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宜鼎工控記憶體再進化 PRO Series強固解決方案技術升級 (2023.09.27)
現今智慧應用愈趨多元，面對AI、DDR5等高效運算產生的系統高溫，以及車載、航太領域的嚴苛環境條件，採取特殊規格、技術升級的記憶體解決方案，將是維持系統穩定度的關鍵要素 |
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安勤發表3.5吋單板電腦ECM-TGUC 實現嵌入式領域高效低功耗 (2022.07.11)
安勤發表搭載第11代Intel Core SoC處理器的嵌入式單板電腦ECM-TGUC，專為智慧物聯網所打造，以最低功耗實現最佳性能，為具成本效益的理想解決方案，ECM-TGUC運用廣泛，可協助系統開發商建構工業自動化、交通、零售、醫療照護，及實現智慧物聯網創新，更結合AI加速功能，能精準處理運算複雜且高工作負載等之應用 |
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用於檢測裸矽圓晶片上少量金屬污染物的互補性測量技術 (2021.12.30)
本文的研究目的是交流解決裸矽圓晶片上金屬污染問題的經驗，介紹如何使用互補性測量方法檢測裸矽圓晶片上的少量金屬污染物並找出問題根源， |
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英飛凌推出24V雙通道低壓EiceDRIVER 具備啟用功能 (2021.02.03)
英飛凌科技宣布擴展其EiceDRIVER產品組合，推出新款具備整合式導熱片的24V雙通道低壓閘極驅動器，能以高切換頻率及最高峰值輸出電流運作，且具備啟用功能。此閘極驅動器適用於切換頻率較高的應用，例如功因校正、同步整流，也可用在並聯MOSFET應用採用的變壓器驅動器或緩衝驅動器，或是EasyPACK和EconoPACK等高電流IGBT模組 |
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如何讓電力電子產品和光電感測器有效降溫 (2020.01.09)
愛美科感測與致動研究單位的計畫主持人Philippe Soussan及其團隊，提出了一項冷卻解決方案，該解方採用優化且基於矽的微通道結構，能夠大量排除多餘的熱能。 |
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物聯網系統需要高整合度微型電源轉換元件 (2018.11.21)
@內文:
在中低階電源領域中，對於電源轉換的需求並不高，像是物聯網（IoT）設備採用的電源轉換IC，便可用來處理中等位準的電流。 |
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CPU散熱器系統性協同設計實務研習班 (2012.01.17)
CPU散熱器系統性協同設計實務研習班
因電腦產品的快速推陳出新、效能不斷提升，獲利空間不斷下降的趨勢，其關鍵性零組件─CPU散熱器─的市場競爭日趨白熱化，使得CPU散熱器的開發過程必須達到快速、精準、高效的執行水準才可獲得實質利益 |
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安勤推出嵌入式系統ERS系列Intel Atom D510 (2010.06.24)
安勤科技（Avalue）於日前發表一款最新的強固型系統ERS-系列，應用於車載、工業機具、軍事等高度嚴苛環境，其通過高規格震動與溫度測試，模組化彈性周邊支援，並整合特殊機構設計，達到使用上的便利性 |
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Infineon推出第二代碳化矽蕭特基二極體 (2010.05.17)
英飛凌（Infineon）日前宣布推出採用TO-220 FullPAK封裝的第二代碳化矽（SiC）蕭特基二極體。全新的TO220 FullPak系列產品結合第二代ThinQ!碳化矽蕭特基二極體的高效能電氣標準以及完全絕緣的封裝優勢，無需使用絕緣套管及墊片，安裝更容易、可靠度更高 |
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Vishay推出30V單片功率MOSFET和肖特基二極體 (2008.09.30)
Vishay宣佈推出首款採用具頂底散熱通路的封裝的30V單片功率MOSFET和肖特基二極體，其可在具有強迫通風冷卻功能的系統中高性能運作。新型SkyFET SiE726DF器件採用具有雙面冷卻功能的PolarPAK封裝，可提升高電流、高頻運用的效率 |
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勁永國際推出最新雙通道記憶體模組 (2008.03.27)
全球記憶體模組廠廠-勁永國際（PQI）推出最新DDR3-1600 4GB雙通道記憶體模組，運算時脈最高可達1688MHz，1.54V低電壓設計，在運作上比DDR2記憶體模組更為省電。PQI DDR3-1600雙條2GB記憶體模組，不僅容量加倍，超頻速度更快 |
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ROHM成功研發出薄型電視專用的D類放大器 (2007.05.10)
半導體製造商ROHM（總公司位於日本京都市）已於日前完成具備17W+17W輸出之D類立體聲放大器『BD5421EFS』的研發，功率高達90%，適用於液晶電視、電漿電視、迷你音響、主動式揚聲器、娛樂用機器等附帶有聲音輸出之裝置 |
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埃斯力推出液晶電視螢幕應用之高性能光學薄膜 (2007.03.07)
液晶顯示器背光模組光學薄膜與光源系統廠商埃斯力，於近日推出MCF（Microlens Collimation Film）。MCF-2系列產品兼具擴散片和亮度增強功能，一片MCF-2能取代高達三片的光學薄膜 |
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大尺寸LCD TV背光模組技術趨勢 (2007.01.19)
相關業界正積極對於BLU的背光源及光學膜等材料，尋求明亮、精簡、輕巧、環保等多功能的解決方案而努力著。目前被業界期待的背光源材料技術包括冷陰極螢燈管（CCFL |
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撼訊、ATI發表繪圖顯示卡 (2006.10.19)
撼訊科技與ATI Technologies全球同步發表PowerColor X1950 PRO高階繪圖顯示卡。撼訊PowerColor X1950 PRO採用80奈米制程，搭配ARCTIC COOLING Accelero X2風扇，並支援CrossFire技術。
撼訊科技總經理陳劍威說，PowerColor X1950 PRO是一款當今性價比最高的繪圖卡，在視覺上的表現更是跨世紀的革命，並榮獲於義大利舉辦WCG 2006活動全球總決賽的官方指定用卡 |
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溫度精確量測技術 (2006.07.06)
所有的熱量管理都是從溫度的量測開始的。在桌上型和可攜式電腦中，有一個整合在處理器晶片上的二極體，它能在最關鍵的位置提供溫度量測的能力。不過，當CPU和控制器轉移到更小尺寸的製程時，這種傳統的作法將面臨挑戰 |
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功率放大器（PA）之封裝發展趨勢 (2002.09.05)
大部分的行動電話在射頻系統電路使用三顆IC，包括一顆整合的射頻訊號接收與發射器晶片、一顆IF元件和一顆RF功率放大器。除了IC之外，還包括上百顆被動元件和分離式元件，佔了手機的大部份空間，所以如何將這些被動元件整合是業者努力的方向 |
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DVD光學讀取原理探討 (2002.02.05)
DVD-Video播放機隨著消費者需求的增高和廠商競相投入，呈現了激烈的競爭，因此為求勝出，所有的業者皆不遺餘力在提升光碟機速度與讀碟能力上鑽研。本文將針對光碟機之核心如何讀取資料和運作原理剖析詳述 |
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VIA Cyrix C3處理器揭露威盛另一市場雄心 (2001.05.01)
除了發表C3外，威盛也不忘公佈未來的展望圖（Roadmap），威盛預計C3將從733MHz一路提升到1GHz，然後由另一個研發代號為Ezra的晶片接棒。Ezra採用更先進的0.13μm製程，速度從1GHz起頭，至少會一路推升到1.2GHz |
