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討論研討會主題﹕虛擬IDM:群策群力造晶片

研討會 提要
從現在起,晶片製造進入全新的年代,不僅積體電路持續微縮至2奈米以下,同時整合的面向也朝異質和三維立體前進,3D-IC、小晶片等等,難度與複雜度只有更高,沒有最高。 另一方面,以特殊材料領軍的化合物半導體製造,也乘著綠能和永續的大風,席捲整個產業界,只要跟電和通訊有關的人,幾乎無法忽視它的存在。 然,這些半導體趨勢都有共同的特點,就是高技術與高成本,一般的中小型業者幾乎難以負擔,更遑論初出茅廬的新創業者,因此它已經成為站在金字塔頂端的人,才能玩得起的遊戲。 所以,我們需要新的模式,一條新的路。它是分工的、它是合作的,更重要的,它是低資金門檻的,它也許就是「虛擬IDM」

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