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ROHM SoC用PMIC導入Telechips新世代座艙電源參考設計 (2024.11.28)
半導體製造商ROHM生產的SoC用PMIC，獲總部位於韓國的Fabless車載半導體設計公司Telechips的新世代座艙用SoC「Dolphin3」及「Dolphin5」等電源參考設計採用。該參考設計預定運用於歐洲汽車製造商的駕駛座艙，並計畫於2025年開始量產 |
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單晶片驅動器+ MOSFET（DrMOS）技術 改善電源系統設計 (2022.10.27)
本文介紹最新的驅動器+ MOSFET（DrMOS）技術及其在穩壓器模組（VRM）應用中的優勢。單晶片DrMOS元件使電源系統能夠大幅提高功率密度、效率和熱性能，進而增強最終應用的整體性能 |
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技嘉Z690 AORUS系列主機板 最高20+1+2相直出105安培電源 (2021.10.28)
技嘉科技今日推出最新專為第12代Intel Core處理器所設計的Z690 AORUS系列電競主機板。透過最高20+1+2相數位電源VRM設計及新一代Fins-Array III散熱設計，單相可處理105安培的電源配置，滿足高效能的新一代多核心K系列Intel Core處理器在超頻時所需要的電源管理及溫度控制機制，以完美發揮新處理器的極致效能及卓越的超頻能力 |
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技嘉推出W480 VISION系列主機板 強化工作站建構與創作者使用體驗 (2020.05.14)
主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商技嘉科技，今天正式推出最新專為新一代Intel Xeon W跟第10代Core處理器所設計的W480 VISION系列創作者暨工作站主機板，讓技嘉VISION產品線更趨完整，新主機板採用最高12相直出式全數位電源及散熱設計，內建支援雙通道ECC及一般DDR4記憶體的四組記憶體插槽、Intel 2 |
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智能電源配置用於資料中心 (2019.10.24)
電源效能和可靠性可能是資料中心行業最重要的議題。為應對資料中心帶來的挑戰，電源配置必須更小、更緊湊、更高效和更精密。 |
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搶先支援PCIe 4.0技嘉X570系列AORUS主機板問世 (2019.05.27)
技嘉科技宣布推出最新的 AORUS X570系列主機板，為AMD最新發表的第三代Ryzen處理器提供最佳的相容性及效能表現。新推出的AORUS X570系列主機板除了支援最新的PCIe 4.0架構之外，更搭載豐富的功能 |
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技嘉Z390 AORUS電競主機板上市 (2018.10.09)
全球主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商技嘉科技正式推出最新專為8核心Intel Core i9-9900K處理器全核超頻5GHz以上的Z390 AORUS系列電競主機板。透過12相數位電源VRM設計及絕佳的散熱規劃，滿足高效能的新一代8核心Intel Core i9-9900K處理器在超頻時所需要的電源管理及溫度控制機制，以完美發揮新處理器的極致效能及卓越的超頻能力 |
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瑞薩可擴充數位控制器 簡化雲端運算的電源設計 (2018.07.20)
瑞薩電子推出兩款符合PMBus標準的全數位式DC/DC控制器，為FPGA、DSP、ASIC、網路處理器、以及通用系統的電源軌，提供單輸出負載點（POL）轉換。
內部整合了MOSFET驅動器的ISL68300以及整合了PWM輸出的ISL68301，簡化了數據中心、有線與無線通信，以及工廠自動化設備的電源設計 |
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凌力爾特四組輸出多相降壓DC/DC控制器 (2016.02.16)
凌力爾特 ( Linear Technology) 日前發表四組輸出多相同步降壓DC/DC 控制器LTC7851/-1，元件具備相位間的精準電流分享及差動輸出電壓感測。該控制器可與外部動力系統（power train）裝置搭配，例如DrMOS及電源模塊，以及分立式N通道MOSFET及相關的閘極驅動器，因此可達到彈性的設計配置 |
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凌力爾特雙組降壓DC/DC控制器具備數位電源系統管理效能 (2015.08.21)
凌力爾特（Linear）日前發表雙組輸出同步降壓DC/DC控制器LTC3887-1，該元件可透過I2C PMBus介面來進行數位電源系統管理。與先前發表的 LTC3887不同的是，LTC3887-1提供三態PWM訊號，並可使用DrMOS、電源模塊或相近的電源級 |
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英飛凌推出OptiMOS 5 25V和30V產品系列提供高功率密度 (2015.03.18)
英飛凌科技（Infineon）推出 OptiMOS 5 25V 和 30V新世代產品系列，分別採標準獨立封裝、 新型功率級封裝Power Block 以及整合式功率級 DrMOS 5x5 。輔以驅動器和數位控制器產品，為伺服器、用戶端、數據通訊或電信等應用提供完整的系統解決方案 |
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ZMDI新款數位電源控制器為新一代FPGA電源解決方案提升動力 (2015.01.05)
ZMD AG（(ZMDI）為汽車、工業、醫療、資訊技術和消費電子應用領域的全球類比和混合信號解決方案供應商，發佈ZSPM1502單相全數位電源解決方案，該解決方案針對現場可程式設計閘陣列（FPGA）應用的非隔離式大電流負載點（POL）電源 |
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威世科技VRPower整合DrMOS提供多相於高功率密度調節器POL (2014.12.25)
威世科技（Vishay）推出新型VRPower整合型DrMOS功率級解決方案，提供三種PowerPAK封裝尺寸，以應對高功率高效率多相POL應用領域。威世Siliconix SiC789與SiC788採用MLP66-40L封裝，為Intel 4.0 DrMOS 標準（6 mm x 6 mm）腳位，而SiC620及SiC620R則採用全新的5 mm x 5 mm MLP55-31L封裝，SiC521則是4.5 mm x 3.5 mm的MLP4535-22L封裝 |
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凌力爾特雙組輸出DC/DC 控制器具備數位介面 (2014.08.18)
凌力爾特 (Linear Technology Corporation )日前發表具備串列數位介面的雙組輸出多相同步降壓DC/ DC控制器LTC3882。LTC3882 以先進的調變電壓模式控制提供卓越的瞬變響應，並可以非常低DCR（0.25毫歐）的電感操作，以實現更高的工作效率和每輸出相位達40A |
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麥瑞為大電流非隔離式直流－直流電源推高性能數位脈寬調變控制器 (2013.12.23)
麥瑞半導體公司（Micrel Inc.）今天為計算和電信應用中使用的大電流、非隔離式直流－直流電源推出真正數位化的脈寬調變控制器MIC21000。MIC21000既支持麥瑞半導體擁有專利的IntelliMOSR 解決方案，也相容外部行業標準DrMOS，可靈活運用於+12V或+5V降壓大電流負載端電源 |
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快捷整合式智慧功率級模組 帶來更高功率密度和提高效率 (2013.11.14)
在下一代伺服器以及通訊系統功率輸出應用中，在不斷縮小電路板可用空間中實現高效率與高功率密度是設計人員面臨的兩大關鍵問題。
為了應對這一挑戰，快捷半導體公司開發出智慧功率級模組 (SPS:Smart Power Stage) 系列— 下一代超緊湊型整合式 MOSFET 外加驅動器功率級解決方案 |
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凌力爾特低於mΩ 的 DCR 可感測雙組多相電流模式 (2013.10.31)
凌力爾特(Linear Technology Corporation) 日前發表電流模式雙組輸出同步降壓DC / DC控制器LTC3774，藉由強化電流感測訊號使該元件可運用非常低DC阻抗 (DCR) 的功率電感。低至0.2毫歐的功率電感DCR可用來將轉換效率達到最高(達95%)並增加功率密度，同時降低高電流應用的輸出漣波 |
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IDT發表通過Intel Atom處理器的創新電源管理方案 (2013.06.28)
供應關鍵混合訊號半導體方案的領先類比與數位公司IDT宣佈已開發一個智慧型的可延展分散式電源管理方案，並通過Intel Atom、Intel Xeon和Intel Core處理器驗證。IDT創新的電源管理方案藉由一顆單一的電源管理IC (power management IC; PMIC)，滿足各種Intel-based應用的跨平台電源需求 |
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英飛凌推出 DrBlade：採用創新晶片嵌入式封裝技術的新一代 DrMOS (2013.04.09)
英飛凌科技股份有限公司今日在 2013 應用電力電子研討會暨展覽會 (APEC) 中宣佈推出 DrBlade：全球第一款採用創新晶片嵌入式封裝技術的整合式 DC/DC 驅動器及 MOSFET VR 功率級(power stage) |
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Intersil推出業界最具彈性的數位電源管理解決方案ZL8101 (2013.03.18)
Intersil Corporation推出最新數位電源管理解決方案，具有自動補償和可適性效能優化演算法，可顯著提高電源轉換效率。
ZL8101是一個具有自動補償功能的可適性數位DC / DC PWM控制器，提供輸出電流高達50A的單相位解決方案 |
