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ASMPT新型焊膏打印機DEK TQ L平台提供高靈活性 (2022.08.18)
為了讓大型電路板處理更靈活，ASMPT推出新型DEK TQ L，適用於尺寸達 600 x 510 mm的電路板。新型焊膏打印機還創造了更多新的性能記錄，並為整合智慧工廠中 ASMPT 的開放式自動化概念提供了許多功能 |
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杜邦顯示器與Kateeva攜手打造最佳化噴墨印刷 為量產OLED電視鋪路 (2015.06.10)
（美國德拉瓦州訊）杜邦顯示器（dupont）與噴墨設備製造商Kateeva宣布結合雙方在OLED材料和印刷設備的專業，將共同開發最佳化的噴墨墨水、設備及製程，進一步提升有機發光二極體(OLED)顯示裝置的噴墨印刷技術 |
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3D列印材料創新打造高質感 (2014.12.05)
3D列印技術正夯，想要透過3D列印技術製造產品卻不容易，耗費的材料相當可觀，新款3D印表機David是由Sculptify設計而成，David採用的是顆粒狀塑膠列印材料，透過Sculptify研發的Flex技術，讓這款3D印表機不論是在價格、材質和色彩都擁有更多的選擇，大幅降低材料成本 |
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DEK全新工具 實現25μm晶圓背面塗層製程 (2006.08.23)
傳統的點膠方法和晶片貼合製程一直都要面對著生產方面的難題，如無法達到新的UPH（每小時部件） 速度要求；或由於晶片貼合週邊帶狀成形（fillet formation）、樹脂滲出所導致的晶片尺寸的限制，以及膠層覆蓋不足或不均勻所引發的固有品質和可靠度問題 |
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DEK將在Nepcon China中展示最新印刷機 (2006.03.30)
Dek公司即將在2006年上海國際電子生產設備暨微電子工業展覽會(Nepcon)中，率先展出最新的高速、高性能印刷機平臺Photon。Photon的核心工時僅為4秒，提供的產能是其他印刷平臺的兩倍，而且不會占用更多空間 |
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DEK批量印刷技術實現晶圓背面高速塗層製程 (2005.09.27)
高精度批量印刷解決方案供應商DEK公司推出別具成本效益的封裝解決方案。DEK已成功開發出高產量的晶圓背面塗層製程，可在批量印刷平臺上實施，並超越大部分晶圓加工專業廠商所要求的總厚度變化(Total Thickness Variation；TTV)規格，即小於+/- 12.5 um |
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DEK推出全新12”Grid-Lok技術 (2005.09.23)
DEK公司宣佈擴充其先進工具選項系列，在NEPCON華南展覽會上推出全新的12”Grid-Lok技術，為採用DEK印刷平臺工具的用戶提供更多的選擇。
創新的Grid-Lok工具系統提供在原本18”模組外的附加功能，而且已為亞洲及世界各地DEK的用戶成功地採用 |
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EK加入Aegis兩個工具以增添商機 (2004.12.28)
DEK已經完成了與Aegis工業軟體公司NPI和MES軟體工具連結的機器介面開發，使得生產和製程工程人員可以在DEK網板印刷平臺透過Aegis系統來實現最長的機器正常運行時間、改善製程監控，以及減少操作員的平均輔助時間(MTTA) |
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DEK網框可分離式鋼板VectorGuard具多重優勢 (2004.10.19)
DEK表示，DEK創新的網框可分離式鋼板VectorGuard具有更易於運送、管理、儲存和產品更換的優勢，隨框架安裝的金屬鋼片比傳統標準固定安裝的鋼板更加便於儲存和管理。利用VectorGuard鋼板，金屬鋼片可以存放在方便和空間效率高的懸掛分類儲存櫃中，而無需將每個框架送回鋼板供應商進行校準和翻新 |
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DEK開發高產量的晶圓背面塗層製程 (2004.09.24)
DEK公司開發高產量的晶圓背面塗層製程，基於別具成本效益的批量印刷平臺，其製程性能超越大部分晶圓製程專家所訂定的 ± 12.5 mm總體厚度偏差 (TTV) 要求。這個新製程可與底部充填或粘合劑型塗層相容，一般會在晶片切割之前於半導體晶圓背面塗敷一層平均厚度為50 mm的塗層 |
