個人智慧助理與電競裝置的多重優異性能；搭載Snapdragon 888行動平台的商用裝置，預計將於2021年第1季推出 |
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高通推出三款Snapdragon行動平台 滿足4G智慧型手機高速連接需求 (2020.01.22)
美國高通旗下高通技術公司宣布推出三個全新行動平台：高通Snapdragon 720G、662和460，將在連接、電競和娛樂方面提供增強的用戶體驗。這些全新行動平台可實現4G快速連接速度，透過高通FastConnect 6系列子系統提供關鍵的Wi-Fi 6功能和具有先進音訊的內建藍牙5 |
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大聯大詮鼎推出高通QCC3031 Class 1的TWS藍牙音響設計方案 (2019.12.17)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎集團將推出以高通QCC3031 Class 1為基礎之TWS藍牙音響設計方案。
QCC3031是一款入門級可程式設計的藍牙音訊SoC，專為最佳化的藍牙音響而設計 |
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大聯大詮鼎推出高通QCC3020雙麥克風降噪的TWS無線藍牙耳機方案 (2019.11.05)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎集團將推出以高通（Qualcomm）QCC3020為基礎雙麥克風降噪之TWS無線藍牙耳機方案。
高通QCC3020晶片是高通最新一代低功耗TWS藍牙5 |
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大聯大推出高通QCC5126的TWS plus藍牙耳機方案 支援Always-On語音 (2019.07.09)
大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎集團將推出以高通（Qualcomm）QCC5126為基礎支援Always-On語音的TWS plus藍牙耳機方案。
QCC512x系列晶片是高通最新一代TWS plus 技術的藍牙5.0晶片，該系列晶片包括：QCC5120（WLCSP_81、3 |
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高通推出全球首款7奈米PC平台 2019年第三季開始出貨 (2018.12.07)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司於年度Snapdragon技術高峰會（Snapdragon Technology Summit）第三日，發表全球首款7奈米PC平台－高通Snapdragon 8cx運算平台，專為新一代個人運算體驗打造，透過加入全新功能，以及輕薄的設計，為「常時啟動、常時連網」的類型裝置帶來嶄新外型設計 |
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高通推出全新旗艦級行動平台Snapdragon 855 (2018.12.06)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司於年度Snapdragon技術高峰會（Snapdragon Technology Summit）第二天，發表最新一代8系列行動平台－高通Snapdragon 855行動平台。該平台為全球首款可同時支援千兆等級（multi-gigabit）5G服務、領導業界的AI及沉浸式延展實境（XR）技術的商用行動平台，迎來革命性行動裝置的下一個嶄新十年 |
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高通產品已觸及超過9000個客戶 (2018.08.06)
高通技術公司在其物聯網產業分析研討會上，探討橫跨眾多物聯網（IoT）垂直市場的成長動能。會中也宣布已進行經銷通路之擴展，透過包括超過25家全球經銷商在內的間接銷售通路，其產品現已觸及超過9,000家客戶，較2014年的客戶數量成長近20倍 |
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詮鼎推出高通支援TWS的高性能低功耗藍牙耳機與音響 (2018.07.05)
大聯大控股旗下詮鼎集團將推出高通（Qualcomm）支援TWS技術的QCC5100系列藍牙耳機與音響，該系列具備高性能、低功耗特點。
QCC5100系列搭載高階的藍牙音訊系統單晶片（SoC），可支援下一代的高通TWS技術，相較於前代，該系列SoC可降低高達65%的語音通話和音樂串流傳輸功耗 |
