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貿澤電子2024年第一季度推出逾10,000項新元件 (2024.04.26)
貿澤電子 (Mouser Electronics)為原廠授權代理商，致力於快速推出新產品與新技術，積極協助客戶加快產品上市速度。貿澤為客戶提供100%通過認證的原廠產品，並且能完整追溯至產品的各個製造商 |
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金屬中心八連霸愛迪生獎 以三項技術勇奪1銀2銅 (2024.04.23)
在2024愛迪生獎（Edison Awards）中表現優異，金屬中心本次憑藉著「不銹鋼耐蝕暨表面硬化系統設備」與「微型複雜管內鍍膜系統技術」以及「電極智慧化3D變曲率電化學加工系統」等三項科技研發成果獲得殊榮 |
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II-VI與Artilux推出3D感測攝像機 開發沉浸式元宇宙用戶體驗 (2022.07.18)
半導體雷射器公司II-VI與CMOS光學感測公司光程研創（Artilux）共同展示新一代3D感測攝像機，提供更寬廣的偵測範圍和更高的成像解析度，大幅增強感測效能，優化元宇宙生態圈的使用者體驗 |
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泵浦利用智慧傳感延伸價值 (2021.12.28)
因應當前國際淨零碳排趨勢，除了在工業上帶來龐大節能省水壓力，未來還有商業上智慧城市及建築等應用領域，亟待流體機械設備廠商支援。 |
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葛蘭富推出尺寸最大CR 255泵浦 為業界節能樹立全新標竿 (2021.12.20)
面對國際淨零碳排趨勢為製造業帶來龐大節能壓力，全球水處理解決方案領導廠商葛蘭富日前除了歡慶旗下CR泵浦系列誕生50週年，也順勢推出現今最大尺寸等級的CR 255立式多段線上型泵浦，可望將立式多段線上型泵浦的節能與效能標準提升到新境界，為業界奠定世界級的節能效率里程碑 |
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污染管理設計 確保汽車感測效能穩定可靠 (2021.07.07)
ADAS系統需要在所有條件之下，包括正常和極端狀況，皆具備準確的即時感測能力和優異效能。大多汽車公司致力於相關的研究，皆試圖在設計早期階段發現污染問題。 |
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PIDA：ToF成風潮 3D感測相機模組倍數成長 (2020.02.17)
光電協進會（PIDA）指出，ToF模組在發射器上只需要一個VCSEL和一個擴散器(Diffuser)，組成那麼複雜。在成熟的生態系統中，還獲得了成本優勢，因此ToF贏得了Android手機製造商青睞 |
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EVG與INKRON合作開發高折射率材料和奈米壓印微影技術 (2020.02.17)
EV Group（EVG）今（17）天宣布和Inkron合作，兩間公司將為開發和生產高品質繞射光學元件（DOE）結構提供優化的製程和相符的高折射材料。這些DOE結構包括用於擴增實境、混合實境、虛擬實境（AR/ MR/ VR）元件的波導管，以及在車用、消費性電子和商業應用中的先進光學感測元件，如光束分離器和光束擴散器 |
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ams推出新主動立體視覺系統 觸發3D感測的HABA及IoT應用 (2019.10.17)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG），同時也是結構光、飛時測距(ToF)以及主動立體視覺(ASV)三種型態3D感測方案供應的佼佼者，今天宣布推出新的ASV技術產品組合，協助消費性、計算機和工業產品製造商能夠更輕鬆，以更低成本實現臉部識別和其他3D感測應用 |
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美高森美推出專門用於SiC MOSFET的極低電感SP6LI封裝 (2018.05.30)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 發佈專門用於高電流、低導通阻抗(RDSon) 碳化矽 (SiC) MOSFET功率模組的極低電感封裝。
這款全新封裝專為用於其SP6LI 產品系列而開發，提供適用於SiC MOSFET技術的2.9 nH雜散電感，同時實現高電流、高開關頻率以及高效率 |
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美高森美瞄準工業和汽車市場推出新型SiC MOSFET和SiC SBD (2018.03.01)
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣佈提供下一代1200V 碳化矽(SiC) MOSFET系列的首款產品 40 mOhm MSC040SMA120B器件，以及與之配合的1200 V SiC蕭特基阻障二極體(SBD)，進一步擴大旗下日益增長的 SiC 離散器件和模組產品組合 |
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奧地利微電子微型XYZ三色刺激感測器適用於真彩消費應用領域 (2017.09.13)
全球高性能感測器解決方案供應商奧地利微電子公司(ams AG) 日前推出首款XYZ三色刺激真彩感測器IC—TCS3430。新款感測器占用空間小，適用於筆記本、智慧型手機和平板電腦等消費電子?品 |
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宜普演示板採用氮化鎵場效應電晶體實現音頻高效 (2015.02.06)
宜普電源轉換公司（EPC）推出新款採用具備高頻開關性能的氮化鎵功率電晶體的D類音頻放大器參考設計（EPC9106）採用 Bridge-Tied-Load（BTL）設計，包含四個接地的半橋輸出功率級電路，使得設計可以升級及擴展 |
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Fairchild第二代點火線圈驅動器降低功耗、提升點火性能 (2012.06.10)
快捷半導體(Fairchild)日前推出占位面積較小，同時具有更低功耗的最新一代點火IGBT元件。EcoSPARK 2、FGD3040G2和FDG3440G2點火線圈驅動器可將VSAT降低多達20%，但不會明顯降低自箝位元電感負載開關(Self Clamping Inductive Switching, SCIS)的能量 |
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Fairchild與Infineon簽訂車用MOSFET 封裝技術協議 (2012.04.11)
英飛凌 (Infineon) 和快捷半導體 (Fairchild)日前宣佈，針對英飛凌先進的車用 MOSFET 封裝技術 H-PSOF（帶散熱器的塑膠小型扁平引腳封裝）簽訂授權協議，該技術是符合 JEDEC 標準的 TO 無導線封裝 (MO-299) |
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恩智浦半導體最高支援1.5A的0.37mm超平封裝肖特基整流器 (2012.03.02)
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣佈推出針對行動設備市場的新一代低VF肖特基整流器，為微型化發展樹立新的重要基準。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑膠封裝典型厚度僅有0.37 mm，尺寸為1.6 x 0.8 mm，是市場上支援最高1.5A電流的最小元件 |
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CPU散熱器系統性協同設計實務研習班 (2012.01.17)
CPU散熱器系統性協同設計實務研習班
因電腦產品的快速推陳出新、效能不斷提升，獲利空間不斷下降的趨勢，其關鍵性零組件─CPU散熱器─的市場競爭日趨白熱化，使得CPU散熱器的開發過程必須達到快速、精準、高效的執行水準才可獲得實質利益 |
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小模組帶來大改變 (2011.12.20)
美國國家再生能源實驗室正在測試一種稱為Semprius的太陽能電池模組，這種模組非常特別，它是由直徑僅鋼筆的鋼珠大小的太陽能晶片所組成，這樣的設計帶來了巨大的改變，不僅轉換效率高達41%，同時還減輕了增設散熱器的需要 |
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ST針對小型高性能音效設備推新數位音效系統晶片 (2011.05.19)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出首款可支援高達50W輸出功率，且無需外部散熱器的Sound Terminal數位音效系統單晶片（SoC），該公司預期將成爲超薄型家庭音效設計的核心元件 |
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離子風散熱器力推「無扇製風」 (2011.01.07)
摩爾定律雖然在半導體產業仍然適用，但是卻備受質疑，其中一項原因，正是散熱系統的研發腳步明顯未跟上晶圓製程的飛速進展。利用正負離子中和原理的無扇製風技術，已經打開實驗室大門昂首邁向商用之路，這般革命性的進展，讓傳統散熱器製造業者均不敢小覷 |
