相關物件共 3 筆
|
| (您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!) |
 |
晶圓廠海外另尋測試代工夥伴 合作重洗牌 (2004.05.31)
經濟日報消息指出，聯電新加坡12吋晶圓廠UCMi釋出晶圓測試代工訂單予新加坡封測廠聯合科技（UTAC），將台灣晶圓代工廠與封測廠合作模式延續到海外，未來雙方在大陸上海、蘇州等地都可望建立更緊密合作關係 |
|
台積電釋出測試產能 二線廠受惠 (2003.09.08)
據工商時報報導，台積電將逐漸釋出IC針測（probing）產能，已是業界熟知的既定策略。而近一年多來，真正因台積電釋出測試產能而直接受惠者，反而是新竹縣竹科四周的中型規模測試廠，如台曜、寰邦、欣銓等公司 |
|
上寶將跨足覆晶封裝技術 (2000.05.21)
上寶科技總經理陳連春表示，今年上寶將積極提高錫球陣列封裝(BGA)生產能力，跨足新一代覆晶(FlipChip)封裝技術；上寶今年營收和獲利分別可成長至24.5億元及2.02億元。
目前封裝業務占上寶營收比重98%，測試僅占2%，為因應封裝測試提供整合後段(turnkey)服務趨勢，上寶已尋找位於湖口的一家測試廠寰邦進行合作 |
|
|
