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高速數位訊號-跨域智慧物聯的創新驅動力 (2024.07.18)
隨著大數據、雲計算、人工智能等領域的快速發展，數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體，將承擔起更大的責任和挑戰。包括PCIe和10GbE等高速傳輸技術，都將在這一過程中發揮關鍵作用，持續提高傳輸速度和性能，以滿足不斷成長的數據需求 |
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智聯未來-跨域融合的物聯創新與生態構建 (2024.06.20)
在數位化浪潮的推動下，智慧聯網（AIoT）已成為引領未來發展的重要引擎。AIoT驅使著智慧物聯網技術的創新與發展，同時加速了跨域融合的社會形態，即在不同領域間實現技術的滲透與融合，並進而推動物聯網生態系統的升級與進化 |
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產學研打造地空對接實測場域 加速切入低軌衛星產業供應鏈 (2024.06.08)
為協助台廠加速累積低軌衛星終端追蹤星系實戰能力，經濟部產業發展署日前假高雄亞灣嘉信22號碼頭，邀集中央大學、船舶暨海洋產業研發中心，共同見證台灣首個低軌衛星終端追星技術海域外場驗證環境 |
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英濟光電與AI應用、生醫事業助營收快速增幅 (2024.06.07)
系統整合暨製造服務商英濟公司今（7）日舉辦股東會，進行董事改選，並說明近期營運焦點與成果。英濟表示，受惠集團內各新創事業成效顯現，連帶優化集團整體產品組合使獲利能力好轉 |
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[COMPUTEX] HDMI協會：AI革新電視體驗 8K將快速成長 (2024.06.06)
HDMI協會於COMPUTEX 2024解析最新消費電子市場最新觀察。HDMI協會總裁暨執行長Rob Tobias表示， AI正以多種創新方式，被應用於電視體驗中，透過改善影像和音質，到提升電視運作模式等多種方式，提升使用者觀影體驗 |
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新供應鏈崛起的稀土管理策略 (2024.06.06)
世界局勢瞬息萬變，新冠疫情剛走，全球又接著陷入戰雲密布的局面。而在科技端，人工智慧（AI）技術也正快速地影響各行各業的發展，並開始改變終端裝置的設計與應用型態，於是新興的市場與機會也正不斷浮現，而於此之時，新的供應鏈也開始慢慢崛起 |
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Diodes新款高額定電流負載開關為數位 IC智慧供電 (2024.06.06)
Diodes 公司擴展DML30xx 智慧負載開關系列推出四款新產品：DML3008LFDS、DML3010ALFDS、DML3011ALFDS 與 DML3012LDC，可針對 0.5V 至 20V 的電源軌達成高電流 (10.5A 至 15A)電源域開關控制。透過這些元件的嵌入式功能，可以高效處理有關微控制器、顯示卡、ASIC、FPGA 與記憶體晶片供電的多樣需求 |
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[COMPUTEX] 祥碩展示USB 80Gbps、120 Gbps技術 以PCIe Gen5拓展AI傳輸 (2024.06.05)
為未來的智慧工作環境建構新境界，祥碩科技今年以「Incredible Speed 、Exceeding the Limit（快無止盡，多功無限）」為主題，於台北國際電腦展COMPUTEX 2024展示最新USB4 80Gbps、120 Gbps及PCIe Gen5的實體層晶片，展現在高速傳輸領域的先進技術，推出一站式的高速傳輸、高效充電和多設備連接解決方案 |
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【COMPUTEX】台達「解密Cloud to Edge AI」展出電源散熱基礎方案 (2024.06.05)
台達今（5）日於台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」為主題，全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案，以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術，包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等，持續驅動AI產業發展 |
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吉利汽車與ST簽署碳化矽長期供應協定 共同推動新能源汽車轉型 (2024.06.05)
意法半導體第三代SiC MOSFET協助吉利汽車集團純電車型提升電驅效能
全球半導體廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）與全球汽車及新能源汽車車商吉利汽車集團宣佈，雙方簽署碳化矽（SiC）元件長期供應協議，加速碳化矽元件的合作 |
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【COMPUTEX】經濟部攜手明泰、光寶、聯發科 推出「O-RAN基站」三頻全產品線 (2024.06.04)
經濟部今（4）日於Computex展中舉辦「經濟部科技研發主題館」開幕儀式，其中匯集工研院、金屬中心、紡織所、設研院等4大研發單位及明泰科技、聯發科技、光寶科技、緯穎科技4家廠商，展出近20項創新科技 |
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凌華科技ARM開放式架構觸控電腦正式上市 (2024.06.04)
邊緣運算解決方案全球領導品牌凌華科技（ADLINK）正式推出 SP2-IMX8 7 吋/10 吋開放式架構觸控電腦 (配備 2.5 吋 Pico-ITX SBC)。這款真正靈活彈性的ARM架構解決方案，亦可配置為媒體閘道器或可攜式平板電腦，並且贏得Embedded World 2024在電腦主機板、系統、組件和周邊裝置類別中Best In Show大獎殊榮 |
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迎接智慧隨行時代 聯發科技展示無所不在的AI應用 (2024.06.03)
聯發科技在2024年台北電腦展展示了『智慧隨行，AI無所不在』的應用。重點的旗艦晶片天璣9300在手機與平板電腦的各類裝置端生成式AI應用，透過內建硬體級的生成式AI引擎--聯發科技第7代NPU，加上聯發科技的完整工具鏈，記憶體硬體壓縮和LoRA技術，協助開發者在裝置端快速且高效地展開多模態生成式AI應用 |
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中華精測在國際電動車晶片測試領域拓新局 (2024.06.03)
中華精測今（3）日公布 2024 年 5 月份營收報告，單月合併營收達2.26億元，較前一個月成長2.0％，較前一年同期下滑5.3％ ; 累計今年前 5 個月合併營收達11.23億元，較去年同期下滑2.4% |
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2027年全球車用半導體市場營收將突破85億美元 (2024.05.31)
根據IDC(國際數據資訊) 「全球車用半導體生態系與供應鏈」研究，隨著汽車產業向數位化和智慧化邁進，全球車用半導體市場正在經歷前所未有的成長。IDC預測，隨著高級駕駛輔助系統（ADAS）、電動車（EV）以及車聯網（IoV）的普及，對高性能運算晶片(HPC)、影像處理器(IPUs)、雷達晶片及雷射雷達感測器等半導體的需求正日益增加 |
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捷揚光電攜手Audio-Technica打造聲像追蹤智能視訊會議新體驗 (2024.05.30)
Lumens捷揚光電擴大旗下產品 CamConnect Pro 的相容性，將能支援 Audio-Technica 鐵三角 ATND1061DAN 和 ATND1061LK 兩款波束成形陣列麥克風。透過產品整合，為各類會議空間打造量身訂做的攝影機自動追蹤解決方案，讓現場及遠端參與者都能獲得極致的影音體驗 |
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建築業在無線技術基礎上持續發展 (2024.05.29)
智慧互聯技術終於出現，並且成為建築、工程和施工（AEC）產業提高生產率和工人安全的基礎。為此，科技企業正在推出各種創新產品來推動互聯建築技術。 |
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讓你的多物理模擬與設計專案手到擒來 (2024.05.29)
業界首創專門針對多物理場系統設計與分析的軟硬體平台－Cadence Millennium。 |
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利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29)
本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案，協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。 |
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利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29)
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