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u-blox新款藍牙5.4解決方案MAYA-W3支援工業應用的Wi-Fi 6/E和 LE音訊 (2023.11.08)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox推出MAYA-W3系列產品,這是一系列支援LE音訊及Wi-Fi 6/E的精巧型雙模藍牙LE 5.4模組。MAYA-W3有多種版本,提供Wi-Fi 6、Wi-Fi 6/E、三頻、雙頻和單頻等不同配置
電動車製造紅海破浪 (2023.09.21)
因應國際淨零碳排潮流與疫後創新產業趨勢,全球汽車產業也為此加速電動化腳步,甚至逐漸漫延成了紅海。包括近年來由美商Tesla率先發動價格戰,以及到了今年中國大陸車廠在慕尼黑車展大出鋒頭可見一斑
為實現IIoT而生 (2023.04.25)
今天5G通訊,已經提升到是以在城鎮、工廠、辦公室和家庭中使用、讓設備和設施之間交換訊息為目標而開發的通訊基礎設施,而目標則在實現IIoT。
NTT為德國亞琛工業大學打造5G行動專網 (2023.04.19)
全球IT基礎設施和服務供應商NTT公司宣佈為歐洲的先進理工大學設置全新的即時專用5G。繼NTT和思科(Cisco Systems)在2023年世界移動通信大會上共同宣布私有5G合作後,兩家公司目前已從試點階段進入現場部署,為德國亞琛工業大學(Rheinisch-Westfalische Technische Hochschule;RWTH)提供私有5G 移動網路,成為學術研究、創新和教育的推動力
致伸新一代智能門鎖採用安霸邊緣運算AI視覺單晶片 (2023.03.29)
致伸科技在ISC West展會上宣布其新款高精度3D人工智慧(AI)臉部辨識的智能門鎖—WallE-S,該門鎖採用安霸(AMBA)高效CVflow邊緣運算人工智慧視覺單晶片技術。WallE-S智能門鎖突破物聯網安全效能,增強AI臉部識別精準度,以及低功耗和尖端無線技術來延長電池壽命
大聯大詮鼎推出基於高通晶片之三麥克風通話降噪耳機方案 (2022.11.10)
大聯大控股宣佈,其旗下詮鼎推出基於高通(Qualcomm)QCC3071晶片的三麥克風通話降噪耳機方案。 隨著TWS(True wireless stereo)耳機市場的不斷成長,用戶對於產品的需求也從簡單的快速連接,升級到更高的要求標準上
微軟攜和碩展示國產5G O-RAN應用 延展災防通訊韌性 (2022.10.06)
綜觀全球通訊發展趨勢,具備彈性基礎架構與高韌性網路已成各國為強化「數位國力」的重點指標,其中 5G 及衛星技術將是驅動創新通訊的關鍵。延續去年由台灣微軟、和碩聯合科技及伸波通訊共同宣布的國產 5G O-RAN 與企業衛星通訊計畫
Stellantis與高通合作 提供汽車平台數位底盤解決方案 (2022.04.15)
Stellantis集團和高通技術今日宣布,達成長達多年的技術合作協議,利用最新的Snapdragon數位底盤技術進展,從2024年開始,為Stellantis集團旗下跨14 個標誌性汽車品牌中的數百萬輛汽車提供智慧、可客製化且沉浸式的車載體驗
u-blox推出LARA-R6及LENA-R8模組實現全球無縫漫遊 (2022.01.19)
定位與無線通訊技術的全球領導廠商u-blox(SIX:UBXN)宣布該公司的蜂巢LTE Cat 1 產品系列再添兩名新成員。 u-blox LARA-R6是市場上可覆蓋全球行動網路的最小 LTE Cat 1模組;u-blox LENA-R8則包含基於u-blox M10平台的全球導航衛星系統(GNSS)接收器
u-blox新二款LTE Cat 1模組平台大幅簡化物流和供應鏈管理 (2022.01.19)
定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox宣布蜂巢LTE Cat 1產品系列再添兩名新成員。其中,u-blox LARA-R6 是市場上可覆蓋全球行動網路的最小LTE Cat 1 模組。u-blox LENA-R8則包含基於u-blox M10平台的全球導航衛星系統(GNSS) 接收器
高通推出Snapdragon Sound 小米和鐵三角成首批客戶 (2021.03.07)
高通技術國際(Qualcomm Technologies International, Ltd.)宣佈推出高通Snapdragon Sound技術,它是一系列最佳化的音訊技術和軟體的組合,主要是對智慧型手機、無線耳塞和耳機等裝置及裝置與裝置之間,打造無縫的沉浸式音訊體驗
高通推出Snapdragon 7行動平台 已導入140款5G產品設計 (2020.09.23)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣布推出7系列最新5G行動平台,高通 Snapdragon 750G 5G行動平台能實現真正的全球5G和HDR電競體驗以及終端人工智慧。目前基於Snapdragon 7系列行動平台已宣布或開發中的設計已超過275款,其中包含140款5G設計
5G物聯時代將至 爆發LPWAN應用潛力 (2020.04.16)
5G通訊時代的來臨,包括物聯網及行動裝置的連結都將加速成長。傳統物聯網通訊難以滿足多項需求,使得低LPWAN技術因應而生。
VMware SD-WAN協助服務供應商 提升廣域網路性能並加快部署 (2020.04.01)
VMware正走在協助服務供應商升級雲端和網路服務組合、開創新收入來源並加速其客戶廣域網路轉型的前沿。根據產業分析師評估,VMware SD-WAN已經在快速成長的軟體定義廣域網路(SD-WAN)領域中被廣為使用
實現超低功耗、具成本優勢的語音交互應用之音訊方案 (2020.03.20)
音訊/語音用戶介面(VUI)是未來人機交互的一個重要的新興趨勢,將越來越多地用於智慧家居控制、建築物自動化、智慧零售、聯接的汽車、醫療等...
未來汽車緊急傳呼系統 (2019.07.19)
自2018年3月起,歐盟所有新認證車型都必須配備該系統。雖然eCall只在數量相對較少的車輛中進行了安裝,但它在技術層面已經過時。eCall的繼任者正在等待時機。
5G登場 工業機器人應用展新風貌 (2019.05.10)
全球工業領域正式進入了5G時代,而這場大戰則是在漢諾威工業展上正式拉開序幕。
是德科技和UNISOC於中國IC高峰會簽署協定 建構5G產業生態體系 (2019.01.24)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與其他 17 個產業合作夥伴共同簽署了一項協議,旨在加速推動 5G研究與商業化,進而強化產業生態合作並帶動全球經濟成長。 全球無晶圓廠半導體領導廠商紫光展銳(UNISOC)為此協議簽署的發起人
ST微型多感測器模組加快物聯網和穿戴式裝置設計 (2016.12.20)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出的13.5mm x 13.5mm SensorTile為小尺寸且功能完整的感測器模組。其內建MEMS加速度計、陀螺儀、磁力計、壓力感測器和 MEMS麥克風,以及STM32L4低功耗微控制器,可為穿戴式裝置、遊戲配件、智慧居家或物聯網設備提供感知和連網控制功能
意法半導體微型多感測器模組推動物聯網和穿戴式設備設計 (2016.11.14)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)的13.5mm x 13.5mm SensorTile是目前同類產品中,尺寸最小且功能完整的感測器模組,其內建微機電(MEMS)加速度計、陀螺儀、壓力感測器和MEMS麥克風,以及低功耗的STM32L4微控制器,可做為穿戴式裝置、遊戲週邊配件、智慧家庭或物聯網設備的感知和連網控制器


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9 意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備
10 Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準

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