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2024 BTC會議登場 聚焦智慧創新、推升產業價值、促進全齡健康 (2024.08.26)
生醫與科技產業跨域結合能量,為產業創新發展帶來加乘效益。行政院今(26)日召開生技產業策略諮議委員會議(Bio Taiwan Committee;BTC),邀集國內外委員、各界專家領袖與相關部會首長代表等約200人與會,從國家整體發展角度,布局台灣生醫產業發展藍圖
SEMICON Taiwan秀台灣聚落實力 先進封裝技術與設備成焦點 (2024.08.05)
將於9月4~6日舉辦的SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展,今(5)日宣佈將規劃業界最關注的異質整合及材料專區,同時邀請英特格(Entegris)、環球晶圓(GlobalWafers)、三星電子(Samsung Electronic)、SK海力士(SK hynix)等企業於異質整合系列論壇,及策略材料高峰論壇中分享及探討半導體先進封裝與材料技術
高級時尚的穿戴式設備 (2024.07.12)
根據分析機構Statista預測,在2024年智慧耳戴裝置、智慧手錶、智慧指環、腕帶和其他穿戴式裝置的出貨量將達到約5.6億個,與五年前的3.36億個出貨量相比,增幅超過65%。
三菱電機在台首次向海外市場提供智慧電表系統 (2024.07.02)
三菱電機株式會社透過與系統整合商皇輝科技及中華電信合作,向台灣電力公司(簡稱台電)提供頭端系統(Head End System;HES)。該系統內建於智慧電表的通訊及資料收集器中,並在整個系統中擔任主要功能
工控大廠帶頭打造資安防護網 (2024.06.26)
有別於傳統IT場域起家的資安軟體系統商,近年來積極投入OT資安的業者無不尋求與工控自動化設備系統廠商帶頭聯防,同時也促使部份硬體設備廠商採取由下而上布局的策略,串連起產品全生命週期的資安生態系及防護網
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29)
本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案,協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29)
本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案,協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。
次世代工業通訊協定串連OT+IT (2024.05.29)
面對當前工業製造數位轉型階段,陸續融入了資通訊(ICT)科技和人工智慧(AI)的應用和發展,以即時並充份利用大數據加值。促使各家設備製造、FA自動化系統整合商紛紛尋求新一代工業通訊標準,包含TSN、umati也應運而生,並透過合縱連橫加速落地
TMTS 2024展後報導 (2024.04.28)
由台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)主辦的第八屆「台灣國際工具機展」(TMTS 2024)也首度北上於南港展覽館1、2館一連展出5天(3月27~31日),將帶來15億美元商機
ST高成本效益無線連接晶片 讓eUSB配件、裝置和工控設備擺脫電線羈絆 (2024.04.24)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出兩款新近距離無線點對點收發器晶片,讓簡便實用為賣點的電子配件和數位相機、穿戴式裝置、行動硬碟、手持遊戲機等個人電子產品互連而不再需要電線和插頭介面,同時還可以解決在機械旋轉設備等工業應用中傳輸資料的難題
東元TMTS展出全系列IE5馬達 助產業晉升綠色智慧工廠 (2024.04.10)
面對近年來製造業數位(DX)、綠色(GX)雙軸轉型需求,東元集團也在本屆台灣國際工具機展(TMTS 2024)期間,展示了一系列突破性產品,包括全新IE5超高效率馬達、低碳馬達系列T-HiPro+、交流伺服驅動系統等;同時提供製造業所需「設備變速控制節能方案」以及「冷卻水塔直驅系統」,協助產業晉升「綠色智慧工廠」
Cadence推出全新Celsius Studio AI熱管理平台 推進ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,推出Cadence Celsius Studio,這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了 應用於PCB 和完整電子組件的電子散熱設計,Celsius Studio 還可以解決 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封裝的熱分析和熱應力問題
沛德永續AI紡織智能分選系統 以再生原料助建構循環經濟 (2023.12.14)
根據MCkinsey公布年度報告指出,單是2018年全球時尚產業所產生的紡織廢置物高達9,200萬頓,其中有高達85%只能採取焚化處理,與現今講求的ESG理念背道而馳,而紡織廢棄物成為全球環境隱憂
MIC:資通訊產業供應鏈布局 新四大生產基地正在成形 (2023.11.02)
資策會產業情報研究所(MIC)針對製造趨勢發布觀察,聚焦資通訊產業供應鏈據點布局趨勢、智慧製造挑戰與商機,以及邊緣運算導入智慧製造場域的發展機會。隨著資通訊產業走向務實的China+1成為主流,依據供應鏈或市場導向,有四大新生產基地成形中,包含東協、印度、中東歐,以及墨西哥
MIC:2024年臺灣半導體產業產值達4.29兆新台幣 成長13.7% (2023.11.01)
資策會產業情報研究所(MIC)發布臺灣半導體產業預測,並展望第三類半導體台廠商機,同時關注電子業面臨全球淨零壓力,企業如何規劃短中長期的策略因應。綜觀全球半導體趨勢,2023年以來總體經濟疲弱、終端需求低迷導致企業與消費市場買氣不佳,從終端系統廠到半導體供應鏈業者均面臨庫存水位過高、拉貨力道不足的影響
人易科技推出自動化流程管理系統 助企業邁向數位化營運轉型 (2023.10.06)
疫情後各大企業紛紛投入數位化發展,根據《2022 臺灣中小企業轉型現況及需求調查》指出,雖超過90%企業已投入數位化發展,仍有70%止步於基礎數位化工具導入,其中33.7%表示因缺乏數位轉型人才,才導致遲遲無法將單一數位工具與企業營運流程做進一步整合
多樣表單智慧整合CRM 無須IT秒速自建完成 (2023.09.26)
企業經營客戶的過程中會產生各式表單,包含報價合約單、業務拜訪紀錄表、產品維修資料表、出差費用請款單等,經由Word、Excel的紙本管理,難以完整連結與不同客戶的互動歷程,常發生資料斷層、統整不易的狀況;如果還需要進行內部簽核流程,甚至會影響決策時機
AI醫療大勢降臨 台灣要建第二座神山 (2023.09.26)
科技的影響力擴及智慧醫療,智慧醫療是大勢所趨,台灣能否挾ICT與電子產業鏈完整優勢,站在趨勢的浪頭再造神山,值得期待。
[半導體展] 伊頓展AI智慧電力方案 助攻半導體產業零碳願景 (2023.09.06)
伊頓電氣(Eaton)今日表示,將於SEMICON Taiwan 2023展出一系列集團電力管理解決方案,其中也包含針對半導體廠房特殊需求的電力產品,協助業者維護電力品質,使電力效益達到最佳化
SAS偵測協助CNG Holdings成功打擊金融詐欺 (2023.08.30)
消費金融服務公司CNG Holdings在美國擁有聯合信用卡取現、即付即走和租購業務,自2019年部署SAS詐欺偵測解決方案以來,不僅誤報率接近於零,詐欺調查效率從以往兩小時大幅縮短到現在只需要兩到三分鐘且高度精準,也降低詐欺管理成本30%以上


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