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RTK技術加持 義大利打造高精度無人機應用 (2024.12.25)
專注於製造高精度、安全可靠的義大利無人機供應商Italdron,已將其無人機應用於測繪、巡檢等專業領域。其所有 Italdron 無人機皆配備 RTK 技術,實現厘米級定位精度。 這家公司成立於2008年,並於2016年成立無人機學院,培訓專業飛手
迎戰CES 2025新創國家隊成軍 國科會TTA領科研新創赴美 (2024.12.20)
迎戰全球消費性電子展CES 2025,國科會台灣科技新創基地(Taiwan Tech Arena, TTA)於今(20)日宣佈將率72家入選新創團隊赴美,將在明年1月舉行的CES展會上,大秀台灣新創科技實力
Quobly與意法半導體建立策略合作關係 加速量子處理器製造 (2024.12.19)
尖端量子運算新創公司 Quobly宣布與服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)進行轉型合作,以生產規模化的量子處理器單元(QPU)
PCB設計日益複雜 國網中心推出雲平台助產業鏈升級 (2024.12.10)
基於現今無論是通訊、電腦、半導體、車用等各式電子產品,都會用到印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)為核心,而台灣則擁有全球最大PCB產業鏈。國家實驗研究院國家高速網路與計算中心(國研院國網中心)
經濟部開發空氣採樣機器人 強化台灣智慧醫療產業競爭力 (2024.12.05)
經濟部產業技術司今(5)日於「2024醫療科技展」科專成果主題館展示工研院、金屬中心及生技中心等3大法人共計14項前瞻醫療科技,瞄準智慧醫材、數位療法、精準檢測、植入式醫材等需求,並特別展出兩項機器人技術
積層製造鏈結生成式AI (2024.12.04)
隨著近年來COVID-19疫情、美中、俄烏等地緣政治衝突,造成供應鏈破碎,且為加速實淨零碳排願景,都讓積層製造有機會配合這波生成式AI浪潮實現永續製造。
中國人工智慧發展概況分析 (2024.12.04)
長期以來,美國憑藉其雄厚的科研實力、蓬勃的科技產業和寬鬆的監管環境,在人工智慧領域獨領風騷。然而,近年來,中國AI 如同 awakened giant,以驚人的速度崛起,向美國的霸主地位發起強力挑戰
七大科技趨勢引領2025商業競爭格局 (2024.12.03)
Logicalis 澳洲公司執行長 Anthony Woodward 表示,科技創新正在重塑商業競爭規則。過去成功的策略可能不足以應對未來的挑戰,企業必須適應從量子計算到產業特定人工智慧 (AI) 解決方案的下一波科技浪潮
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率 (2024.11.25)
本文著重於探討透過模擬工具如何為能源產業強化在整個價值鏈中的生產能力,以及因應使用率挑戰。
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新 (2024.11.25)
即使現今積層製造技術已從最初的塑膠桌上型製造系統逐漸普及,推動了新創團隊概念實現商品化,但至今尚未真正實現大規模落實與普及。反而可望先由傳產製程的模具、關鍵元件開始,推動製造業逐步轉型
美國國家實驗室打造超級電腦 異構運算架構滿足HPC和AI需求 (2024.11.20)
在全球高效能運算(HPC)領域,美國勞倫斯利佛摩國家實驗室(LLNL)設立的超級電腦 El Capitan 再次掀起熱潮。這台最新登上Top500全球超級電腦排行榜首位的系統,採用先進的異構運算架構,成為全球第二台效能突破Exascale等級的超級電腦,展現出次世代計算的無限潛力
安森美與伍爾特電子攜手 升級高精度電力電子應用虛擬設計 (2024.11.17)
安森美 (onsemi) 和伍爾特電子(Wurth Elektronik)宣佈,伍爾特電子的無源元件資料庫已整合到安森美獨特的PLECS模型自助生成工具 (SSPMG) 中。 SSPMG 是基於 Web 的平臺,介面直觀、簡單易用,協助工程師針對複雜的電力電子應用定製高精度、高擬真 PLECS 模型,以儘早發現和修復設計過程中的性能瓶頸
Ansys獲台積2024年合作夥伴獎 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 設計 (2024.11.05)
表彰在AI、HPC 和矽光子系統的卓越設計支援方面,Ansys獲 TSMC 2024 年開放創新平台 (OIP) 年度合作夥伴獎。該獎在表揚台積電 OIP 生態系合作夥伴,及其對下一代 3D 積體電路 (3D-IC) 設計和實現的創新貢獻
CAD/CAM軟體無縫加值協作 (2024.11.05)
相較於傳統獨立CAM軟體之外,如今大多數CAD設計軟體品牌旗下不外乎都有CAM軟體商深度整合,也因此讓後者有機會能透過CAD based或CAM產生程式語言,直接與工業機器人對話,進而提高操控靈活性
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合 (2024.11.05)
順應近年來製造業數位化、數位優化等轉型趨勢,包含CAD/CAM系統軟體既可供業界在建立數位分身(Digital twin)模型所需數據;以及當生成式AI浪潮興起後,若能經過MBD模型整合,用來驅動數位模擬分析、設計、製造程序
英飛凌攜手ZF 以AI演算法優化自動駕駛軟體和控制單元 (2024.11.05)
為了在無人駕駛的情況下實現卡車在高速公路上的自動跟車、編隊行駛和汽車的自動變換車道,必須能夠精確、快速地計算和執行車輛的移動。軟體和 AI 演算法可以安全控制驅動、制動、前後輪轉向和減震系統
產學合作發表全臺首套VR互動式微奈米科技訓練平台 (2024.10.23)
半導體產業求才若渴,國立成功大學核心設施中心與正修科技大學電子工程系、數位科技業者酷奇思數位園三方合作,針對半導體製程,以遊戲化方式打造出全臺首套VR互動式微奈米科技訓練平台,不必真實地進入無塵室,也能夠在虛擬環境中掌握半導體製程操作,有效地節省時間與成本
台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計 (2024.10.15)
Ansys和台積電擴大了合作範圍,以利用AI推動3D-IC設計,並開發新一代多重物理解決方案,用於更廣泛的先進半導體技術。這兩家公司共同開發了新的工作流程,以分析3D-IC、光子、電磁(EM)和射頻(RF)設計,同時實現更高的生產力
英業達、雙融域攜手內容業者打造文化科技新商模 (2024.10.15)
為了促進文化科技內容產業化,協助業者打造新商業模式發展,文化內容策進院(簡稱文策院)近日在2024台灣文化科技大會TTXC INNOVATIONS展場舉辦場域示範案例論壇,由科技業與內容業者分享在實體沉浸式場域與虛擬平台的展演經驗及商業模式,為內容業者、技術業者與企業交流的重要平台
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作? (2024.10.14)
近年來,利用低軌道星系建構的衛星通訊網路正快速普及。 這些通訊系統被當成是地面蜂巢式網路的延伸,其中一些具備PNT功能。 為了解析LEO系統的優缺點,近來全球也針對此議題展開了大量研究


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