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HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27)
HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。
儘管HBM在性能上具有顯著優勢，但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。
TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵，但也帶來了測試的複雜性 |
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安立知全新模組可模擬MIMO連接 打造穩定5G/Wi-Fi評估環境 (2024.04.12)
Anritsu 安立知推出全新開發的 4x4 巴特勒矩陣 (Butler Matrix 4x4) MA8114A 模組，支援 0.6 GHz 至 7.125 GHz 頻率範圍，以擴展其模擬 MIMO 連接的 Butler Matrix 模組陣容。
MA8114A 是一款具有 4 個輸入埠和 4 個輸出埠的 Butler Matrix 傳輸路徑，支援 6 GHz 頻段 (5 |
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Lam Research突破沉積技術 實現 5G領域下世代MEMS應用 (2024.04.09)
為了協助實現下世代 MEMS 麥克風和射頻（RF）濾波器的製造，科林研發（Lam Research）推出世界上第一個以生產為導向的脈衝雷射沉積（Pulsed Laser Deposition；PLD）機台。科林研發的 Pulsus PLD 系統提供具有最高含量的氮化鋁鈧（AlScN）薄膜 |
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通訊網路在SDV中的關鍵角色 (2024.03.25)
通訊網路技術不僅使軟體定義汽車能夠提供更安全、更高效的駕駛體驗，還為創新的服務和應用開啟了大門，從而實現了車輛的智能化和數據驅動的決策。 |
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是德推Wi-Fi 7無線測試平台 統包式解決方案可模擬Wi-Fi裝置和流量 (2024.03.05)
是德科技（Keysight）推出可驗證Wi-Fi的E7515W UXM無線連接測試平台。透過這套網路模擬解決方案，製造商可針對涵蓋4x4 MIMO 320 MHz頻寬的Wi-Fi 7裝置，進行完整的信令射頻和傳輸速率測試 |
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現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21)
藍牙裝置出貨量穩定上升，預計2027年將達76億件，年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢：更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段，以及位置資訊更精準 |
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獨創低功耗UWB接收器 具10倍抗擾力排除Wi-Fi與後5G訊號 (2024.02.21)
於本周舉行的國際固態電路會議（ISSCC）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了一款獨特的低功耗超寬頻（UWB）接收器；與現有的先進UWB裝置相較，該晶片的抗擾性能提升10倍，有效抵擋來自Wi-Fi和5G（以後的）訊號 |
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優化WLAN效能 實現Wi-Fi 7高速無線傳輸 (2024.01.30)
Wi-Fi 7的問世，實現比802.11ax更快速度和更大容量的無線通訊。
然而供應商面臨的挑戰是更換測試設備，其導致高額的資本投資。
因此測試設備必須能有效優化所需的測試資源和開發成本 |
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u-blox全新JODY-W6模組具有同步雙頻Wi-Fi 6E和藍牙 LE音訊功能 (2024.01.09)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox推出JODY-W6，新款尺寸精巧（13.8 x 19.8 x 2.5 mm）、支援藍牙5.3（包括LE音訊）的同步雙頻Wi-Fi 6E模組。新模組鎖定資訊娛樂和導航、先進車載資通訊系統以及 OEM 車載資通訊系統等汽車使用案例 |
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英飛凌AIROC CYW5551x為物聯網應用帶來Wi-Fi 6/6E性能和藍牙連接能力 (2023.11.17)
英飛凌科技推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和藍牙5.4二合一解決方案，進一步擴展其 AIROC 產品陣容。這個多功能的產品系列能夠提供安全可靠且超越一般標準的1x1 Wi-Fi 6/6E（802.11ax）連接以及先進的超低功耗藍牙（BT）連接 |
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貿澤電子供貨Qorvo QM45639 Wi-Fi 7前端模組 (2023.09.21)
新產品導入代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Qorvo的QM45639 5 GHz至7 GHz Wi-FiR 7前端模組（FEM）。Wi-Fi 7提供比6 GHz頻譜更寬的通道和容量增益，可大幅提高處理速率 |
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台灣羅德史瓦茲邁向20周年 擴大在地維修校驗中心 (2023.09.20)
Rohde & Schwarz（簡稱R&S）慶祝台灣分公司 (台灣羅德史瓦茲)成立二十周年，這是一個重要的里程碑，也展現了R&S 在無線通訊量測領域的卓越表現以及對台灣市場的長期承諾 |
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2023.9月(第382期)矽光子-光速運算未來式 (2023.09.01)
矽光子是未來10年的半導體產業大事，
突破數據傳輸與運算瓶頸，
就能在晶片競爭中取得絕對領先位置。
基於矽光子的光電子融合，
將會是未來運算系統和資訊網路的關鍵 |
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堆疊層數再升級 儲存容量免焦慮 (2023.08.28)
本次要介紹的產品，是來自SK海力士（SK Hynix）最新的一項記憶體產品，它就是目前全球最高層樹的「321層NAND快閃記憶體」。 |
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Wi-Fi 6E的不簡單任務！ 你真的離不開GNSS (2023.08.28)
由於Wi-Fi 6E的問世，增加了6GHz的頻段，使得資料傳輸速度大幅提昇。目前已經有不少相關的室內AP路由器產品上市，至於室外的應用也預計會迅速普及。 |
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Wi-Fi 6E的不簡單任務！ (2023.07.14)
由於Wi-Fi 6E的問世，增加了6GHz的頻段，使得資料傳輸速度大幅提昇。目前已經有不少相關的室內AP路由器產品上市，至於室外的應用也預計會迅速普及。相關應用場域包括了體育場，以及戶外運動設施等 |
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安勤開發模組化嵌入式系統EMS-EHL加速串接邊緣設備 (2023.07.03)
IPC市場變遷快速，加上物聯網衍展需求多元且廣泛，加速系統研發導入成為發展關鍵，安勤工控級EMS-EHL採用模組化概念，由一個標準化嵌入式系統搭配智慧擴展技術（Intelligent Expansion Technology； IET）模組匯集的高彈性擴充方案 |
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高通發表視訊協作平台一站式方案 驅動家庭和企業數位轉型 (2023.06.16)
高通技術公司今日推出高通視訊協作平台（Qualcomm Video Collaboration Platform），此全新視訊協作解決方案套組可讓原始設備製造商（OEM）輕鬆設計和部署具備出色的視訊、音訊以及可客製化裝置上AI功能的視訊會議產品，可支援各式企業、醫療、教育和居家環境，提供具參與感的沉浸式虛擬會議體驗 |
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Wi-Fi 7以更快網路效率 無縫連接未來無線市場 (2023.05.25)
Wi-Fi 7對當前Wi-Fi技術進一步改進，目的在提供更快網路效能。
其頻寬達到320MHz，並利用更多無線頻譜實現更高速和頻譜效率。
而Wi-Fi 7和5G的互補，將可以滿足高速、低延遲的連接需求 |
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TI打造實惠Wi-Fi技術 更適用於工業IoT連線應用 (2023.04.20)
德州儀器（TI）推出全新的 SimpleLink 系列 Wi-Fi 6 配套積體電路 （IC），有助於設計人員以實惠的價格在高密集或高達 105℃ 的環境中採用高度可靠、安全和高效率的 Wi-Fi 技術 |
