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新一代雙臂協作機器人:多元應用與創新商業模式 (2024.11.22)
伴隨著人工智慧(AI)技術持續生成演進,現今產業正面臨激烈國際競爭,應該慎思AI機器人該如何才能接手多元化任務,創新應用加值!如由國立清華大學動力機械工程學系講座教授&虎尾科技大學副校長張禎元主持「基於人類技能移轉之雙手機器人應用去毛邊技術」計畫
HLF高峰會首次移師新竹工研院 吸引全球10大創新生態系代表齊聚台灣 (2024.11.18)
面對全球地緣政治緊張、供應鏈斷裂及人口老化挑戰下,工研院今(18)日也在國科會與經濟部的大力支持下,取得全球創新盛會「High Level Forum(HLF)高峰會」主辦權,並首次移師新竹舉行
SEMI:2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均 (2024.11.18)
基於近年來半導體產業蓬勃發展,根據SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)最新發佈晶圓產業分析季度報告指出,2024年Q3全球矽晶圓出貨量較上季上升5.9%,達到3,214百萬平方英吋(million square inch, MSI);相較於去年同期3,010百萬平方英吋,則是同比成長6.8%
安森美與伍爾特電子攜手 升級高精度電力電子應用虛擬設計 (2024.11.17)
安森美 (onsemi) 和伍爾特電子(Wurth Elektronik)宣佈,伍爾特電子的無源元件資料庫已整合到安森美獨特的PLECS模型自助生成工具 (SSPMG) 中。 SSPMG 是基於 Web 的平臺,介面直觀、簡單易用,協助工程師針對複雜的電力電子應用定製高精度、高擬真 PLECS 模型,以儘早發現和修復設計過程中的性能瓶頸
經濟部深化跨國夥伴互利模式 電子資訊採購連5年破2千億美元 (2024.11.15)
日前舉行的「2024經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商頒獎典禮」(IPO Awards Ceremony),吸引包含Apple、NVIDIA、Microsoft、Google、AWS等全球市值前5大企業與會。期望透過多元指標
筑波舉辦化合物半導體與矽光子技術研討會 引領智慧製造未來 (2024.11.15)
筑波科技(ACE Solution)攜手美商泰瑞達(Teradyne)近日舉辦年度壓軸「化合物半導體與矽光子技術研討會」。本次活動由國立陽明交通大學、中原大學電子工程學系共同主辦,打造產官學交流平台
智慧校園 ICT+AI 把關 7-11未來超商X-STORE 8啟動 (2024.11.14)
智慧校園不限於教學與行政管理等應用層面,校園師生在校園中選購物品更便利。國立臺灣海洋大學正式啟動AI智能辨識「拿了就走」7-ELEVEN未來超商「X-STORE 8」,並在今(14)日舉行開幕活動
崑山科大攜手成大半導體學院 共同培育半導體人才 (2024.11.14)
為推動半導體人才培育,崑山科技大學與國立成功大學智慧半導體及永續製造學院近日舉行合作備忘錄簽約儀式。由崑山科技大學校長李天祥與成功大學智慧半導體及永續製造學院院長蘇炎坤代表簽署,雙方期待藉由跨校合作,共同開創半導體人才培育新局面
金屬中心於2024 TASS展示多項創新技術 攜手產業加速綠色轉型 (2024.11.14)
「TASS2024亞洲永續供應+循環經濟展」近期在高雄展覽館圓滿落幕,吸引全球130家企業和超過25,000位專業人士共襄盛舉,顯現台灣在永續技術與循環經濟的創新突破。本次展會為促進國際合作的重要橋樑,創造出價值逾億元的潛在商機,助力企業開拓市場並推動永續發展
蘋果AirTag與航空公司合作 行李定位資訊直接分享 (2024.11.13)
根據華盛頓郵報報導,蘋果公司近日宣布 AirTag 將新增一項功能,允許用戶直接與航空公司分享行李的定位資訊,協助旅客更快找回遺失行李。 過去,旅客若在機場遺失行李,只能被動地等待航空公司尋找
研究:高階手機市場淪為中國手機品牌爭霸戰 (2024.11.13)
中國手機品牌近期密集更新旗艦產品線,不僅加劇高端市場的競爭,也對iPhone 16系列構成挑戰。Counterpoint研究指出,包括HONOR Magic 7、iQOO 13、OPPO Find X8系列、OnePlus 13、vivo X200系列和小米15系列在內的這些升級機型,充分展現了中國品牌在技術創新和用戶體驗上的顯著進步
金屬中心研發成果加值五金產業硬底氣 搶占全球供應鏈席次 (2024.11.13)
台灣五金工業供應鏈瞄準後通膨時代新商機,搶攻千億全球商機!全台唯一規模最大,亞洲五金工業產業盛事的2024台灣國際五金工業展暨工具博覽會於10月中旬舉辦,參展廠商3百家、參觀人數逾5千5百人次
芝加哥大學開發新水凝膠半導體材料 (2024.11.13)
芝加哥大學普里茲克分子工程學院(PME)最近開發出一種嶄新的水凝膠半導體材料,有望改變腦機介面、生物傳感器和心律調節器等醫療設備的設計。這項研究發表在《科學》雜誌上,並由該學院助理教授王思宏帶領的團隊完成,解決了半導體與生物組織界面不兼容的問題
英飛凌推出全球首款易於回收的非接觸式支付卡技術 (2024.11.12)
英飛凌科技推出 SECORA Pay Green技術,透過採用環保及本地的材料,實現全球首款可完全回收的非接觸式(雙介面)支付卡體的卡片設計,為支付產業的大幅降低塑膠廢棄物及碳排放奠定了基礎
光寶攜手新加坡科技設計大學 推動5G創新節能應用 (2024.11.11)
為了促進5G 網路通訊創新節能應用,光寶科技於今( 11 )日攜手新加坡科技設計大學 ( SUTD ) 簽署研發合作協議,雙方攜手將網路節能技術實踐至網路部署中,推動高效節能的5G網路創新應用
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高 (2024.11.11)
根據Counterpoint Research的市場展望報告,2024年全球智慧型手機平均售價(ASP)預計將年增3%至365美元。此增長受多項因素推動,包括5G技術的普及、運算能力的提升及高端化趨勢
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術 (2024.11.11)
意法半導體中國及APeC車用SiC產品部門經理Gaetano Pignataro分享了他對碳化矽(SiC)市場的觀點、行業面臨的挑戰以及ST應對不斷增長需求的策略。
中美萬泰全新27吋醫療級觸控電腦專為手術室設計 (2024.11.11)
中美萬泰全新27吋醫療級觸控電腦WMP-27T-PIS系列為專為手術室設計的智能解決方案,榮獲台灣第33屆「2025 TAIWAN EXCELLENCE台灣精品獎」。該系列憑藉創新設計和卓越性能,獲得評審青睞
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力 (2024.11.08)
攸泰科技參加2024 APSCC衛星會議暨展覽,是亞太地區最具影響力的航太與衛星通訊盛會。攸泰科技董事長簡民智於APSCC活動中發表主題演講,以「台灣航太產業開拓創新與成長」為題
勢流科技2024台灣使用者大會登場 西門子高層分享數位化創新趨勢 (2024.11.08)
勢流科技 2024 Simcenter Taiwan User Conference於今日(11/8)盛大舉行。本次大會邀請來自各行各業的領導者、技術專家及學者,共同探討先進的模擬與量測技術在數位化轉型中的應用與未來發展


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