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意法半導體於義大利打造世界首座一站式碳化矽產業園區 (2024.06.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST），將於義大利卡塔尼亞打造一座結合8吋碳化矽（SiC）功率元件和模組製造、封裝、測試於一體的綜合性大型製造基地。透過整合同一地點現有之碳化矽基板製造廠，意法半導體將打造一個碳化矽產業園區，達成在同一個園區內全面垂直整合製造及量產碳化矽之願景 |
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高通專利侵權 需向博通支付賠償金 (2007.11.29)
針對博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）的專利侵權訴訟，美國聯邦法院審判官判決結果出爐，並認為高通侵害了博通的三項專利，同時向博通提供兩種選擇：一是接受損害賠償金，不再審理，二是重新審理 |
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Broadcom開發首顆3G手機單晶片解決方案 (2007.10.18)
Broadcom（博通公司）推出一顆全新的HSPA（高速封包存取）處理器，整合所有主要的3G行動技術，為超低功耗、65奈米製程的CMOS單晶片。Broadcom全新「3G手機單晶片」解決方案讓製造商開發出的下一代3G HSUPA手機，擁有突破性功能、圓滑流暢的外型和超長的電池壽命，更重要的，成本較現行解決方案為低，更有助於吸引更多消費者購買 |
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聯發科宣布併購ADI手機晶片部門 攻上3G制高點 (2007.09.11)
台灣手機晶片設計大廠聯發科（MediaTek）已經正式宣佈以3.5億美元併購取得ADI旗下手機晶片部門，此舉將進一步強化聯發科在無線通訊射頻與類比晶片技術的研發能力，同時藉此將進一步擴展在中國TD-SCDMA 3G晶片技術的影響力 |
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ADI公司推出第二代Othello射頻收發器 (2007.07.19)
台灣亞德諾半導體（Analog Devices, Inc., ADI），今天發佈為其獲獎的Othello直接變頻射頻收發器系列及其TD-SCDMA產品大家族又增加新成員——Othello-3T AD6552。Othello-3T AD6552是ADI公司為支持3G TD-SCDMA標準專門設計的第二代射頻收發器，並且是對ADI公司TD-SCDMA基帶晶片組（包括SoftFone-LCR和SoftFone-LCR+）全部產品的補充 |
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LSI TrueNTRY平台鎖定市場入門級手機客戶群 (2007.07.12)
LSI近日推出兩款新的TrueNTRY手機平台－X112與X113，鎖定低成本、多媒體照相手機之大眾市場。這兩款平台具備相機功能，卻能使業者開發出低成本的GPRS（整合封包無線電服務）手機，而這類產品為目前規模最大的手機市場 |
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報告：三星與英飛凌為iPhone零組件供應大廠 (2007.07.09)
根據外電報導，市場調查研究機構iSuppli以拆解分析的方式，公布Apple iPhone相關零組件及製造成本的結果報告。iSuppli認為，8GB儲存容量的iPhone，硬體及製造成本為265.83美元，每支毛利率超過599美元售價的55％ |
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中國3G自成一格 台灣廠商積極爭取訂單 (2007.03.08)
台積電與聯電為了瓜分中國大陸3G晶片市場，將建立以TD-SCDMA為主的3G手機晶片生產鏈，目前已積極整合集團資源帶隊搶單。目前因為中國設計業者普遍缺乏3G晶片IP，因此台積電旗下的創意電子，以及聯電轉投資的智原科技等設計服務廠商，已積極前往中國爭取0.13微米IP及ASIC訂單，預計該效益在今年下半年就會明顯提升這些廠商的營收 |
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NXP新款FlexRay收發器 主動保障駕駛安全 (2006.12.04)
恩智浦(NXP)半導體（前身為飛利浦半導體）日前發表第一款FlexRay收發器TJA1080，TJA1080目前已開始量產。配備TJA1080與恩智浦故障安全系統基礎晶片的BMW新款X5房車目前已上市，該車型是第一款配備FlexRay系統並進入量產的汽車 |
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聯發科與威盛分道揚鑣 收購威睿一案正式落幕 (2006.11.29)
威盛原有意將在美國投資的CDMA基頻晶片廠威睿科技（VIA Telecom）售予聯發科，聯發科經過幾個月的評估後，已在近期正式回絕威盛的提議，據了解，CDMA手機為美國、韓國的客戶較多，與聯發科現階鞏固中國大陸市場的重點不同，為聯發科最後否決該項提議的主因 |
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ADI RF收發器 帶動寬頻無線接取部署 (2006.11.22)
高性能信號處理解決方案廠商美商亞德諾公司（Analog Devices, Inc.,ADI），在美國波士頓WiMAX世界高峰會上展示兩款用於全球微波接取互通（WiMAX）終端的射頻（RF）收發器，它們將有助於降低成本，帶動寬頻無線接取的大規模部署 |
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大陸IC設計推出百萬畫素手機晶片 攻佔台灣市場 (2006.07.06)
大陸第一家海外上市的IC設計公司中星微電子，以及上海智多微電子，今年均推出百萬畫素手機多媒體晶片，近期陸續在台灣推出。合作的代工廠除了大陸中芯外，另外也採用台積電0.18與0.13微米製程 |
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威盛、凌陽攻占3G手機晶片市場 (2006.06.26)
威盛、凌陽陸續切入手機晶片市場，威盛接下經濟部科專計畫，主導WCDMA基頻晶片開發，近期在內部成立「威瑞電子」，預計明年推出WCDMA３G手機的基頻晶片。凌陽的WCDMA３G手機基頻晶片，相關通訊協定技術由於成功取得TTP Com授權，因此WCDMA３G手機基頻晶片，仍將按原定計畫在明年推出 |
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聯發科傳出接獲國際大廠訂單 (2006.06.23)
聯發科的數位電視和手機等晶片出貨消息被受關注，但由聯發科內部傳出，數位電視晶片已接獲日及韓系一線大廠訂單，將自第三季末開始出貨，此消息意味著三星可能為聯發科的新客戶 |
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凌陽佈局完整手機晶片解決方案 (2006.04.09)
根據工商時報報導，凌陽的手機晶片2005年首次現身江湖，除了宣誓2006年要拿下大陸PHS手機基頻晶片市場10％的市佔率外，為了強化GSM手機晶片組的產品線，除去年底成立旭曜，將鎖定手機LCD驅動IC市場外，去年底預先登記、目前仍在凌陽羽翼下的「凌感科技」，據了解，近期也有一三○萬畫素照相手機用CMOS影像感測器即將問世 |
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Agere GSM晶片組出貨量突破1億大關 (2006.01.24)
Agere Systems宣布，其Global System for Mobile（GSM）晶片組產品出貨量超過1億大關，這些晶片組的無線電話已應用於超過70個網路系統中。Agere為基頻晶片組解決方案的供應商，經營版圖涵蓋高、中、低階行動電話市場 |
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凌陽PHS基頻晶片 預定Q4正式出貨 (2005.08.01)
根據工商時報消息，凌陽總經理陳陽成表示，手機基頻（baseband）晶片與多媒體處理器（media）整合的趨勢已無可避免，凌陽將在多媒體既有基礎上積極發展通訊藍圖。除了日前宣布可望得標的工研院3G團隊外，陳陽成証實第四季PHS基頻晶片將率先交貨，而據悉凌陽也正埋首開發2/2.5G晶片 |
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手機產業將帶動半導體應用 (2005.07.14)
據網站Semiconductor Reporter報導，12日在美國舊金山舉行的美西半導體設備暨材料展（Semicon West）中，全球手機市場與PC市場巨擘，諾基亞（Nokia）與戴爾（Dell）高層分別應邀致詞，諾基亞直言，半導體下一個殺手級應用就是手機，戴爾則敦促半導體製造業者必須正視矽元件整合的挑戰 |
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掌握寬頻、行動、無線的產業發展趨勢 (2004.12.01)
為提升國內高科技產業水準，最近幾年政府積極鼓吹國際大廠來台設立研發中心，全球高科技龍頭Intel（英特爾）也相當看好國內的IC設計實力，於去年8月底在台灣成立全球第一個創新研發中心（Intel Innovation Center；IIC） |
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ADI將於2004 3G世界大會暨展覽會展實力 (2004.11.09)
美商亞德諾(ADI)宣佈該公司的執行長Jerald G.Fishman將在於香港舉行的2004 3G世界大會暨展覽會中為大會做主題演說。Fishman將就半導體創新對3G服務產品上市與獲利時間帶來的衝擊做一探討 |
