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AI機器人走出實驗室 (2026.04.23)
經歷2026年開春的CES、央視春晚等場景，我們正目睹 NVIDIA 如何透過物理 AI（Physical AI）與 VLM/VLA 技術，將人形機器人從「科幻符號」轉化為「生產力工具」。包含宇樹科技（Unitree）與魔法原子等公司展示的「鋼鐵軍團」，證明了人形機器人已具備極高的平衡感與動態響應，且正從實驗室走向「量產元年」 |
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澳洲WEHI聯手ZEISS 運用顯微技術引領醫療創新突破 (2026.04.16)
WEHI（澳洲墨爾本聖文森醫學研究所）旗下的動態影像中心（Centre for Dynamic Imaging）正式宣布成為澳洲首位、也是南半球唯一的ZEISS Labs@location合作夥伴。這項合作標誌著全球頂尖顯微成像技術的重大轉移 |
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達梭系統與金屬中心簽署合作備忘錄 加速臺灣產業創新 (2026.04.16)
達梭系統（Dassault Systemes）與金屬工業研究發展中心（MIRDC）簽署合作備忘錄（MOU），由達梭系統SIMULIA銷售暨市場行銷副總裁Sebastien Gautier與金屬中心董事長劉嘉茹共同簽署，駐法國台北代表處大使郝培芝出席見證，展現政府對臺法技術合作的高度重視 |
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工研院VLSI TSA研討會」登場 首度深探量子架構與AI智慧醫療 (2026.04.16)
由工研院主辦已邁入第43年的「2026國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA）近日登場，匯聚全球逾800位半導體專業人士參與。今年除了聚焦「生成式AI推論加速、晶圓級運算、太赫茲無線通訊」等次世代核心領域技術，並首度深入探討量子電腦系統架構，也將半導體觸角延伸至AI心律分析等智慧醫療的創新應用 |
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中研院開發AI成像系統 揭露自閉症「嗅覺皮質」神經迴路異常關鍵 (2026.04.15)
中央研究院分子生物研究所特聘研究員薛一蘋，與資訊科學研究所副研究員王建堯團隊，在國科會及中研院長年支持下，成功開發出「全腦自動腦區校正定量分析(Brain Mapping with Auto-ROI correction, BM-auto)」系統 |
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中研院開發AI成像系統 揭露自閉症「嗅覺皮質」神經迴路異常關鍵 (2026.04.15)
中央研究院分子生物研究所特聘研究員薛一蘋，與資訊科學研究所副研究員王建堯團隊，在國科會及中研院長年支持下，成功開發出「全腦自動腦區校正定量分析(Brain Mapping with Auto-ROI correction, BM-auto)」系統 |
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MWC 2026直擊AI-RAN掀起的通訊權力賽局 (2026.04.14)
AI-RAN的出現，代表通訊與運算的界線已徹底模糊，這場權力賽局才剛剛開局。 |
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應用材料推出新款沉積系統 符合埃米級AI晶片需求 (2026.04.14)
迎合現今AI運算需求急速攀升，半導體產業正不斷突破微縮極限，致力於提升處理器晶片中數千億個電晶體的能源效率表現。應用材料公司近日也新推出2款晶片製造系統，透過原子級的精度控制材料沉積，協助晶片製造商打造更快速、節能的電晶體，以支持全球AI基礎建設的擴張 |
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供應鏈網路最佳化決定競爭優勢 (2026.04.13)
在瞬息萬變的全球市場中，供應鏈的角色已經從傳統以成本控制為中心的單位，演變為驅動競爭力的核心引擎。憑藉智慧最佳化來架構供應鏈網路，能將全球化市場帶來的複雜性，轉化成決定性的戰略優勢 |
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經部掌握AI發展黃金期 輔導逾2,000家企業落地應用 (2026.04.13)
基於生成式AI帶來的變革，正逐步牽動各國對科技自主性的重視。經濟部產業發展署今（13）日公布，自2025年10月啟動產業競爭力輔導團迄今，已串聯全台法人團體與產業公協會，由工研院、精機中心、金工中心、石資中心成立區域輔導中心及44個次產業輔導團 |
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重塑工廠現場資安 (2026.04.13)
在智慧製造與數位轉型快速推進下，工廠現場的資安已成為影響營運穩定與產業競爭力的關鍵基礎。 |
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SEMI：2025年全球半導體製造設備銷售額達1351億美元 創新高 (2026.04.13)
SEMI國際半導體產業協會日前公布「全球半導體設備市場報告」。報告指出，2025年全球半導體製造設備銷售總額達1,351億美元，較2024年的1,171億美元成長15%。此一成長主要受惠於先進邏輯、記憶體，以及AI相關產能持續擴張所帶動 |
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ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體 (2026.04.13)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出兼具業界頂級※動態電阻（Rdyn）*1和超低電容特性的ESD（靜電放電）保護二極體*2「RESDxVx系列」。該系列產品適用於多種需要高速資料傳輸的應用領域 |
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慧榮科技台北總部動土 強化技術與營運布局 (2026.04.13)
慧榮科技於台北南港舉行台北企業總部新建工程動土典禮，象徵公司邁入營運發展新階段。典禮邀請多位產官學代表出席，包括台鐵董事長鄭光遠、台北市都更處處長詹育齊，以及台北市立大學校長邱英浩，共同見證這一重要里程碑 |
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國研院智慧機器人研究中心揭牌 盼5年內產值增至500億元 (2026.04.10)
為了落實推動「AI新十大建設」政策，行政院今（10）日於沙崙人工智慧產業專區成立的「國家實驗研究院國家智慧機器人研究中心」揭牌，並邀請總統賴清德親臨致詞，國發會、經濟部、數發部，以及國研院院長蔡宏營、國家智慧機器人研究中心主任蘇文鈺等產學研代表共同參與 |
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RISC-V實現「為應用而生」的晶片設計 (2026.04.10)
RISC-V的崛起，不僅僅是技術的更迭，更是一場關於「運算主權」的革命。它讓中小型晶片設計公司擁有了與巨頭競爭的機會，也讓特定領域計算（DSA）能以更低的成本實現 |
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2026鼎新數智企業高峰年會將登場 Agentic AI 定義企業新未來 (2026.04.10)
AI 浪潮持續擴散，前瞻企業正加速佈局，積極推動 AI 深度融入核心營運流程，全面強化競爭優勢與營運韌性。鼎新數智作為領先的數據和智能方案提供商，將於 4 月 16 日以及 4 月 21 日，分別於台北、台中盛大舉辦一年一度的「2026 鼎新企業高峰年會」 |
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資訊生成物質 數位製造的新邏輯 (2026.04.10)
在數位科技快速發展的今天，製造邏輯正逐漸發生轉變。一種新的工業模式正在浮現。 |
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軟體控制世界 SDx的工程起點 (2026.04.10)
當軟體不僅能控制硬體，甚至能定義系統行為，乃至於生成物質本身時，一個更深層的數位文明正逐漸成形。 |
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Intel加入馬斯克Terafab計畫 力拚年產1TW算力 (2026.04.09)
英特爾（Intel）於7日正式宣布加入由特斯拉執行長馬斯克主導的Terafab超級晶圓廠計畫。這項合作將整合 Intel 的先進製造實力與馬斯克旗下三大企業—Tesla、SpaceX 及 xAI 的應用需求，目標在德州奧斯汀打造全球前所未見的垂直整合半導體基地 |
