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MIC:49%的台灣人偏好觀看串流影音 (2024.05.15)
資策會產業情報研究所(MIC)發布臺灣影音觀看行為調查,資料顯示93%網友有觀看影音的習慣,其中有近半網友每日花費1-2小時觀看長篇影音,且國人觀看串流影音(49%)的偏好度,已超越非串流影音(44%)
晶心、經緯恒潤與先楫半導體共築RISC-V AUTOSAR軟體生態 (2024.05.15)
晶心科技、經緯恒潤、先楫半導體共同宣佈三方合作,結合AndesCore RISC-V處理器系列、先楫半導體HPM6200全線產品和經緯恒潤的Vehicle OS軟體平台解決方案,協力於RISC-V在車規級晶片領域的生態
意法半導體推出靈活同步整流控制器 提升矽基或氮化鎵功率轉換器效能 (2024.05.14)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)新款SRK1004同步整流控制器降低採用矽基或GaN電晶體之功率轉換器的設計難度並提升轉換效能,目標應用包括工業電源、攜帶式裝置充電器和AC/DC轉接器
IC Grand Challenge正式啟動 以晶片創新應用向全球徵案 (2024.05.14)
國科會今(14)日舉辦「半導體創新暨產業新創高峰論壇」,並宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案啟動,延續晶創臺灣方案以IC設計、半導體相關應用為題,期望吸引全球半導體人才、技術、資金來台落地
NXP與和碩成立聯合實驗室 共同開發軟體定義汽車應用 (2024.05.14)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與和碩聯合科技(PEGATRON),今日共同宣布啟用位於和碩聯合科技企業總部的聯合實驗室,雙方將攜手開發用於軟體定義汽車的應用解決方案
友達Micro LED技術再突破 SID展出創新應用產品 (2024.05.13)
友達光電參與2024 SID顯示周(Display Week 2024),以「Revolutionizing Visual Experience」為主題,首次亮相的可攜式17.3吋對折螢幕、單片尺寸全球最大的Micro LED螢幕,及全球首款內建鏡頭的車用顯示解決方案
出口管制風險下的石墨替代技術新視野 (2024.05.13)
電動車主要動力來源是電池,而石墨(Graphite)是電動車動力來源電池的關鍵原材料,自20世紀80年代成功開發後,石墨一直是鋰離子電池(簡稱鋰電池)的負極材料的主流
伊頓電氣台灣客服總部喬遷 順應全球業務成長與服務導向 (2024.05.10)
為因應全球業務快速成長與提供客戶優質服務,伊頓電氣(Eaton)近日將業務、行銷以及客服團隊,從原本位於汐止的廠辦合一據點,遷移至鄰近汐科站的全新總部。原有廠區將專注於研發與擴大生產
貿澤技術資源中心協助因應嚴峻環境的挑戰及提供解決方案 (2024.05.10)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過近期更新的嚴峻環境內容中心為工程師提供值得信賴的資源。貿澤的技術資源可協助工程師辨識潛在危險,同時確保在高挑戰性環境下的安全
意法半導體新款高壓側開關整合智慧多功能 提供系統設計高彈性 (2024.05.09)
全球半導體廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出八路高邊開關兼具智慧功能和設計靈活性,每條通道導通電阻RDS(on)(典型值)僅110mΩ,擁有小尺寸,並確保系統效能,還能夠節省PCB 空間
ROHM首創低功耗類比數位融合控制電源解決方案 (2024.05.09)
半導體製造商ROHM針對中小功率(30W~1kW級)的工業和消費性電子設備, 開始供應LogiCoA電源解決方案,將能以類比控制電源等級的低功耗和低成本,實現與全數位控制電源同等功能
號召新世代高手過招 國研盃i-ONE儀器科技創新獎徵件開始 (2024.05.09)
關鍵儀器設備自主化是推動台灣高科技進步,維持半導體競爭力的重要策略。國研院儀科中心建構跨領域整合儀器科技研發服務平台,開發前瞻研究與實驗所需客製特殊儀器設備之外,同時致力於人才培育
Basler全新CXP-12影像擷取卡可獨立進行程式設計 (2024.05.09)
Basler推出imaFlex CXP-12 Quad影像擷取卡,擴增其CoaXPress 2.0產品組合;該產品為一張四通道可程式化的高效能影像擷取暨處理卡,使用者可在影像擷取卡上進行針對高階應用的特定應用圖像預處理和處理,因此適用於需求嚴苛的機器視覺應用
Power Integrations收購Odyssey 為GaN技術的持續發展提供支援 (2024.05.08)
Power Integrations這家節能型電源轉換領域的高壓積體電路領導廠商,宣佈收購垂直氮化鎵 (GaN) 電晶體技術開發者 Odyssey Semiconductor 的資產。這項交易預計將於 2024 年 7 月完成,之後 Odyssey 的所有重要員工預期會加入 Power Integrations 的技術組織
Ansys多物理平台通過台積電驗證 推動下一代AI與HPC晶片認證 (2024.05.08)
Ansys今日宣佈,其功率完整性平臺已獲得台積電 N2 技術完整生產版本的認證。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都經過N2製程的電源完整性簽核認證,可?高效能運算、行動晶片和3D-IC設計提供顯著的速度和電源優勢
達明機器人發佈重量級新品TM30S 最高負載能力達35公斤 (2024.05.08)
達明機器人於美國Automate全球首發新品TM30S,其內建AI優異的性能及領先業界高負載的重量,為自動化領域帶來全面的革新。 達明機器人的重量新品TM30S,最高達35公斤的負載能力
R&S SMB100B微波信號產生器 可用於類比信號產生 (2024.05.07)
R&S SMB100B微波信號產生器由Rohde & Schwarz提供,具有四個頻率選項,每個選項覆蓋範圍從8 kHz到12.75GHz,20GHz,31.8GHz或40GHz。特色在於輸出功率、信號純度、低臨近相位雜訊以及近乎零的寬頻雜訊,極適用於類比微波的信號產生
意法半導體智慧感測器系列新增分析密集動作的慣性模組 (2024.05.07)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出6軸慣性模組(IMU)LSM6DSV32X,此為整合一個最大量程32g的加速度計和一個最大量程每秒4000度(dps)的陀螺儀,可測量高強度的動作和撞擊,包括預估自由落體的高度
2024.5月(第102期)CNC數控系統 迎合產業永續應用 (2024.05.07)
迎合當前工具機產業面臨永續變革、快速變動的國際產業環境, 智慧製造將為CNC數控技術帶來更多的市場機會, 尤其是在高速發展的新興亞洲市場, 則朝向高速化、智能化、多軸複合化及聯網化發展, 帶來創新商業模式
晶創台灣辦公室揭牌 打造台灣次世代科技國力 (2024.05.07)
「晶創台灣推動辦公室」今(7)日於國科會舉行揭牌儀式,由行政院副院長鄭文燦、行政院政務委員兼國科會主委吳政忠出席,與產學研界代表包含:台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群、力積電董事長黃崇仁、陽明交大產學創新學院院長孫元成等齊聚一堂


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