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雙臂機器人引風潮 類人形應用猶欠東風 (2024.08.28)
在今年全台灣最大工業科技盛會「Intelligent Asia 2024」落幕後，雖然成功延續近年來人工智慧話題，遺憾的是不僅少了原先傳出將旋風訪台的NVIDIA執行長黃仁勳，還未見如同期已在對岸卷起的AI人形機器人熱潮 |
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Ansys台灣用戶技術大會破千人參加 AI及先進封裝成焦點 (2024.08.06)
2024 Ansys台灣用戶技術大會(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜來登飯店盛大舉行，共吸引超過1,000名來自各產業的專業人士參與，探討AI與模擬技術如何革新半導體、先進封裝、光電通訊、智慧交通、電力電子與能源等領域的發展 |
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宏正重視環境永續發展 認養水田行動支持台灣農業 (2024.07.31)
為保護台灣在地稻農，宏正自動科技（ATEN International）以行動支持台灣本地稻農，自2017年開始以契作方式認養宜蘭縣五結鄉「方福在」稻農的0.5頃水田，攜手員工共同參與「我的一畝田」專案 |
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宏正響應淨灘行動逾十年 減塑還原海岸線樣貌 (2024.04.24)
響應2024年世界地球日主題「多一塑不如少一塑」，宏正自動科技（ATEN International）於2024上半年號召公司超過50位有薪志工前進貢寮區福隆東興宮前海灘進行海洋淨化，這是宏正第12年響應企業認養海灘計畫，在眾人協力下，於長約360米的海岸區域成功清理出158.6公斤的人為廢棄物 |
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工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI (2024.04.23)
在經濟部產業技術司支持下，今（23）日由工研院主辦的「2024國際超大型積體電路技術研討會（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）帶來的科技革新，匯集國內外產官學研超過60位專家共襄盛舉 |
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ATEN旗艦級電視牆影像處理器獲國際設計大獎三冠王佳績 (2024.04.18)
宏正自動科技（ATEN International）宣布旗下專業影音產品線的旗艦級電視牆影像處理器系列再創佳績，該系列以其採用FPGA架構之卓越硬體效能、4K60超高畫質視訊畫質與直覺的使用者介面 |
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鼎新電腦串連生態系夥伴 數智驅動智慧低碳未來製造 (2024.04.13)
面對近年來全球地緣政治變局和碳有價、人工智慧（AI）浪潮來襲，企業勢必要積極尋求導入AI應用加值，進而敏捷布局提升韌性！於今（12）日舉行的「2024鼎新企業高峰年會」，便以智慧X低碳轉型為雙軸，聚焦「綠色金融、綠色雲端、智慧機械、數智驅動」4大面向，打造跨界與協作生態系，導入數智應用場域，打造企業新格局 |
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小晶片設計面面觀：原理、設計、系統開發 (2024.04.12)
毫無疑問，先進封裝絕對是半導體產業目前最引人注目的發展趨勢。只不過，這是屬於後段晶圓製程的工作，對於更上游、也就是晶片設計端來說，則是異質整合當道的時代 |
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機械產業白皮書勾勒10年藍圖 (2024.03.22)
面對近年國內外政經情勢快速演變，機械公會在今年初與工研院合作發表新版《台灣機械產業白皮書》，並勾勒出了2035年機械產業的發展情境及目標為：產值倍增突破3兆、附加價值率達到35%以上、與人均產值新台幣600萬元的10年藍圖 |
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AWS：將持續研發自製運算與AI晶片 (2023.12.19)
AWS台灣暨香港專業解決方案架構師總監楊仲豪（Young Yang），今日在台北舉行的re:Invent 2023雲端科技重點回顧記者會上指出，AWS早在10年前就意識到其雲端運算需要專屬的晶片才能發揮最高效能，因此很早就著手自研晶片設計的項目，而未來也將持續推出新一代的雲端晶片 |
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工研院展望2024機械業 獲半導體設備與工具機貢獻成長4.9% (2023.11.02)
近年在全球高通膨、高利率、戰爭與中國大陸景氣不振下，影響機械與電子設備市場甚鉅；加上地緣政治衝突，科技日新月異帶動多項新興產業迅速發展，致使產業與貿易間相互影響愈來愈大，貿易衝突與科技戰牽動全球供應鏈重整 |
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迎接Chiplet模組化生態 台灣可走虛擬IDM模式 (2023.10.22)
工研院電子與光電系統研究所副所長駱韋仲剖析何謂虛擬IDM，而工研院將如何與台灣的半導體產業合作，一同建立虛擬IDM的模式。 |
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金屬中心成立銲接技術人才培育基地 擴大產業服務面向 (2023.10.12)
金屬中心近（11）日在高雄楠梓總部正式啟用「銲接訓練場域」，當天出席揭幕典禮的貴賓，包括經濟部產業發展署金屬機電組郭肇中組長、台灣風力發電產業協會常務理事黃伯器、台灣銲接協會副理事長敖仲寧，以及離岸風電水下基礎及鋼結構產業代表，共同見證台灣銲接技術人才培育基地的誕生 |
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虛擬IDM：群策群力造晶片 (2023.10.06)
從現在起，晶片製造進入全新的年代，不僅積體電路持續微縮至2奈米以下，同時整合的面向也朝異質和三維立體前進，3D-IC、小晶片等等，難度與複雜度只有更高，沒有最高 |
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工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果 (2023.10.03)
工研院今（3）日舉辦第六屆資通訊重要盛會-工研院ICT TechDay（資通訊科技日）論壇，並且現場展示多項技術成果發表。
睽違兩年舉辦的ICT TechDay，工研院資通所鎖定「創新開局OPENINGS」為發展重點，論壇當中分享低軌衛星、車聯網、5G/6G通訊、資安、人工智慧（AI）、生成式AI（GAI）等趨勢，為台灣資通訊產業注入新動能 |
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工研院與九州半導體數位創新協會簽署MOU 深化技術研發與交流 (2023.09.14)
在經濟部及日台交流協會見證下，工研院與日本九州地區最大官產學研協會-九州半導體數位創新協會（SIIQ）簽署合作備忘錄（MOU），深化半導體、電子、數位領域之技術研發與資訊交流，並於7日舉辦「臺日半導體技術國際研討會」，探討車用半導體的未來發展和創新技術需求 |
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[半導體展] SEMICON Taiwan開展 全球半導體業者齊聚南港展館 (2023.09.06)
SEMICON Taiwan 2023國際半導體展今(6)日登場，三天展會將聚焦半導體先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等關鍵議題。
今年的展會首次擴及南港展覽館1館與2館，吸引10國產業、950家企業，展出達3,000個展覽攤位、規模再創新高 |
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智慧檢測Double A (2023.08.28)
不少產業的檢測方式已從土法煉鋼的人工檢測走向自動光學檢測AOI(Automated Optical Inspection)，因為AI尖端技術大幅躍進，AOI在原有的基礎下搭載AI優勢，發展出更為多元的AI+AOI智慧檢測應用及解決方案 |
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宏正榮獲雙國際設計獎：2023年紅點與iF設計大獎 (2023.08.17)
宏正自動科技（ATEN International）在2023 年榮獲多項國際設計大獎肯定。其推出的PG98三相綠能電源分配器（3-Phase eco PDU）及全通道 IP KVM（KVM OmniBus Gateway）系列，以其獨特的設計榮獲全球最負盛名的紅點設計大獎（Red Dot Design Award 2023）獎項 |
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臺美科研合作 有望解開高溫超導體形成機制 (2023.08.16)
國立陽明交通大學仲崇厚特聘教授帶領的理論物理研究團隊，與美國布魯克海文國家實驗室(Brookhaven National Laboratory, BNL) 實驗團隊共同合作，首度成功解開稀土族超導體中之「奇異金屬量子臨界糾纏態」之形成機制 |
