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利用VectorBlox™開發套件在PolarFire® FPGA實現人工智慧 (2023.05.26)
隨著人工智慧、機器學習技術和物聯網的興起，人工智慧的應用開始逐漸轉移到收集數據的邊緣裝置。為縮小體積、減少產熱、提高計算性能，這些邊緣應用需要節能型的解決方案 |
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大聯大友尚推出ST 120W PD電源方案 大幅提升充電效率 (2022.05.12)
大聯大控股宣佈，其旗下友尚推出基於意法半導體（ST）STNRG011+MASTERGAN1晶片的120W PD電源方案。
如今，電子設備儼然已經成了一種生活的必需品。隨著電子設備的使用頻次越來越高，與其配套的電源充電器也在不斷朝著便攜化、智能化、節能化的方向發展 |
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《Fjord趨勢2020》報告 (2020.01.03)
埃森哲（ACN）發佈《Fjord趨勢2020》報告指出，在經歷了業務和利潤快速增長的空前順境後，各大企業逐漸意識到深刻自省的必要性。在新十年的開始，企業必須全面考量內部戰略，重新審視企業自身的使命以及對整個世界的影響 |
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非對稱式Security Boot/Security Update的實作 (2019.06.25)
Security Boot是一種用於確保系統內運作的應用程式碼被授權的方法，通常由設計與構建系統的廠商提供。通過確保應用程式碼為正確的授權版本可以防止不可預測的系統程式造成機器性能異常、安全性受損甚至財產損失 |
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意法半導體開始提供車用微控制器嵌入式PCM樣片 (2018.12.14)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics）公布了內建嵌入式相變存儲器（ePCM）的28nm FD-SOI車用微控制器（MCU）技術架構和性能標準，並從現在開始提供主要客戶搭載ePCM的微控制器樣片，預計2020年按照汽車應用要求完成現場試驗，並取得全部技術認證 |
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英特爾、美光合作告止 2019年初將分道揚鑣 (2018.01.10)
英特爾(INTC-US)宣布和美光(MU-US)的閃存合作即將發生變化，雙方的合作會一直持續到 2019 年初，這個項目完成後，英特爾和美光將會正式分道揚鑣。
英特爾日前宣布，與美光的閃存合作將在2018年繼續研究第三代3D NAND的研發與生產，並且將持續到 2019 年年初，在此之後雙方將不再合作 |
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美超微全閃存1U服務器 支援三星小型NGSFF存儲 (2018.01.10)
美超微電腦股份有限公司 ( Super Micro Computer, Inc.)發佈一款新的全閃存NVMe（非易失性存儲器標準）1U SuperServer，最多可容納36個熱插拔(hot-swap)三星NGSFF NVMe固態硬盤。
在1U系統中總共配置36個熱插拔三星 NGSFF NVMe 硬盤，美超微的新款解決方案將提供PB級全 NVMe 容量 |
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格羅方德推12奈米FD-SOI製程 拓展FDX路線圖 (2016.09.09)
半導體晶圓廠格羅方德發表全新的12nm FD-SOI半導體工藝平台12FDXTM，實現了業內首個多節點FD-SOI路線圖，從而延續了其領先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基礎之上，專為未來的移動計算、5G連接、人工智能、無人駕駛汽車等各類應用智能係統而設計 |
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富士通半導體推出全新4 Mbit FRAM產品 (2013.11.15)
富士通半導體有限公司台灣分公司宣布推出全新具有SRAM相容型並列介面的4 Mbit FRAM晶片MB85R4M2T。MB85R4M2T採用44-pinTSOP封裝並且與標準低功耗SRAM相容，因此能夠在工業機械、辦公自動化設備、醫療設備以及其他設備等應用中，取代原有具備高速資料寫入功能的SRAM |
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TDK推支持串行ATA 3Gbps的Half Slim Type SSD SHG4A系列 (2013.11.05)
TDK株式會社（社長：上釜健宏）將於2013年11月開始銷售尺寸為1.8inch HDD的一半，約54mm×40mm的支持串行ATAⅡ的工業用Half Slim Type NAND閃存模塊SHG4A系列。產品尺寸雖小，卻能達到SLC型NAND閃存、128GByte的容量 |
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Digi-Key Corporation 與 Fremont Micro Devices USA, Inc. 簽訂全球經銷協議 (2012.11.21)
Digi-Key Corporation，與序列式 EEPROM 和節能電源管理積體電路產品的全球領導供應商 Fremont Micro Devices USA, Inc. 簽訂全球經銷協議。
Digi-Key 全球半導體產品副總裁 Mark Zack 表示：「Fremont Micro Devices 的 EEPROM 產品將嵌入式記憶體空間發揮到極致 |
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Microchip推出1Mb密度和80 Mbps速度的串列SRAM產品組合 (2012.08.10)
Microchip日前宣佈推出四款最大密度和最快速度的全新元件，擴展了其串列SRAM產品組合。這些元件是首批5V操作的產品，適合汽車和工業應用中的大部分應用。這些512 Kb和1 Mb SPI元件保持了產品組合的低功耗和小型8接腳封裝，啟動成本低 |
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Spansion將整合Nuance加速嵌入式市場語音辨識創新 (2012.03.27)
Spansion前日宣佈與 Nuance成為合作夥伴，以加速嵌入式技術的語音辨識創新。Spansion和Nuance分別為半導體產品和語音辨識技術領域的創新領導廠商，雙方攜手合作，針對汽車、娛樂裝置與消費性電子產品的嵌入式解決方案，改善語音辨識的回應速度與品質 |
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Maxim推出具備彈性SPI/3線介面 低壓數位溫度計/溫度監控器 (2012.03.02)
Maxim Integrated Products, Inc.（NASDAQ：MXIM）今日推出數位溫度計和溫度監控器MAX31722/MAX31723。新元件透過使用者可自行選擇的SPI或3線介面輸出本地溫度讀數。兩款溫度感測器的電源電壓可低至1.7V，而最類似的競爭解決方案最低則需要2.7V的電壓 |
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華虹NEC採用思源EDA加速建立驗證環境 (2012.01.31)
思源科技（springsoft）與晶圓製造服務商華虹NEC（HHNEC）於日前共同宣佈，HHNEC已採用思源Laker客製化IC設計解決方案，運用於建立製程設計工具（PDK）流程中，同時也在其晶圓廠的驗證參考流程中整合了Verdi自動偵錯系統 |
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ADI單通道數位電位計提供解析度、介面與電阻 (2011.11.30)
美商亞德諾（ADI）近日發表一系列能提供解析度、介面以及電阻選項的單通道數位電位計，讓系統設計者可以選擇最適合的元件用於寬廣範圍的消費性與儀器應用。
AD 511x系列的數位電位計具有良好的電阻容錯度、高電流密度、以及比同級元件更快速的非揮發性記憶體（nonvolatile memory） |
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功能完整的軟性記憶體 (2011.11.06)
記憶是在電子系統中的一個重要部分，它用於數據處理，資料儲存和與外部設備的通訊。因此，軟性記憶體的發展一直是實現軟性電子產品的關鍵挑戰。日前，韓國科技研究院的科技小組，成功研發出一個功能完整的軟性記憶體（非揮發性電阻式隨機存取存儲器（RRAM）），克服了電晶體基本的障礙，不會影響晶體間的連接 |
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Ramtron開始供應高速串列F-RAM器件樣品 (2011.10.31)
Ramtron日前宣佈，已開始供應4-至64Kb串列非揮發性鐵電RAM（F-RAM）記憶體的預認證樣品，新產品於Ramtron在美國的新晶圓供應源以鐵電記憶體製程生產，具有1萬億次（1e12）的讀/寫週期、低功耗和無延遲（NoDelay）寫入等特性 |
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LSI與微軟共同開發伺服器叢集解決方案 (2011.09.27)
LSI近日宣佈，與微軟合作針對雲端資料中心和中小企業（SMB）環境，共同開發以Windows為架構的低成本、高可用性（HA）伺服器叢集解決方案。這些解決方案將結合微軟在Windows作業系統上管理叢集伺服器環境的經驗，以及LSI高擴充性儲存和RAID互連技術的專業能力 |
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Spansion與飛思卡爾合作建置記憶體開發平台 (2011.06.29)
Spansion於日前宣布，已與飛思卡爾（Freescale）合作開發飛思卡爾Tower System記憶體擴充模組。在日益普遍的嵌入式應用領域中，如工業自動化、工業用電腦、醫療設備、銷售點和機器人等，此新模組可於原型製作時，提供設計工程師更多自由與靈活性 |
