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EV GROUP將革命性薄膜轉移技術投入量產 (2023.12.12) EV Group(EVG)宣布推出EVG 850 NanoCleave薄膜剝離系統,這是首款採用EVG革命性NanoCleave技術的產品平台。EVG850 NanoCleave系統使用紅外線(IR)雷射搭配特殊的無機物材質,在透過實際驗證且可供量產(HVM)的平台上,以奈米精度讓已完成鍵合、沉積或增長的薄膜從矽載具基板釋放 |
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EV Group推出次世代200毫米光阻製程平台 產出高出80% (2022.11.10) 晶圓接合暨微影技術設備商EV Group(EVG)宣布,發表次世代200毫米版本的EVG150自動化光阻製程系統,擴大光學微影領域的優勢。重新設計的EVG150平台包括先進功能與強化項目,與前一代平台相比,可提供高出80%的製程產出、通用性,以及減少近50%的設備佔地面積 |
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EVG推出NanoCleave薄膜釋放技術 使先進封裝促成3D堆疊 (2022.09.13) EV Group(EVG)今日宣布推出NanoCleave技術,這是一種供矽晶圓使用的革命性薄膜釋放技術,此技術使得先進邏輯、記憶體與功率元件的製作及半導體先進封裝的前段處理製程,能使用超薄的薄膜堆疊 |
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EVG攜手工研院擴大先進異質整合製程開發 邁向供應鏈在地化 (2022.08.31) 微機電系統(MEMS)、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備之領導廠商EV Group(EVG),今日宣布攜手工業技術研究院(以下簡稱工研院)擴大先進異質整合製程的開發 |
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EV GROUP成功展示100%轉移良率 取得晶粒到晶圓接合突破 (2022.07.27) 微機電系統(MEMS)、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備領導廠商EV Group(EVG),今日宣布藉由使用EVG的GEMINI FB自動化混合接合系統,已可一次性轉移多顆不同大小來自3D系統單晶片(SoC)的晶粒,並成功展示100%無缺陷的接合良率,取得晶粒到晶圓(D2W)熔融與混合接合的重大突破 |
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EV GROUP推出全新多功能微米及奈米壓印解決方案 (2022.01.19) 晶圓接合暨微影技術設備供應商EV Group(EVG)推出EVG7300自動化SmartNIL奈米壓印與晶圓級光學系統。EVG7300是EVG最先進的解決方案,可在單一平台上結合如奈米壓印微影技術(NIL)、透鏡壓鑄與透鏡堆疊(UV接合)等多重基於UV架構的製程 |
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EV GROUP為3D異質整合導入高速與高精度檢測 (2021.11.17) 隨著傳統的2D矽晶圓微縮已達到成本上限,半導體產業正轉向異質整合,將具有不同特徵尺寸與材質的多個元件或晶粒,製造、組裝及封裝到單一晶片或封裝裡,藉以提升新世代設備的效能 |
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應用材料加速半導體產業實現異質整合技術藍圖 (2021.09.13) 應用材料發布新技術與能力,幫助客戶加速實現異質晶片設計與整合的技術藍圖。應用材料結合先進封裝與大面積基板技術,與產業合作夥伴攜手開發新解決方案,大幅改善晶片功率、效能、單位面積成本與上市時間(PPACt) |
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EV Group步進重複奈米壓印微影系統突破生產微縮化 (2021.06.10) 相較於昔日步進重複奈米壓印微影(NIL)的進一步開發與生產微縮化的需求,常被受限於較大面積上精準母模的可用性。晶圓接合暨微影技術設備商EV Group(EVG)推出次世代步進重複NIL系統EVG770 NT |
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[SEMICON Taiwan] EVG LITHOSCALE無光罩曝光機可實現量產化目標 (2020.09.23) 晶圓接合暨微影技術設備商EV Group(EVG)在9月23日至25日於台北南港展覽館1館舉行的SEMICON Taiwan發表全新LITHOSCALE無光罩曝光系統,這是第一個採用EVG革命性的MLE(無光罩曝光)技術的產品 |
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EV GROUP全新五號無塵室完工 實現產能倍增 (2020.07.22) 晶圓接合暨微影技術設備商EV Group(EVG)今天宣布已在奧地利的企業總部,完成興建全新五號無塵室大樓。全新的大樓從頭到尾採用最新無塵室設計與建築技術,並讓EVG總部的無塵室產能幾乎增加一倍,未來將用於開發產品與製程的展示設備、開發原型機和試量產的服務 |
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EVG成立異質整合技術中心 加速新產品開發 (2020.03.03) 晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group(EVG),今天宣布異質整合技術中心已建立完成,旨在協助客戶透過EVG的製程解決方案與專業技術,以及在系統整合與封裝技術的精進下,打造全新且更強勁的產品與應用,包含高效能運算與資料中心、物聯網(IoT)、自駕車、醫療與穿戴裝置、光子及先進感測器所需的解決方案與應用 |
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EVG與INKRON合作開發高折射率材料和奈米壓印微影技術 (2020.02.17) EV Group(EVG)今(17)天宣布和Inkron合作,兩間公司將為開發和生產高品質繞射光學元件(DOE)結構提供優化的製程和相符的高折射材料。這些DOE結構包括用於擴增實境、混合實境、虛擬實境(AR/ MR/ VR)元件的波導管,以及在車用、消費性電子和商業應用中的先進光學感測元件,如光束分離器和光束擴散器 |
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AR技術商肖特 攜手合作夥伴於2020美西光電展發表下一代波導片 (2020.02.03) 肖特集團,Inkron公司,EV集團(EVG)和光波導元件廠商波光(WaveOptics)在2020美國西部光電展上展示了全球首個在玻璃基板上制成的折射率為1.9、結合納米樹脂結構的波導片 |
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EVG:人工智慧將帶動各種異質系統的整合需求 (2019.10.02) 異質整合已成為我們產業的關鍵議題。進一步微縮元件節點是改善元件效能的必要手段,然而開發與投產新設計的成本也越來越昂貴。此外,在系統單晶片(SoC)上對個別建構模塊(building block)進行微縮時,所產生的影響差異甚大 |
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EV GROUP無光罩曝光技術 掀微影製程革命 (2019.09.10) EV Group(EVG)今日發表具革命性的次世代微影MLE(Maskless Exposure)技術,能滿足先進封裝、微機電系統、生物醫學及高密度印刷電路板(PCB)等應用在未來後段微影製程的各種需求 |
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EVG突破半導體先進封裝光罩對準曝光機精準度 (2017.03.13) 微機電系統(MEMS)、奈米科技、半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group (EVG)推出IQ Aligner NT,為量產型先進封裝應用提供先進的自動化光罩對準曝光系統。全新IQ Aligner NT內含高強度及高均勻度曝光元件、新型晶圓處理硬體、支援全域多點對準的8吋(200mm)和12吋(300mm)晶圓覆蓋以及最佳化的工具軟體 |
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EV Group推出HERCULES NIL Track System加速奈米壓印微影技術導入高量產階段 (2015.09.11) 完全整合的UV奈米壓印微影(UV-NIL) Track System結合EVG微影與光阻製程專長;應用領域涵蓋光子、微機電和奈米機電元件等
微機電、奈米技術、半導體晶圓接合暨微影技術設備商EV Group(EVG)推出HERCULES NIL奈米壓印微影整合系統 (track system) |
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先進封裝及3D-IC市場驅動EVG全自動12吋晶圓接合系統高速成長 (2015.09.01) 微機電(MEMS)、奈米技術、半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group(EVG)宣布該公司的全自動12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統目前市場的需求非常強烈,在過去12個月以來 |
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3D IC應用市場核心技術TSV的概況與未來 (2009.08.31) 3D IC是否可以成為應用主流,矽通孔(Through Silicon Vias;TSV)技術是一個關鍵。TSV製程的成熟,將會主導3維晶片的應用市場,未來可以用來整合IC、邏輯晶片、RF、CMOS影像感應器與微機電系統 |